半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：英諾賽科、賽微電子、華為、安芯投資、美晶體、飛芯電子、至純科技等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

近期調(diào)研半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可知，多家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司目前訂單爆滿，產(chǎn)品交貨期普遍延長。國信證券認(rèn)為，4月份晶圓制造及封測龍頭營收同比增長保持20%+，由于部分手機(jī)品牌產(chǎn)品新老交替，預(yù)計(jì)5月起環(huán)比增速仍將提升。上市公司中，長電科技擬定增用于高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊等項(xiàng)目；華天科技收購Unisem后協(xié)同效應(yīng)逐步體現(xiàn)；通富微電為AMD提供7nm等高端產(chǎn)品封測服務(wù)。

 

海關(guān)總署今天公布，今年前5個(gè)月，我國外貿(mào)進(jìn)出口14.76萬億元人民幣，同比增長28.2％，月度進(jìn)出口已連續(xù)1年呈現(xiàn)增長態(tài)勢。同期，進(jìn)口機(jī)電產(chǎn)品2.87萬億元，增長21.8％。其中，集成電路2603.5億個(gè)，增加30％，價(jià)值1.04萬億元，增長18.2％；汽車（包括底盤）42.9萬輛，增加54.2％，價(jià)值1497億元，增長61.2％。

 

據(jù)高盛最新研究報(bào)告，全球多達(dá)169個(gè)行業(yè)一定程度受芯片短缺影響，從鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造，甚至包括肥皂制造業(yè)。綜合多位芯片制造業(yè)行業(yè)人士的整體看法，中國芯片產(chǎn)能供需缺口大，預(yù)計(jì)會持續(xù)兩年甚至更長時(shí)間。

 

除了工業(yè)機(jī)器人，隨著物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛普及，藍(lán)牙、Wi-Fi等芯片出貨量也快速增長。一直在市場打價(jià)格戰(zhàn)的微控制器芯片（MCU）成為此次缺貨主角，價(jià)格翻了10倍，甚至還拿不到貨。由于短缺，原本以價(jià)格戰(zhàn)為主的MCU如今瘋狂漲價(jià)，有的MCU價(jià)格甚至漲10倍依然沒貨，這種情況在家電領(lǐng)域尤為突出。一方面是需求成長，另一方面是人為囤貨加劇缺貨，囤貨造成大量偽需求，也成為漲價(jià)主因之一。

 

以消費(fèi)電子為例，正常庫存周期是一個(gè)月，但這次很多企業(yè)都以年為單位囤貨。除了企業(yè)出于自身需求的保障囤貨，代理商囤貨也是難以預(yù)估的變數(shù)，例如英飛凌、ST等大廠，在中國都是透過代理銷售，因此代理商專案經(jīng)理能知道明年需求計(jì)劃和產(chǎn)能計(jì)劃，如果發(fā)現(xiàn)需求大于產(chǎn)能計(jì)劃，就會囤貨再適時(shí)放貨，價(jià)格就發(fā)生變化。

 

據(jù)調(diào)查中國芯片制造、需求端的公司和工廠顯示，目前芯片短缺、交貨期延長的局面并沒有實(shí)質(zhì)性緩解，積極訊號之一是，一些芯片代工廠產(chǎn)能有鬆動(dòng)跡象，例如一家國際大廠計(jì)劃恢復(fù)承接第四季訂單。背后是芯片供應(yīng)鏈積極自我調(diào)節(jié)的結(jié)果，但調(diào)節(jié)能力受限于多種因素，產(chǎn)生作用也將面臨天花板；要實(shí)質(zhì)扭轉(zhuǎn)這輪全球缺芯片潮，需在供應(yīng)鏈自我調(diào)節(jié)之外，各方做更多努力。

 

6月5日，英諾賽科（蘇州）半導(dǎo)體有限公司在江蘇汾湖高新區(qū)舉行8英寸硅基氮化鎵芯片量產(chǎn)儀式。由此，英諾賽科成為世界上第一家實(shí)現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵（GaN）量產(chǎn)的企業(yè)。與量產(chǎn)儀式一同舉行的還有“8英寸硅基氮化鎵芯片生產(chǎn)線一期第一階段產(chǎn)能擴(kuò)展建設(shè)項(xiàng)目”簽約儀式，以及研發(fā)樓奠基儀式。

 

汾湖發(fā)布指出，英諾賽科一期項(xiàng)目正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能可達(dá)6000片/月。項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能78萬片8英寸硅基氮化鎵晶圓。建成后將成為世界一流的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、外延生產(chǎn)、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺。

 

