6月8日，硅片廠商環(huán)球晶圓宣布與半導(dǎo)體大廠GLOBALFOUNDRIES（格芯）簽署8億美元的合作協(xié)議，將增加12英寸SOI（silicon-on-insulator）晶圓產(chǎn)量、以及擴(kuò)充環(huán)球晶圓在密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8英寸SOI晶圓產(chǎn)能。
據(jù)披露，環(huán)球晶圓在密蘇里州廠所產(chǎn)出的12英寸SOI晶圓將用于格芯最先進(jìn)的紐約州馬耳他Fab 8晶圓廠，同樣于密蘇里州廠所制造的8英寸SOI晶圓將用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠，以滿足5G智能型手機(jī)、無(wú)線通訊、車用雷達(dá)與航天科技等應(yīng)用對(duì)格芯先進(jìn)射頻技術(shù)急遽增長(zhǎng)的需求。
環(huán)球晶圓指出，這項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議未來(lái)幾年需要花費(fèi)的總金額預(yù)計(jì)將近2.1億美元，用以擴(kuò)充環(huán)球晶圓的密蘇里晶圓廠產(chǎn)能。12英寸SOI晶圓的生產(chǎn)試驗(yàn)線有望在今年第四季完成。
據(jù)悉，為滿足客戶及持續(xù)增長(zhǎng)的全球計(jì)算機(jī)芯片需求，格羅方德將在2021年投資14億美元擴(kuò)充產(chǎn)能，因此需要更多上游晶圓材料以作為支撐成長(zhǎng)的動(dòng)能。
而環(huán)球晶圓是主要8英寸SOI晶圓制造商之一，也是格羅方德 8英寸SOI晶圓的現(xiàn)有及長(zhǎng)期供應(yīng)商。2020年2月，格羅方德及環(huán)球晶圓宣布將密切合作之意向并大幅擴(kuò)大環(huán)球晶圓現(xiàn)有的12英寸SOI晶圓產(chǎn)能，而這次宣布的協(xié)議更象征彼此的合作向前邁出了重要的一步。
