6月6日，賽微電子披露了調(diào)研紀(jì)要，就MEMS業(yè)務(wù)、芯片晶圓價(jià)格、氮化鎵（GaN）產(chǎn)能等情況，做出詳細(xì)的回復(fù)。

 

具體來(lái)看，關(guān)于MEMS業(yè)務(wù)方面，賽微電子稱，公司MEMS產(chǎn)品類(lèi)別主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車(chē)和消費(fèi)電子四大領(lǐng)域，根據(jù)過(guò)去幾年的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，這四類(lèi)在公司MEMS業(yè)務(wù)收入中占比均比較均衡，各領(lǐng)域的需求也均在增長(zhǎng)，但不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域在不同時(shí)期可能會(huì)產(chǎn)生一些明顯的波動(dòng)因素。由于公司過(guò)去幾年的產(chǎn)能有限，因此公司的收入與訂單結(jié)構(gòu)并不能完全、準(zhǔn)確地反映市場(chǎng)需求。但總體來(lái)說(shuō)各領(lǐng)域的需求均在增長(zhǎng)，靜態(tài)看生物醫(yī)療、通訊領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)表現(xiàn)得更為明顯，動(dòng)態(tài)看我們看好各領(lǐng)域的未來(lái)需求。

 

此外，公司北京MEMS產(chǎn)線的建設(shè)總產(chǎn)能為3萬(wàn)片/月，目前一期產(chǎn)能1萬(wàn)片/月已建成，2020年Q4內(nèi)部調(diào)試，今年Q1開(kāi)始晶圓驗(yàn)證，預(yù)計(jì)在本季度可以實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn)，今年下半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5,000片晶圓，2022年實(shí)現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10,000片晶圓；2023年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬(wàn)片晶圓，2024年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓，2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬(wàn)片晶圓，2026年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)3萬(wàn)片晶圓。隨著北京產(chǎn)線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長(zhǎng)超出預(yù)期，則上述自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。

 

在產(chǎn)線折舊攤銷(xiāo)方面，賽微電子表示，對(duì)于公司北京MEMS產(chǎn)線（FAB3）的固定資產(chǎn)折舊政策，公司嚴(yán)格按照財(cái)政稅務(wù)部門(mén)的相關(guān)政策和行業(yè)慣例執(zhí)行，機(jī)器設(shè)備方面公司目前選擇按10年進(jìn)行折舊，廠房按照20年進(jìn)行折舊，北京MEMS產(chǎn)線的相關(guān)資產(chǎn)已從2020年10月轉(zhuǎn)固并按會(huì)計(jì)準(zhǔn)則規(guī)定計(jì)提折舊。根據(jù)FAB3截至2020年末的資產(chǎn)情況（不考慮新添設(shè)備），靜態(tài)預(yù)計(jì)每年歸母折舊金額約在6000萬(wàn)元-7000萬(wàn)元區(qū)間。隨著后續(xù)產(chǎn)能的擴(kuò)張建設(shè)，該金額將相應(yīng)增長(zhǎng)。

 

賽微電子此前公告稱，F(xiàn)AB3完成竣工驗(yàn)收，對(duì)此，公司進(jìn)一步表示，北京FAB3的設(shè)計(jì)總產(chǎn)能為3萬(wàn)片MEMS晶圓/月；一期產(chǎn)能為1萬(wàn)片MEMS晶圓/月，一期產(chǎn)能已于2020年9月建成并達(dá)到投產(chǎn)條件，自2020年第四季度至今持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)線的內(nèi)部調(diào)試以及與合作客戶進(jìn)行工藝及產(chǎn)品驗(yàn)證。公司于6月2日收到北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)行政審批局下發(fā)的文件，公司FAB3符合竣工驗(yàn)收的各項(xiàng)條件，最終完成竣工驗(yàn)收。FAB3的竣工驗(yàn)收是啟動(dòng)量產(chǎn)的必要不充分條件。

 

關(guān)于芯片晶圓價(jià)格的情況，賽微電子指出，公司MEMS工藝開(kāi)發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張，訂單排期較長(zhǎng)，從芯片晶圓單價(jià)的計(jì)算結(jié)果來(lái)看，近幾年單片晶圓價(jià)格的上漲是持續(xù)且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價(jià)分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圓單價(jià)還有待結(jié)算統(tǒng)計(jì)。

 

賽微電子稱，隨著公司航空電子和導(dǎo)航業(yè)務(wù)的剝離，從2021年二季度開(kāi)始，公司業(yè)績(jī)將充分反映半導(dǎo)體業(yè)務(wù)自身的變化，預(yù)計(jì)MEMS與GaN業(yè)務(wù)在主營(yíng)業(yè)務(wù)中的占比將超過(guò)97%。對(duì)于MEMS業(yè)務(wù)而言，瑞典產(chǎn)線的業(yè)績(jī)與其產(chǎn)能擴(kuò)充及運(yùn)行情況強(qiáng)相關(guān)，而北京產(chǎn)線的業(yè)績(jī)?nèi)Q于產(chǎn)線的運(yùn)行狀態(tài)；對(duì)于GaN業(yè)務(wù)而言，截至目前已簽訂千萬(wàn)級(jí)銷(xiāo)售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付，后續(xù)將陸續(xù)體現(xiàn)在各期的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上，但具體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)還需以定期報(bào)告為準(zhǔn)。

 

MEMS業(yè)務(wù)毛利率情況，賽微電子表示，2020年公司瑞典產(chǎn)線MEMES業(yè)務(wù)綜合毛利率接近50%，凈利率接近30%，預(yù)計(jì)現(xiàn)在和未來(lái)仍將維持在較高水平；北京MEMS產(chǎn)線由于是新建產(chǎn)線，存在較大的折舊攤銷(xiāo)壓力，且預(yù)計(jì)晶圓制造業(yè)務(wù)將在收入結(jié)構(gòu)中占據(jù)較大比重，收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將不同于瑞典，因此北京FAB3運(yùn)營(yíng)初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產(chǎn)線；隨著體量的增長(zhǎng)，公司MEMS業(yè)務(wù)的整體毛利率預(yù)計(jì)將有所下降（但仍可以保持芯片代工行業(yè)的正常水平）。

 

氮化鎵（GaN）的產(chǎn)能方面，賽微電子指出，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項(xiàng)目（一期）的產(chǎn)能為1萬(wàn)片/年，目前已簽訂千萬(wàn)級(jí)銷(xiāo)售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付。在GaN器件設(shè)計(jì)方面，產(chǎn)能主要受到供應(yīng)方制造商產(chǎn)能的限制，目前在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面是沒(méi)問(wèn)題的，關(guān)鍵在產(chǎn)能供應(yīng)端受限，在這方面公司也已對(duì)外簽訂了批量流片合同，努力緩解產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題。另一方面，公司GaN業(yè)務(wù)子公司聚能創(chuàng)芯參股投資設(shè)立青州聚能?chē)?guó)際半導(dǎo)體制造有限公司，目標(biāo)是在2021年內(nèi)建成GaN產(chǎn)線并做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，以盡快推動(dòng)產(chǎn)能建設(shè)，完善IDM布局，進(jìn)一步形成自主可控、全本土化、可持續(xù)拓展的GaN材料、設(shè)計(jì)及制造能力。