亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码

【行業(yè)簡報】Gartner、比亞迪、現(xiàn)代、起亞、三星、中芯國際、聯(lián)發(fā)科、寧德時代、長安汽車、華為等新動態(tài)

日期:2021-05-18 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:380
核心提示:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理:Gartner、比亞迪、現(xiàn)代、起亞、三星、中芯國際、、聯(lián)發(fā)科、寧德時代、長安汽車、華為等公司近期
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理:Gartner、比亞迪、現(xiàn)代、起亞、三星、中芯國際、聯(lián)發(fā)科、寧德時代、長安汽車、華為等公司近期最新動態(tài),以及行業(yè)動態(tài)如下(僅供參考):
 
國際動態(tài)
Gartner預(yù)測全球芯片供應(yīng)短缺將持續(xù)到2022年第二季度
信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)測,全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將在整個2021持續(xù)并在2022年第二季度恢復(fù)至正常水平。Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan表示:“半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將嚴(yán)重擾亂供應(yīng)鏈并將在2021年制約多種電子設(shè)備的生產(chǎn)。芯片代工廠正在提高芯片的價格,而芯片公司也因此提高設(shè)備的價格。”
 
最初出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問題的設(shè)備主要包括電源管理、顯示設(shè)備和微控制器等,這些設(shè)備在8英寸芯片代工廠的傳統(tǒng)節(jié)點上制造,其供應(yīng)量有限?,F(xiàn)在,供應(yīng)短缺問題已擴(kuò)展至其他設(shè)備,而且基板、焊線、無源器件、材料和測試等芯片代工廠以外的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都出現(xiàn)產(chǎn)能受限和供應(yīng)短缺問題。這些產(chǎn)業(yè)均已高度商品化,因此在短時間內(nèi)幾乎不具備積極投資的靈活性/能力。
 
大多數(shù)類別的設(shè)備供應(yīng)短缺預(yù)計將持續(xù)到2022年第二季度,而基板產(chǎn)能限制可能會延長到2022年第四季度。
 
一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1739.3億元 同比增長18.1%

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,中國集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度保持高速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2021年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1739.3億元,同比增長18.1%,其中:設(shè)計業(yè)同比增長24.9%,銷售額為717.7元;制造業(yè)同比增長20.1%,銷售額為542.1億元;封測業(yè)同比增長7.3%,銷售額479.5億元。
 
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2021年第一季度中國進(jìn)口集成電路1552.7億塊,同比增長33.6%;進(jìn)口金額936億美元,同比增長29.9%。出口集成電路737億塊,同比增長42.7%;出口金額314.6億美元,同比增長31.7%。
 
另外, 根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年第一季度,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額1231億美元,同比增長17.8%,環(huán)比增長3.6%。超過了2018年三季度的1227億美元,創(chuàng)下了新高。
 
外媒:現(xiàn)代、起亞因半導(dǎo)體短缺暫停韓國工廠生產(chǎn)2天

隨著半導(dǎo)體短缺問題加劇,韓國汽車制造商現(xiàn)代汽車和起亞汽車已決定暫時關(guān)閉其本土工廠的生產(chǎn)2天,而現(xiàn)代汽車位于蔚山的工廠和起亞位于Soha的工廠將受此決定的影響。
 
據(jù)外媒報道,由于安全氣囊控制單元(ACU)等半導(dǎo)體短缺,現(xiàn)代汽車將暫停其蔚山工廠的部分生產(chǎn)線。具體來說,該公司蔚山5號工廠(Ulsan Plant 5)的52號生產(chǎn)線將于5月17日和18日停產(chǎn),蔚山3號工廠(Ulsan Plant 3)將于5月18日停產(chǎn)。
 
起亞也出于同樣的原因,將于今年5月17日和5月18日暫停其Soha 2號工廠(Soha Plant 2 )的運營。
 
外媒:三星美國新芯片工廠將在三季度開始建設(shè) 計劃投資170億美元

據(jù)國外媒體報道,今年1月份就傳出了三星電子考慮投資170億美元、在美國新建一座芯片工廠的消息,當(dāng)?shù)貢r間周一,韓國媒體又在報道中稱,三星在美國新建芯片工廠的計劃,有望在月底公布。
 
