半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：SK海力士、合肥微納、宏微科技、華為等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

國際動(dòng)態(tài)

 根據(jù)最早將于下月敲定的本財(cái)年增長藍(lán)圖草案，日本政府計(jì)劃增加支出，以促進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并推動(dòng)大規(guī)模投資開發(fā)電動(dòng)汽車用電池。

 

日本政府將承諾擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元（18.4億美元）基金規(guī)模，以支持國內(nèi)芯片制造行業(yè)，并幫助提振先進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)出。該計(jì)劃將側(cè)重于促進(jìn)資本支出，例如邀請(qǐng)美國制造商在日本投資，以加強(qiáng)兩國的芯片供應(yīng)鏈。該戰(zhàn)略草案提出的目標(biāo)是，到2030年，日本在用于電動(dòng)汽車和其他應(yīng)用的下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)全球40%的份額。

 

半導(dǎo)體行業(yè)的短缺已經(jīng)使汽車制造商和消費(fèi)電子公司遭受重創(chuàng)，現(xiàn)在這種情況變得更加嚴(yán)重，這使全球經(jīng)濟(jì)從新冠肺炎大流行中復(fù)蘇變得更加復(fù)雜。 
 

據(jù)彭博社報(bào)道，根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，芯片前置時(shí)間（訂購芯片與交付之間的時(shí)間間隔）在4月份增加到17周，這表明用戶越來越迫切地希望獲得芯片供應(yīng)。這是自Susquehanna Financial Group于2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來，最長的等待時(shí)間。
 

Susquehanna分析師Chris Rolland在一份報(bào)告中寫道：“所有主要產(chǎn)品類別的前置時(shí)間均大幅上升。”他表示：“芯片前置時(shí)間增加通常由客戶的‘不良行為’組成，包括庫存積累、安全備貨的建立，以及重復(fù)下單。這些趨勢可能已經(jīng)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在出貨量高于真正客戶需求的初期階段。”
 

羅蘭德表示，在他4月的研究報(bào)告中，半導(dǎo)體前置時(shí)間已延長至16周，達(dá)到‘危險(xiǎn)區(qū)域’頂部，現(xiàn)在又進(jìn)一步拉長至17周，而且是連續(xù)第四度大幅延長。
 

據(jù)悉，電源管理芯片等部分產(chǎn)品在4月的前置時(shí)間已比3月拉長四周；工業(yè)微控制器訂單的交貨時(shí)間則拉長三周，這是羅蘭德自2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最大幅度的增加。
 

目前半導(dǎo)體平均前置時(shí)間已經(jīng)超過前一波高峰，即2018年年中出現(xiàn)的約14周。當(dāng)時(shí)前置時(shí)間達(dá)高峰后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售在2019年下滑。彭博社還提到，中國臺(tái)灣是芯片制造的重鎮(zhèn)，近期冠狀病毒病例激增，使缺貨情況變得更加復(fù)雜。

 

據(jù)韓國媒體報(bào)道，SK海力士正在推進(jìn)收購韓國晶圓代工公司Key Foundry全部股份，并且已經(jīng)傳達(dá)收購意向。SK海力士副會(huì)長樸正鎬上周曾表示，打算透過擴(kuò)大韓國廠產(chǎn)能或并購方式，讓8英寸晶圓代工產(chǎn)能提高一倍。

 

Key Foundry是韓國一家8英寸晶圓代工廠商，去年9月從MagnaChip半導(dǎo)體公司獨(dú)立出來，每月產(chǎn)能為8.2萬片8英寸晶圓，能夠生產(chǎn)用于消費(fèi)、通訊、電腦、汽車與工業(yè)應(yīng)用的芯片。

 

2020年，SK海力士透過向一家擁有Key Foundry股份的私募股權(quán)基金注資約2070億韓元（1.81億美元）。而現(xiàn)在，隨著全球晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，8英寸晶圓在成熟制程產(chǎn)能尤其欠缺的當(dāng)下，業(yè)內(nèi)人士表示，SK海力士有意收購Key Foundry的其余股份。至于投資金額，報(bào)道指出，SK海力士可能會(huì)再注資4000億韓元以收購剩余股權(quán)。