英諾賽科致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高科技企業(yè)。公司采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，集芯片設(shè)計(jì)、外延生長、芯片制造、測試與失效分析于一體，產(chǎn)品涵蓋30-900V功率半導(dǎo)體器件、IC及射頻RF器件。截止目前，公司員工超1000名，國內(nèi)外核心專利申請超500項(xiàng)。

 

英諾賽科于2018年在汾湖高新區(qū)奠基，2019年主體廠房封頂，2020年設(shè)備搬入。目前，英諾賽科被國家四部委列入重點(diǎn)支持的0. 25微米以下的集成電路企業(yè)，是國內(nèi)第一個(gè)通過國家發(fā)改委窗口指導(dǎo)的第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目。同時(shí)，作為蘇州市獨(dú)角獸培育企業(yè)，英諾賽科承擔(dān)了多個(gè)國家部委及省相關(guān)部門的重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目。
 

6月6日，賽微電子披露了調(diào)研紀(jì)要，就MEMS業(yè)務(wù)、芯片晶圓價(jià)格、氮化鎵（GaN）產(chǎn)能等情況，做出詳細(xì)的回復(fù)。其中北京MEMS產(chǎn)線的建設(shè)總產(chǎn)能為3萬片/月，目前一期產(chǎn)能1萬片/月已建成，2020年Q4內(nèi)部調(diào)試，今年Q1開始晶圓驗(yàn)證，預(yù)計(jì)在本季度可以實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn)，今年下半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5,000片晶圓，2022年實(shí)現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10,000片晶圓；2023年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片晶圓，2024年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓，2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓，2026年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。隨著北京產(chǎn)線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長超出預(yù)期，則上述自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。

 

氮化鎵（GaN）的產(chǎn)能方面，賽微電子指出，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項(xiàng)目（一期）的產(chǎn)能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付。在GaN器件設(shè)計(jì)方面，產(chǎn)能主要受到供應(yīng)方制造商產(chǎn)能的限制，目前在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面是沒問題的，關(guān)鍵在產(chǎn)能供應(yīng)端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。另一方面，公司GaN業(yè)務(wù)子公司聚能創(chuàng)芯參股投資設(shè)立青州聚能國際半導(dǎo)體制造有限公司，目標(biāo)是在2021年內(nèi)建成GaN產(chǎn)線并做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，以盡快推動(dòng)產(chǎn)能建設(shè)，完善IDM布局，進(jìn)一步形成自主可控、全本土化、可持續(xù)拓展的GaN材料、設(shè)計(jì)及制造能力。

 

華為旗下的哈勃投資公司開始投資光刻機(jī)領(lǐng)域了，入股了由中科院微電子所控股的科益虹源公司！從企業(yè)信息來看，北京科益虹源光電技術(shù)公司日前發(fā)生了變化，注冊資金從1.2億元增加到2.02億元，增長68%，主要是投資人多了，其中就有華為旗下的哈勃投資，占股4.76%，成為第七大股東。

 

科益虹源的控股股東是中科院微電子所，持股26.6%，主要業(yè)務(wù)就是光刻機(jī)中的三大核心技術(shù)之一的光源系統(tǒng)，是國內(nèi)第一、全球第三的193nm ArF準(zhǔn)分子激光器企業(yè)。華為旗下的哈勃投資方面，據(jù)公開資料顯示，哈勃科技投資有限公司成立于2019年，法定代表人為白熠，注冊資本為27億元人民幣，一般經(jīng)營項(xiàng)目是創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。目前，哈勃科技對外投資企業(yè)已達(dá)28家，歷史對外投資9家。其中以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)為主，如瀚天天成、縱慧芯光、九同方微電電子、山東天岳、天科合達(dá)、中藍(lán)電子、思瑞浦、鯤游光電、非譜電子、裕泰微電子等，投資領(lǐng)域涵蓋模擬芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、車載通訊芯片、連接器等。本次投資光刻機(jī)無疑繼續(xù)補(bǔ)全哈勃投資的生態(tài)。

 

安芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金合作項(xiàng)目落地臺州，70%資金投向III-V化合物集成電路產(chǎn)業(yè)群

6月5日，浙江省臺州市椒江區(qū)集中簽約項(xiàng)目10個(gè)，涵蓋新能源、數(shù)字芯片智能制造等多方面內(nèi)容，投資金額79.7億元。其中包括安芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金合作項(xiàng)目。該項(xiàng)目由福建省安芯投資管理有限責(zé)任公司投資實(shí)施。安芯投資將以70%的資金投向|||-V化合物集成電路產(chǎn)業(yè)群，30%的資金投向其他集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為主的半導(dǎo)體領(lǐng)域，涵蓋設(shè)計(jì)、制造 封測、材料、設(shè)備和應(yīng)用等環(huán)節(jié)。擬在椒江投資建設(shè)“化合物半導(dǎo)體材料基地”。