而外媒最新的報道顯示,三星電子計劃在美國建設(shè)的新芯片工廠,將在今年三季度動工,正式開始建設(shè)。
 
由于芯片制造工廠較為復(fù)雜,需要大量的先進(jìn)設(shè)備,三星電子的這一工廠,建成投產(chǎn)也需要一段時間。外媒在報道中提到,三星的目標(biāo)是在2024年投入運營。
 
有消息人士透露,三星電子的這一工廠,預(yù)計會建在得克薩斯州的奧斯汀,三星電子目前在奧斯汀也有一座已經(jīng)投入運營的芯片工廠。
 
在報道中,外媒也提到,得克薩斯州此前公布的文件顯示,奧斯汀是三星電子考慮新建芯片工廠的潛在地區(qū)之一,這一工廠將投資170億美元,有望創(chuàng)造1800個工作崗位。
 
國內(nèi)動態(tài)
上海通過兩項“十四五”規(guī)劃:建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心

5月17日,上海市委副書記龔正主持召開市政府常務(wù)會議,會議原則同意《上海市建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心“十四五”規(guī)劃》與《上海市張江科學(xué)城發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。
 
會議原則同意《上海市建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心“十四五”規(guī)劃》并指出,上海要堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位,牢牢把握新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革趨勢,全面引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展。要在打造國家戰(zhàn)略科技力量上下更大功夫,加快推進(jìn)國家實驗室建設(shè)并努力承接更多國家戰(zhàn)略任務(wù)。要在關(guān)鍵核心技術(shù)突破上下更大功夫,抓“風(fēng)口”、抓“自主”、抓“綠色”,搶占全球產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈制高點。要在體制機(jī)制創(chuàng)新和人才引育上下更大功夫,尊重科學(xué)研究的客觀規(guī)律,聚合“政產(chǎn)學(xué)研金服用”七要素,促進(jìn)源頭創(chuàng)新,并大力吸引海內(nèi)外人才,優(yōu)化人才培養(yǎng)和評價機(jī)制。
 
會議原則同意《上海市張江科學(xué)城發(fā)展“十四五”規(guī)劃》并指出,張江科學(xué)城是上??苿?chuàng)中心建設(shè)的核心承載區(qū)。要發(fā)揮好科創(chuàng)“主力軍”作用,加快推進(jìn)重大科技專項和重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),建立以市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系,培育一批科技領(lǐng)軍企業(yè)。要發(fā)揮好科創(chuàng)“先鋒隊”作用,盡快涌現(xiàn)一批具有全球影響力的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究原創(chuàng)成果,突破一批關(guān)鍵共性技術(shù),推出一批高端產(chǎn)品,形成一批國際標(biāo)準(zhǔn)。要發(fā)揮好科創(chuàng)“樣板城”作用,強化產(chǎn)城融合示范引領(lǐng)作用,力爭更多科技成果落地生根、形成溢出帶動效應(yīng),打造近悅遠(yuǎn)來的全球人才集聚地。
 
龔正還強調(diào)按照市委部署,持續(xù)推進(jìn)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心建設(shè),加快將張江科學(xué)城打造成為國際一流科學(xué)城。
 
東莞松山湖科學(xué)城發(fā)展規(guī)劃公示:攻關(guān)第三代半導(dǎo)體核心材料,建設(shè)半導(dǎo)體重點實驗室

近日,《松山湖科學(xué)城發(fā)展總體規(guī)劃(2021—2035年)》(以下簡稱《規(guī)劃》)的基本情況及所涉及的內(nèi)容對外公示并征詢公眾意見。
 
根據(jù)這一規(guī)劃,東莞松山湖科學(xué)城將以打造全球具有重要影響力的科學(xué)城為總目標(biāo),并試水首席科學(xué)家等制度從而全面探索機(jī)制體制創(chuàng)新。
 
根據(jù)《規(guī)劃》,松山湖科學(xué)城將建設(shè)中試驗證和成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用平臺,新型半導(dǎo)體前沿技術(shù)創(chuàng)新平臺、智能無線射頻技術(shù)研究平臺、材料性能測試評價中心、石墨烯規(guī)模化制備中心、新材料產(chǎn)品聯(lián)合創(chuàng)新中心等。
 