 

對(duì)此，SK海力士相關(guān)人士表示，“為了擴(kuò)大代工事業(yè)，正在研究各種方案，但尚未確定。”資料顯示，SK海力士是全球知名的存儲(chǔ)器廠商，2017年，為搶占晶圓代工市場，SK海力士正式將旗下晶圓代工業(yè)務(wù)分拆為獨(dú)立的事業(yè)體。目前旗下子公司SK Hynix System IC負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司在晶圓代工市場占整體營收約2%，每月約10萬片產(chǎn)能。 

 

日前，浙江省政府辦公廳印發(fā)《浙江省重大建設(shè)項(xiàng)目“十四五”規(guī)劃》。根據(jù)規(guī)劃，浙江省“十四五”重大建設(shè)項(xiàng)目安排聚焦科技創(chuàng)新、現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)、交通設(shè)施、生態(tài)環(huán)保、社會(huì)民生五大領(lǐng)域，“十四五”期間安排重大建設(shè)項(xiàng)目245個(gè)，總投資82637億元。其中實(shí)施類項(xiàng)目235個(gè)，總投資78732億元，“十四五”計(jì)劃投資54458億元；謀劃類項(xiàng)目10個(gè)，總投資3905億元（謀劃類項(xiàng)目為“十四五”期間開展前期工作的項(xiàng)目）。

 

在現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域方面，將聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)、生命健康、新材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，聚力綠色石化、現(xiàn)代紡織、汽車等支柱產(chǎn)業(yè)，圍繞第三代半導(dǎo)體、柔性電子、氫能等未來產(chǎn)業(yè)，攻堅(jiān)其他高端裝備、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造提升、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)等，大抓“鏈主”企業(yè)和關(guān)鍵企業(yè)重大項(xiàng)目招引，打好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)戰(zhàn)。

 

其中，數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，將圍繞深入實(shí)施數(shù)字經(jīng)濟(jì)“一號(hào)工程”2.0版，做強(qiáng)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興產(chǎn)業(yè)，壯大集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信、元器件及材料等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，安排重大建設(shè)項(xiàng)目11個(gè)，“十四五”計(jì)劃投資1851億元。集成電路方面：集成電路、新型顯示及新型元器件。圍繞打造國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地目標(biāo)，突破第三代半導(dǎo)體芯片、新型顯示、新型傳感器件、光電器件等技術(shù)，前瞻布局毫米波芯片等領(lǐng)域，形成以杭州、寧波、紹興為核心，湖州、嘉興、金華、衢州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)布局，重點(diǎn)實(shí)施杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線、紹興長電科技300毫米集成電路中道封裝生產(chǎn)線（一期）等項(xiàng)目。

 

近日，石家莊市政府辦公室印發(fā)《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》，明確將實(shí)施集成電路基礎(chǔ)材料優(yōu)勢提升等六大工程，做大做強(qiáng)專用集成電路、基礎(chǔ)材料和嵌入式軟件等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)，培育發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試和工業(yè)軟件設(shè)計(jì)等新興產(chǎn)業(yè)。

 

據(jù)悉，石家莊市計(jì)劃到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到200億元，培育集成電路上市企業(yè)3家以上，形成較為完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，力爭到2025年全市軟件和信息服務(wù)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到200億元，打造國內(nèi)具有影響力的軟件和信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群。

 

在集成電路基礎(chǔ)材料優(yōu)勢提升工程中，石家莊將擴(kuò)大氮化鎵、砷化鎵、碳化硅晶圓加工能力，加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封裝材料量產(chǎn)化進(jìn)程。

 

實(shí)施專用集成電路設(shè)計(jì)與制造發(fā)展工程，計(jì)劃提升微波集成電路、射頻集成電路、超大規(guī)模SoC芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件、光電模塊、第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、射頻識(shí)別芯片等設(shè)計(jì)水平，推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造一體化發(fā)展；實(shí)施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點(diǎn)項(xiàng)目，建設(shè)特色集成電路生產(chǎn)線，推動(dòng)射頻前端芯片、濾波器芯片等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

