日前，江蘇證監(jiān)局披露了中國國際金融股份有限公司關(guān)于蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

 

報(bào)告顯示，蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“東微半導(dǎo)體”）擬申請首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，中國國際金融股份有限公司和東微半導(dǎo)體簽訂了輔導(dǎo)協(xié)議并開展上市輔導(dǎo)工作。截至目前，輔導(dǎo)工作已取得了良好效果，達(dá)到了輔導(dǎo)計(jì)劃的目標(biāo)要求。

 

 

報(bào)告指出，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，輔導(dǎo)對象已具備了獨(dú)立運(yùn)營和持續(xù)發(fā)展的能力，不存在影響持續(xù)盈利能力的情形，在各方面亦不存在重大法律障礙或風(fēng)險(xiǎn)隱患，符合《證券法》、中國證監(jiān)會(huì)對首次公開發(fā)行股票的各項(xiàng)要求和規(guī)定及上海證券交易所《科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法（試行）》，具備了向上海證券交易所科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票申請的條件。

 

官網(wǎng)資料顯示，東微半導(dǎo)體成立于2008年，是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的半導(dǎo)體技術(shù)公司，在作為半導(dǎo)體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，專注半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)半導(dǎo)體器件核心專利。公司產(chǎn)品包括高壓GreenMOS系列、中低壓SGTMOS系列以及IGBT等。值得一提的是，2020年7月，東微半導(dǎo)體獲得華為旗下投資機(jī)構(gòu)哈勃科技的投資，聚源聚芯亦是東微半導(dǎo)體的股東之一。

 

如今，東微半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)工作，其科創(chuàng)板上市之路再進(jìn)一步。