半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理：比亞迪、晶合集成、蘋(píng)果、微軟、日產(chǎn)、芯龍半導(dǎo)體、富鴻創(chuàng)芯等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

中汽協(xié)方面認(rèn)為，基于當(dāng)前行業(yè)的情況，預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題或?qū)⒊掷m(xù)至明年1月。此外，中汽協(xié)方面表示，芯片等零部件供應(yīng)緊張問(wèn)題仍將持續(xù)影響企業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏，預(yù)計(jì)二季度影響幅度大于一季度，仍需保持審慎樂(lè)觀(guān)的態(tài)度。此前，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)李邵華在接受新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)記者獨(dú)家專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，芯片供應(yīng)短缺最早預(yù)期6個(gè)月可以緩解，目前來(lái)看可能需要9個(gè)月到一年的時(shí)間。
 

據(jù)ICinsights報(bào)道，隨著全球爆發(fā)Covid-19病毒危機(jī)，CMOS圖像傳感器飛速發(fā)展的市場(chǎng)在2020年達(dá)到了一個(gè)顛峰，去年該大型光電產(chǎn)品類(lèi)別的銷(xiāo)售增長(zhǎng)顯著降低至3％，而年平均增長(zhǎng)率接近16％。到2021年，CMOS圖像傳感器收入將恢復(fù)強(qiáng)勁的高增長(zhǎng)勢(shì)頭，增長(zhǎng)19％，達(dá)到228億美元，這將是自2010年以來(lái)全球銷(xiāo)售額連續(xù)第十次創(chuàng)歷史新高。

 

5月11日晚，比亞迪（002594）發(fā)布公告稱(chēng)，董事會(huì)通過(guò)決議，同意將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。據(jù)公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體本次分拆上市后，將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

 

5月11日晚間，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

 

本次募集資金將全部投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠(chǎng)項(xiàng)目。本項(xiàng)目利用一廠(chǎng)建設(shè)工程項(xiàng)目所建設(shè)的12英寸集成電路芯片制造二廠(chǎng)廠(chǎng)房主體，建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線(xiàn)用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)試產(chǎn)。項(xiàng)目總投資約為165億元，其中建設(shè)投資為155億元，流動(dòng)資金為10億元。

 

據(jù)路透社，蘋(píng)果、微軟和谷歌等全球最大的芯片購(gòu)買(mǎi)商正與英特爾公司等頂級(jí)芯片制造商新建一個(gè)名為美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition）的游說(shuō)小組，要求美國(guó)政府為芯片制造提供500億美元補(bǔ)貼。

此次半導(dǎo)體聯(lián)盟向政府"索要"芯片制造補(bǔ)貼，是由于上個(gè)月美半導(dǎo)體大會(huì)召開(kāi)，通過(guò)了一項(xiàng)法案，主要內(nèi)容是將為芯片制造行業(yè)提供500億美元的資金支持。
 

雖然法案是通過(guò)了，但資金卻遲遲未到賬，而這些巨頭們也自然是坐不住。如今，除了蘋(píng)果、微軟、英特爾之外，主要芯片買(mǎi)家AT&T、思科、惠普和通用電氣也加入了這個(gè)聯(lián)盟。

 

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，自2020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子位于日本那珂市的芯片工廠(chǎng)在今年3月21日發(fā)生火災(zāi)，以及許多芯片制造商設(shè)有工廠(chǎng)的德克薩斯州停電，加劇了芯片短缺問(wèn)題，進(jìn)而導(dǎo)致日本汽車(chē)制造商日產(chǎn)和豐田的供應(yīng)鏈動(dòng)蕩加劇。

 

日產(chǎn)汽車(chē)高管表示，主要由瑞薩電子芯片工廠(chǎng)起火造成的芯片短缺將在2021財(cái)年第一財(cái)季影響日產(chǎn)，還可能導(dǎo)致該公司2021財(cái)年（2021年4月至2022年3月）減產(chǎn)25萬(wàn)輛汽車(chē)。今年4月中旬，消息人士稱(chēng)，由于芯片短缺，該公司位于日本南部九州的工廠(chǎng)將在5月10日至19日期間停產(chǎn)8天。

 

此外，該公司的另外兩家組裝廠(chǎng)追浜（Oppama）工廠(chǎng)和九州工廠(chǎng)將在5月10日至28日期間取消15天以上的夜班，該公司位于東部栃木縣的第四家工廠(chǎng)下個(gè)月將停產(chǎn)10天。

 

2020財(cái)年，日產(chǎn)虧損4490億日元。由于全球芯片短缺和原材料成本飆升帶來(lái)的“巨大風(fēng)險(xiǎn)”，該公司預(yù)計(jì)2021財(cái)年凈虧損600億日元，將連續(xù)3年虧損。

 

近日，芯龍半導(dǎo)體發(fā)布產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整通知稱(chēng)，由于產(chǎn)品的上游原材料等成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張、投產(chǎn)周期延長(zhǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)品成本多次大幅上升。為了更好的服務(wù)客戶(hù)，確保產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，緩解采購(gòu)成本多次上升帶來(lái)的壓力，決定對(duì)全線(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。

 

富鴻創(chuàng)芯發(fā)布產(chǎn)品價(jià)格上漲通知函稱(chēng)，由于生產(chǎn)周期不斷延長(zhǎng)，原材料價(jià)格節(jié)節(jié)攀升，致使公司的制造成本大幅增加，于5月6日當(dāng)天起所有芯片器件產(chǎn)品全面漲價(jià)。其中，電源類(lèi)芯片系列漲價(jià)10%~30%，該系列產(chǎn)品包括DC-DC Buck/Boost、LDO穩(wěn)壓IC、電池管理類(lèi)(充電管理、電池保護(hù)、電量檢測(cè))、LED背光驅(qū)動(dòng)、LED照明驅(qū)動(dòng)、USB接口保護(hù)、霍爾開(kāi)關(guān)IC、電壓調(diào)整類(lèi)(檢測(cè)、基準(zhǔn)源、復(fù)位)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、音頻功放。

 

信號(hào)鏈類(lèi)芯片包括OPA運(yùn)放、信號(hào)接口類(lèi)、模擬信號(hào)開(kāi)關(guān)IC，此系列漲價(jià)10%~20%;存儲(chǔ)器件IC包括SPI Flash、EEPROM，此系列漲價(jià)30%。另外，微控器MCU包括ARM Cortex MO/M3/M4，此系列采用動(dòng)態(tài)報(bào)價(jià)機(jī)制。