 

此外，簽約項(xiàng)目還包括臺州聯(lián)想科技城企業(yè)總部基地暨全球數(shù)字貿(mào)易中心項(xiàng)目，項(xiàng)目由聯(lián)科集團(tuán)投資開發(fā)，總投資約30億元。項(xiàng)目計(jì)劃打造“臺州聯(lián)想科技城”集全球數(shù)字貿(mào)易、科技研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)等功能于一體，在制造、交通、教育、醫(yī)療、智慧城市等細(xì)分行業(yè)實(shí)現(xiàn)新基建的落地應(yīng)用。

 

6月6日，據(jù)北京監(jiān)管局披露，海通證券發(fā)布關(guān)于北京通美晶體技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)基本情況表。據(jù)披露，海通證券和通美晶體于2021年4月簽署《北京通美晶體技術(shù)股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》，通美晶體擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。

 

資料顯示，北京通美晶體技術(shù)有限公司創(chuàng)建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開發(fā)區(qū)，注冊資金3000余萬美元，占地近5萬平方米，是位于美國加州的美國晶體技術(shù)有限公司（AXT,Inc.）獨(dú)資擁有的外資企業(yè)。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料的制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無線光纖通訊、紅外光學(xué)、射線及光探測器、航天太陽能等領(lǐng)域，遠(yuǎn)銷到歐洲、美洲、日本、韓國、東南亞、臺灣等地區(qū)。

 

公司自成立以來，從總部AXT引進(jìn)居世界領(lǐng)先地位的垂直梯度冷卻晶體生長技術(shù)（VGF）、無刀痕線切割工藝、超平整機(jī)械化學(xué)拋光工藝、超潔凈表面清洗技術(shù)、無玷污包裝技術(shù)及超薄高強(qiáng)度鍺芯片（太空日光能電源專用）的加工等多項(xiàng)生產(chǎn)工藝及技術(shù)。

 

據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)，寧波飛芯電子科技有限公司董事長雷述宇表示，預(yù)估到2023年，飛芯電子的近距離、遠(yuǎn)距離芯片產(chǎn)品會達(dá)到一定規(guī)模的量產(chǎn)。目前，飛芯電子正通過Tier2、Tier1跟相關(guān)車企進(jìn)行接觸，公司的固態(tài)激光雷達(dá)芯片產(chǎn)品也在被試用，部分車企也有明確的需求。

 

飛芯電子官方消息顯示，飛芯電子于2016年10月在西安成立，是一家專注于光電設(shè)備，激光雷達(dá)及其核心芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)。2019年1月，公司總部搬遷至寧波市奉化區(qū)，保留西安為其獨(dú)立子公司。飛芯電子專注于車載固態(tài)激光雷達(dá)系統(tǒng)及其核心芯片和消費(fèi)電子用3D傳感器及其核心芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車自動(dòng)駕駛和輔助駕駛、消費(fèi)電子、智能安防、智能機(jī)器人等多個(gè)智能領(lǐng)域。成立至今，飛芯電子已完成了多輪融資，投資方包含金沙江創(chuàng)投、德聯(lián)資本、中科創(chuàng)星、峰瑞資本、臻云創(chuàng)投、高捷資本等。

 

6月6日，至純科技發(fā)布關(guān)于間接參與創(chuàng)業(yè)投資基金的公告稱，公司投資5,000萬元，參與成立合肥溯慈企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），合肥溯慈的認(rèn)繳出資額專項(xiàng)用于認(rèn)購合肥石溪產(chǎn)恒二期集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（尚未在基金業(yè)協(xié)會備案）。

石溪產(chǎn)恒二期募集規(guī)模80,100萬元，普通合伙人及基金管理人為北京石溪清流投資有限公司。近日，合肥溯慈完成了石溪產(chǎn)恒二期合伙協(xié)議的簽署，認(rèn)繳出資額為20,700萬元人民幣。

 

石溪產(chǎn)恒二期主要投資領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路及顯示、新一代信息技術(shù)、智能制造和新材料等。重點(diǎn)關(guān)注：（1）半導(dǎo)體集成電路及顯示產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦新材料、設(shè)備、部件、工藝并包括設(shè)計(jì)、封測、維護(hù)、技術(shù)服務(wù)以及信息產(chǎn)品、制造、應(yīng)用環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品等。（2）寬禁帶半導(dǎo)體材料、新型顯示材料等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料。（3）新一代移動(dòng)通信核心芯片、器件、系統(tǒng)及設(shè)備，（4）人工智能芯片支撐技術(shù)及應(yīng)用。