據(jù)SEMI中國(guó)消息，SEMI發(fā)布的最新報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠的產(chǎn)能提高17％，達(dá)到每月660萬(wàn)片晶圓的歷史新高。

 

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“200mm Fab Outlook Report顯示，在同一時(shí)期，晶圓制造商將增加22個(gè)新的200mm fab廠，以幫助滿足對(duì)5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，這些依賴于集成了IC、MOSFET、微控制器單元（MCU）和傳感器的模擬、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)器。”

 

該報(bào)告顯示，今年foundry將占全球晶圓廠產(chǎn)能的50％以上，其次是模擬，占17％，離散/功率占10％。2021年，中國(guó)大陸將以200mm的產(chǎn)能居全球領(lǐng)先地位，其市場(chǎng)份額將達(dá)到18％，其次是日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，分別達(dá)到16％。

 

另外，該報(bào)告指出全球200mm晶圓廠設(shè)備支出在2020年突破30億美元大關(guān)，預(yù)計(jì)將在2021年達(dá)到近40億美元。