5月30日下午，中國科學院學部第七屆學術年會全體院士學術報告會在京舉行。微電子器件專家、中科院院士、北京大學副校長黃如分享了“在后摩爾時代集成電路技術發(fā)展與探討”主題報告。

黃如院士的報告從集成電路技術現(xiàn)狀出發(fā)，從器件、材料、工藝、電路架構等多個層次探討了推動集成電路技術發(fā)展的新路徑以及未來發(fā)展趨勢。

 

黃如院士指出，集成電路技術是現(xiàn)代信息社會的基石，在國家安全、國民經(jīng)濟、科學探索、社會文明等方面發(fā)揮著不可或缺的關鍵作用。當前，集成電路技術已進入后摩爾時代，后摩爾時代集成電路技術存在四大瓶頸，一是尺寸瓶頸，二是集成度瓶頸，三是功耗瓶頸，四是算力瓶頸。而且瓶頸問題相互交織。集成電路技術發(fā)展進入歷史轉折期。

 

同時，集成電路技術發(fā)展路線出現(xiàn)三種新變化，一是性能功耗比驅動，二是三維等效微縮與功能化系統(tǒng)集成，三是，系統(tǒng)-工藝跨層次協(xié)同設計。后摩爾時代集成電路技術的創(chuàng)新矩陣。對應技術路線的三大新變化，后摩爾時代IC技術，需從多維多向解決上述瓶頸問題。她認為，后摩爾時代集成電路技術將從等比例縮小的單一發(fā)展路徑，向三維等效微縮，低功耗，高性能，多功能的多維度方向發(fā)展，支撐多樣化的系統(tǒng)需求，技術革新呈現(xiàn)N分天下的態(tài)勢。