調(diào)研機構(gòu)TrendForce發(fā)布最新報告顯示，2021年第一季前十大漸遠(yuǎn)代工廠總產(chǎn)值仍再次突破單季歷史新高，達(dá)227.5億美元，環(huán)比增速達(dá)1%。

 

總體排名來看，臺積電、三星、聯(lián)電位居前三甲，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、上海上海華力分別排名第五、第九和第十，需要指出是，后兩者同屬華虹集團，若合并計算，則華虹集團第一季總營收達(dá)6億美元，位居第六名。
 

圖源：TrendForce

 

具體來看，臺積電第一季度營收環(huán)比增速達(dá)到2%，各制程方面，7nm在AMD、聯(lián)發(fā)科及高通訂單持續(xù)挹注下穩(wěn)定成長，16/12nm受益于聯(lián)發(fā)科5G RF transceiver及Bitmain礦機芯片需求強勁，營收季增近10%；5nm則受到最大客戶蘋果進(jìn)入生產(chǎn)淡季的影響，營收則有所下滑。

 

三星則是少數(shù)營收衰退的晶圓代工廠之一，營收環(huán)比下降2%，主要是德州奧斯汀工廠此前受暴風(fēng)雪襲擊而斷電停工，至四月初才全數(shù)恢復(fù)生產(chǎn)，暫停投片將近一個月所致；聯(lián)電則環(huán)比上升5%，主要是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等需求驅(qū)動下，產(chǎn)能利用率維持滿載，出貨動能強勁，同時在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下調(diào)漲價格。

 

中芯國際環(huán)比增速則達(dá)到12%，十大晶圓廠中僅次于力積電，主要動能來自高通、MPS大幅投產(chǎn)0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的強勁需求，此外40/28nm HV制程DDI產(chǎn)品投片亦有顯著的提升。

 

華虹半導(dǎo)體環(huán)比增速為9%，主要受益于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶需求旺盛，8英寸廠產(chǎn)能全數(shù)維持滿載且需求穩(wěn)定，無錫12英寸廠在Specialty IC各產(chǎn)品平臺順利量產(chǎn)下，產(chǎn)能利用率正迅速攀升，擴產(chǎn)計劃同樣優(yōu)于預(yù)期。上海華力環(huán)比下降2%，主要營收貢獻(xiàn)仍來自于65/55nm，目前正積極開發(fā)的14nm仍在驗證導(dǎo)入階段，因此尚未貢獻(xiàn)營收。

 

對于第二季度晶圓廠的整體表現(xiàn)，TrendForce預(yù)計，晶圓代工仍將處于供不應(yīng)求態(tài)勢，平均銷售單價亦持續(xù)上揚，有望推升第二季各大晶圓廠營收表現(xiàn)。