 

5月18日，貴州大龍開發(fā)區(qū)舉行2021年產(chǎn)業(yè)招商集中簽約暨第一批重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工集中投產(chǎn)儀式。
 

大龍開發(fā)區(qū)消息顯示，本次集中開工項(xiàng)目共10個(gè)，總投資85.3億元。集中開工的項(xiàng)目中包括了貴州大龍年產(chǎn)300噸高純砷半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目、貴州大龍年產(chǎn)600噸電子信息材料生產(chǎn)線項(xiàng)目等。
 

貴州大龍年產(chǎn)300噸高純砷半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目，總投資2.2億元，項(xiàng)目主要建設(shè)年產(chǎn)300噸高純砷半導(dǎo)體新材料產(chǎn)品生產(chǎn)線，以及辦公樓、研發(fā)大樓等相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，年產(chǎn)值達(dá)2億元。
 

貴州大龍年產(chǎn)600噸電子信息材料生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資0.2億元。項(xiàng)目主要建設(shè)貴州大龍年產(chǎn)600噸電子信息材料生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)砷化鋅。項(xiàng)目建成后，年產(chǎn)值達(dá)2500萬元以上。

 

近日，深圳云英谷科技有限公司（以下簡稱“云英谷”）發(fā)生多項(xiàng)工商變更，新增投資人深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃科技”），注冊(cè)資本由4288.9484萬元增加至4673.6024萬元，增幅為8.97%。

 

據(jù)介紹，云英谷成立于2012年5月，以顯示技術(shù)的研發(fā)、IP授權(quán)以及顯示驅(qū)動(dòng)芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷售作為核心業(yè)務(wù)，重點(diǎn)面向手機(jī)、筆記本電腦、電視、AR/VR等消費(fèi)類電子市場。在此之前，該公司已獲得了多家VC及半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)的青睞與投資，其中包括高通（3.89%）、京東方（4.9%）、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等。

 

2020年11月，云英谷官微發(fā)布消息，該公司完成近3億人民幣的D輪融資，本輪融資由紅杉資本中國基金領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、高通、北極光等新老股東跟投。同時(shí)，云英谷還表示，公司開發(fā)的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片及OLED微顯示芯片2020年均大量量產(chǎn)，其中AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片2020年出貨量可望達(dá)到1000萬顆。

 

資料顯示，深圳哈勃科技成立于2021年4月15日，其股東包括華為技術(shù)有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司，分別持股69.00%、30.00%、1.00%。云英谷是深圳哈勃科技成立之后投資的第一家企業(yè)。

 

國內(nèi)MEMS氣體傳感器廠商合肥微納傳感技術(shù)有限公司」（以下簡稱：合肥微納）于近期完成數(shù)千萬元A輪的融資。本輪融資由中信集團(tuán)旗下投資公司中信興業(yè)，華米科技與旗下投資基金華穎智慧物聯(lián)、浩瀾資本和同創(chuàng)偉業(yè)共同完成，本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、加速團(tuán)隊(duì)建設(shè)、完成公司管理合規(guī)化和流程化工作。

 

合肥微納成立于2015年，專注于MEMS傳感器及模塊的研發(fā)與量產(chǎn)，公司主要產(chǎn)品包括MEMS氣體傳感器、MEMS氣體流量傳感器、MEMS紅外溫度傳感器及模組，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、家電、汽車等領(lǐng)域。

 

5月18日，江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡稱“宏微科技”或“公司”）首發(fā)申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過，將于上交所科創(chuàng)板上市。
 

宏微科技主營產(chǎn)品包括IGBT、FRED、VDMOS芯片及分立器件，IGBT模塊、FRED模塊、整流橋模塊、可控硅模塊、用戶定制模塊，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、家用電器、電動(dòng)汽車、新能源等領(lǐng)域，主要客戶有匯川、臺(tái)達(dá)、海爾、陽光、Emerson、Yaskawa等等。公司現(xiàn)為國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范基地，江蘇省新型高頻電力半導(dǎo)體器件工程技術(shù)研究中心，江蘇省院士工作站，江蘇省認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心。