其中,新型半導(dǎo)體前沿技術(shù)創(chuàng)新平臺將組建半導(dǎo)體實驗平臺、薄膜生成技術(shù)平臺等,重點開展以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表的第三代半導(dǎo)體材料與器件的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究。建立新型半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)分析與器件應(yīng)用中試平臺、先進(jìn)封裝測試中試平臺、材料及器件檢測/可靠性與認(rèn)證平臺、重點應(yīng)用場景驗證平臺,提升新型半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)速度,加速推動相關(guān)成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用。
 
松山湖科學(xué)城還將加快布局集成電路產(chǎn)業(yè),發(fā)揮東莞龍頭企業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)作用,重點發(fā)展集成電路設(shè)計、封測、關(guān)鍵設(shè)備和材料。支持企業(yè)開發(fā)CPU、GPU、存儲器等集成電路高端通用器件,加快第三代半導(dǎo)體器件研制,鼓勵第三代半導(dǎo)體材料、靶材、光刻膠、感光膠等核心材料技術(shù)攻關(guān),強化堆疊式封裝等先進(jìn)工藝開發(fā)。積極爭取國家、省、市集成電路產(chǎn)業(yè)基金以及政策性銀行的資金支持,加快打造高性能集成電路全鏈條產(chǎn)業(yè)基地。
 
此外,《規(guī)劃》還提出,探索建設(shè)半導(dǎo)體重點實驗室。聚焦國際半導(dǎo)體材料科學(xué)前沿,開展半導(dǎo)體材料與器件的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究,為國家解決“卡脖子”技術(shù)問題提供重要支撐。
 
支持科學(xué)城內(nèi)高校與國際知名高校開展高水平合作辦學(xué),支持高等院校成立微電子相關(guān)學(xué)院、增設(shè)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè),推動高校聯(lián)合發(fā)展。
 
突破材料科學(xué)關(guān)鍵技術(shù),重點圍繞半導(dǎo)體材料、超導(dǎo)材料、磁性材料、納米材料和醫(yī)療增材等產(chǎn)業(yè),在材料性能及成份控制、高性能碳纖維、高性能永磁、寬禁帶半導(dǎo)體、石墨烯、金屬及高分子增材制造材料、智能仿生與超材料、新型低溫超導(dǎo)材料等領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)。開展半導(dǎo)體材料與器件的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究,加快摻雜技術(shù)、薄膜生成技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)換技術(shù)、新型電子材料等關(guān)鍵核心技術(shù)的研究突破。
 
《規(guī)劃》還明確,加強晶圓制造、摻雜技術(shù)、薄膜生成技術(shù)以及圖形轉(zhuǎn)換等技術(shù)研發(fā),提高芯片集成程度,促進(jìn)高端芯片研發(fā)。加強對電子材料和部件的缺陷及應(yīng)力進(jìn)行深度檢測,實現(xiàn)對電子器件材料的結(jié)構(gòu)分析與性能測試。
 
浙江大學(xué)研發(fā)新型柔性電子傳感貼片智能“創(chuàng)可貼”
浙江大學(xué)學(xué)者日前研發(fā)出一種智能“創(chuàng)可貼”,手機(jī)一靠近它,屏幕上就顯示出貼片下傷口的尿酸、pH、溫度等炎癥指標(biāo)參數(shù)。手機(jī)還能給這個“創(chuàng)可貼”供電,并指揮其精準(zhǔn)施放藥物。
 
浙大生物醫(yī)學(xué)工程與儀器科學(xué)學(xué)院劉清君教授把這塊長約5厘米、厚約0.3厘米的柔性電子傳感貼片拿在手里,拉伸、彎折、扭曲都十分自如,可舒適地貼在傷口上。仔細(xì)觀察,薄薄的貼片分為兩層:上層是集成了近場通信技術(shù)模塊和傳感、控制等功能的柔性電路;下層是一些電極,主要用于采集參數(shù)和施放藥物。
 
根據(jù)傷口監(jiān)測結(jié)果,智能“創(chuàng)可貼”還能精準(zhǔn)按需給藥。科研人員用一種帶正電的聚合物包裹帶負(fù)電的藥物分子,預(yù)先儲存在貼片里。只要施加電信號,藥物就能與聚合物脫離開,并在電場力作用下釋放到傷口創(chuàng)面。相比傳統(tǒng)傷口敷料通過藥物自身緩慢擴(kuò)散作用于目標(biāo)部位,這樣做更加精準(zhǔn)高效。
 
