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蘋(píng)果、微軟等組建半導(dǎo)體聯(lián)盟,向政府“索要”芯片制造補(bǔ)貼

日期:2021-05-12 來(lái)源:鎂客網(wǎng)閱讀:324
核心提示:據(jù)路透社,蘋(píng)果、微軟和谷歌等全球最大的芯片購(gòu)買(mǎi)商正與英特爾公司等頂級(jí)芯片制造商新建一個(gè)名為美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors
據(jù)路透社,蘋(píng)果、微軟和谷歌等全球最大的芯片購(gòu)買(mǎi)商正與英特爾公司等頂級(jí)芯片制造商新建一個(gè)名為美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition)的游說(shuō)小組,要求美國(guó)政府為芯片制造提供500億美元補(bǔ)貼。
 
半導(dǎo)體聯(lián)盟在信中表示:"為芯片制造法案提供充足的資金可以幫助美國(guó)增加必要的產(chǎn)能,打造更具彈性的供應(yīng)鏈,當(dāng)我們需要時(shí),就可以確保關(guān)鍵技術(shù)存在于美國(guó)。"
眾所周知,從去年開(kāi)始的缺芯潮,已經(jīng)延續(xù)到今年,而如今影響的范圍也從汽車(chē)行業(yè)輻射到全球多個(gè)行業(yè)。為此美國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)團(tuán)體已經(jīng)向拜登政府提出要求,希望它們保障汽車(chē)工廠芯片供應(yīng)。但拜登政府不愿意通過(guò)立法將電腦芯片轉(zhuǎn)至汽車(chē),因?yàn)檫@樣做會(huì)傷害其它行業(yè)。

此次半導(dǎo)體聯(lián)盟向政府"索要"芯片制造補(bǔ)貼,是由于上個(gè)月美半導(dǎo)體大會(huì)召開(kāi),通過(guò)了一項(xiàng)法案,主要內(nèi)容是將為芯片制造行業(yè)提供500億美元的資金支持。
 
雖然法案是通過(guò)了,但資金卻遲遲未到賬,而這些巨頭們也自然是坐不住。如今,除了蘋(píng)果、微軟、英特爾之外,主要芯片買(mǎi)家AT&T、思科、惠普和通用電氣也加入了這個(gè)聯(lián)盟。
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