 

公司首次公開發(fā)行的股票不超過2462.33萬股，占發(fā)行后總股本的 25.00%。據(jù)招股書顯示，宏微科技擬募集資金55750.36萬元，此次募集的資金將用于新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地、研發(fā)中心建設(shè)、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。

 

近日，內(nèi)蒙古烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項(xiàng)目開工動(dòng)員會(huì)在集寧區(qū)舉行。

 

據(jù)悉，烏蘭察布氟硅電子新材料基地由江蘇南大光電材料股份有限公司與烏蘭察布市合作建設(shè)，基地一期規(guī)劃占地面積3000余畝，總投資約50億元，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值145億元。此次開工建設(shè)的南大微電子材料項(xiàng)目，也正式拉開了烏蘭察布氟硅電子新材料基地建設(shè)的帷幕。

 

南大光電近期在業(yè)績說明會(huì)上表示，公司已建成2條ArF光刻膠生產(chǎn)線。ArF光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，目前已完成25噸光刻膠生產(chǎn)線建設(shè)，主要先進(jìn)光刻設(shè)備，如ASML浸沒式光刻機(jī)等已經(jīng)完成安裝并投入使用。

 

而烏蘭察布氟硅電子新材料基地是落實(shí)國家實(shí)施集成電路“進(jìn)口替代”的重要戰(zhàn)略舉措，依托烏蘭察布市氟硅原材料產(chǎn)地優(yōu)勢，圍繞延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，全力打造烏蘭察布市氟硅電子新材料基地。

 

據(jù)寶雞日?qǐng)?bào)日前報(bào)道，渭濱區(qū)西部傳感器產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項(xiàng)目正在抓緊建設(shè)當(dāng)中。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)項(xiàng)目一期建成后于今年10月開始投產(chǎn)，芯片封裝測試年生產(chǎn)量可達(dá)3-5億只。

 

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹道，2020年底，總投資8億元的寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項(xiàng)目入駐西部傳感器產(chǎn)業(yè)園，該項(xiàng)目分三期5年建成，預(yù)計(jì)整個(gè)項(xiàng)目2025年完工后，可年生產(chǎn)芯片封裝測試60億只，產(chǎn)值不低于10億元。目前項(xiàng)目一期正在進(jìn)行廠房的裝修施工、潔凈及部分設(shè)備的訂購。報(bào)道稱，該項(xiàng)目的投產(chǎn)將填補(bǔ)寶雞芯片封裝測試的空白。 

 

近日，上海華虹集團(tuán)在華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地隆重舉行“520”周年慶活動(dòng)，慶祝無錫基地一期項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)、提前實(shí)現(xiàn)月投片4萬片目標(biāo)。

 

據(jù)無錫日?qǐng)?bào)報(bào)道，近年來，華虹集團(tuán)相繼投產(chǎn)了位于上海的華虹六廠和位于江蘇無錫的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地，成為業(yè)界第一也是唯一連續(xù)兩年投產(chǎn)兩條12英寸集成電路生產(chǎn)線的制造企業(yè)集團(tuán)。其中，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地僅用17個(gè)月就建成投片，36個(gè)月就實(shí)現(xiàn)月投片4萬片目標(biāo)。

 

日前，半導(dǎo)體封測廠商矽品在中國臺(tái)灣地區(qū)彰化中科二林園區(qū)舉辦二林廠動(dòng)土典禮。據(jù)了解，矽品中科二林園區(qū)新廠計(jì)劃總投資800億元新臺(tái)幣，開發(fā)面積14.5公頃，預(yù)計(jì)規(guī)模將為現(xiàn)有彰化廠3倍以上，第一期預(yù)計(jì)于2022年完工，并在一年內(nèi)正式進(jìn)行量產(chǎn)。中科二林廠將成為矽品未來10年高端封測的核心基地，培育在地人才與研發(fā)能量，以期在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇之際，搶占封測產(chǎn)業(yè)先機(jī)與布局。