依靠近場通信技術(shù),這塊神奇的“創(chuàng)可貼”和手機(jī)配成一對,共同呵護(hù)傷口。手機(jī)靠近傷口,首先能為貼片無線供電,同時接收貼片采集的傷口數(shù)據(jù),并按需指揮施放藥物。
 
本研究的相關(guān)論文已在《先進(jìn)功能材料》發(fā)表。劉清君表示,傷口感染至今仍是臨床上的重要問題,智能“創(chuàng)可貼”接下來有望運用到糖尿病壞疽、下肢靜脈潰瘍、壓瘡、嚴(yán)重?zé)隣C傷等慢性傷口的穿戴式監(jiān)測管理和精準(zhǔn)治療領(lǐng)域,造福更多患者。
 
中芯國際預(yù)計Q2營收環(huán)比增長17%-19% 毛利率將在25%-27%之間

據(jù)報道,晶圓代工企業(yè)中芯國際(SMIC)預(yù)計,2021年第二季度,該公司營收將環(huán)比增長17%-19%,毛利率將在25%-27%之間。
 
上周,中芯國際發(fā)布了2021年第一季度財報。財報顯示,該季度,該公司營收同比增長約22%,環(huán)比增長12.5%,至11億美元;毛利率為22.7%,高于上一季度的18%和上年同期的25.8%。以技術(shù)節(jié)點分類,第一季度,晶圓收入占比排名前三的為:55/65納米占晶圓收入比例32.8%,0.15/0.18微米占晶圓收入比例30.3%,40/45納米占晶圓收入比例16.3%。
 
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣新系列5G芯片——天璣900

日前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣新系列5G芯片——天璣900。作為一款面向高端市場的產(chǎn)品,天璣900基于 6nm工藝打造,采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計,包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。
 
天璣900搭載硬件級4K HDR視頻錄制引擎,支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規(guī)格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。
 
天璣900的發(fā)布,讓聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品線進(jìn)一步拓展升級,截至目前,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC已推出天璣1200、1100和1000、700、800系列,覆蓋整條移動通信產(chǎn)業(yè)鏈。
 
寧德時代:811電池占動力電池出貨量超20%,德國工廠年底前投產(chǎn)

5月17日下午,寧德時代在2020年度業(yè)績說明會上表示,811電池占動力電池出貨量占總出貨量比重超20%,已在海外市場實現(xiàn)大規(guī)模交付。同時透露稱,目前寧德時代動力電池系統(tǒng)成本中,材料成本約占80%,工費成本約20%;材料降本包括商務(wù)降本和研發(fā)降本,公司一方面積極拓展產(chǎn)業(yè)鏈,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作,推動商務(wù)降本;一方面加大研發(fā)投入,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計、提升產(chǎn)品性能。在保障鋰資源穩(wěn)定供應(yīng)方面,寧德時代表示,其始終在鋰、鎳、鈷等關(guān)鍵資源領(lǐng)域持續(xù)布局,投資區(qū)域包括中國、澳大利亞、加拿大、剛果金、阿根廷等全球各地。鋰是目前鋰離子電池生產(chǎn)所需的主要金屬元素之一,寧德時代將結(jié)合短、中、長期的需求,采取長協(xié)、投資、期貨等各種方式、在全球各個地域進(jìn)行布局,以充分保障供應(yīng)。在回復(fù)投資者關(guān)于其在歐洲的布局情況時,寧德時代回復(fù)稱,德國工廠預(yù)計今年年底前投產(chǎn),后續(xù)將根據(jù)市場需求規(guī)劃產(chǎn)能建設(shè)。
 
長安汽車計劃將其電動汽車部門上市,2025年目標(biāo)銷售超過50萬輛/年

5月17日,三名知情人士表示,重慶長安汽車計劃將電動汽車部門在科創(chuàng)板上市,以資助其業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張。報道指,長安汽車持有該部門48.95%的股份,主要生產(chǎn)入門級和大眾市場的電動汽車。路透指出,今年,長安汽車部門計劃銷售超過7萬輛電動汽車。該公司計劃在2024年之前使其電動汽車業(yè)務(wù)實現(xiàn)盈利。長安汽車在最近的一次投資者簡報中表示,該部門的目標(biāo)是到2025年每年銷售超過50萬輛電動汽車,到2030年達(dá)到100萬輛。此前,長安汽車王俊表示,長安汽車、華為公司和寧德時代共同打造的CHN架構(gòu)下的首款高端智能電動車將于今年底發(fā)布。
 
比亞迪:將舉行第100萬輛新能源汽車下線儀式

5月16日,比亞迪在其官方微信發(fā)布消息稱,將于3天后共同見證比亞迪第100萬輛新能源汽車下線。在近日公開的4月份汽車銷量中,比亞迪宣布自2008年推出新能源汽車以來,累計銷量已超99萬輛,即將突破100萬輛;實現(xiàn)新能源汽車銷量國內(nèi)連續(xù)8年第一。
 
集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州 總投資約84億元

5月17日,衢州智造新城2021年上半年招商引資項目集中簽約儀式舉行。本次集中簽約項目共22個,計劃總投資達(dá)662億元。其中包括總投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項目。
 
衢州發(fā)布指出,集成電路用12英寸硅片項目由金瑞泓微電子(衢州)有限公司計劃投資約83.92億元,用地約323畝,建設(shè)集成電路用12英寸硅片項目,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約30.2億元,年稅收約3.6億元。
 
資料顯示,成立于2018年的金瑞泓微電子為立昂微控股子公司,注冊資本25億元,主要從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)。2019年,金瑞泓微電子成功拉制出浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒,標(biāo)志著立昂微半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)板塊的12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化布局取得初步成效,在最核心最關(guān)鍵的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大技術(shù)突破。
 
目前,在芯片及傳感器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,12英寸硅片已成為半導(dǎo)體市場主流產(chǎn)品,市場需求旺盛。
 
衢州智造新城主要負(fù)責(zé)人表示,由金瑞泓微電子投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項目的實施,將帶動衢州集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展,鞏固并提升衢州市在國內(nèi)集成電路材料行業(yè)的龍頭地位,進(jìn)一步滿足我國集成電路芯片企業(yè)對高品質(zhì)大硅片的需求。
 
徐直軍:重點打造六大技術(shù)生態(tài),今年底將有3億臺設(shè)備搭載鴻蒙OS

5月17日上午消息,在今日舉行的華為中國生態(tài)大會上,華為輪值董事長徐直軍發(fā)表主題演講。
 
他表示,華為將著重對六大數(shù)字技術(shù)生態(tài)進(jìn)行升級。包括鯤鵬、昇騰、HMS、鴻蒙、華為云、MDC(智能駕駛計算平臺)。
 
在鯤鵬生態(tài)上,賦能伙伴10大能力,支持整機(jī)伙伴能力升級。建立優(yōu)勝略汰機(jī)制,淘汰質(zhì)量差和服務(wù)差的;
 
昇騰生態(tài)發(fā)展符合預(yù)期,MinSpore成為國內(nèi)主流AI框架。他透露,當(dāng)時華為內(nèi)部對是否自己做MinSpore也有爭議。一方面中國需要自己的AI計算框架;
 
另一方面MinSpore與昇騰AI處理器緊密合作,可以更好發(fā)揮AI算力;
 
華為云生態(tài)方面,目前華為云已成為國內(nèi)Top2。華為發(fā)布了沃土云創(chuàng)計劃,2021年1億美元對合作伙伴提供支持;
 
MDC生態(tài),則是使能自動駕駛進(jìn)入每輛車,目前初具影響力;
 
HMS生態(tài)則要與谷歌和蘋果生態(tài)三分天下;
 
鴻蒙生態(tài)方面,他認(rèn)為鴻蒙OS不同于安卓,立項開始就是為了打造面向未來、面向全場景的分布式操作系統(tǒng)。鴻蒙OS的目標(biāo)是打通消費互聯(lián)網(wǎng)和產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。2021年,華為1+8的設(shè)備將升級鴻蒙OS,預(yù)計超過2億臺;合作伙伴的設(shè)備也開放升級,預(yù)計超過1億臺。總體而言,預(yù)計今年年底將有超過3億臺設(shè)備升級鴻蒙OS。目前鴻蒙官網(wǎng)、論壇、社區(qū)、公眾號已全面上線;
 
打賞
聯(lián)系客服 投訴反饋  頂部