日前，賽微電子宣布，公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”）共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國(guó)際代工線”（北京FAB3）正式啟動(dòng)量產(chǎn)。

 

據(jù)賽微電子介紹，北京FAB3成功量產(chǎn)的首款芯片為來(lái)自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麥克風(fēng)芯片，該型芯片具有高信噪比、高AOP特征，與其在瑞典FAB代工的同型號(hào)芯片性能一致；基于該芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)性能優(yōu)異，與樓氏電子、英飛凌等國(guó)際知名傳感器公司的同類產(chǎn)品相當(dāng)。

 

 

經(jīng)過(guò)通用微科技進(jìn)行的嚴(yán)格晶圓級(jí)性能測(cè)試以及對(duì)MEMS麥克風(fēng)進(jìn)行的性能檢測(cè)和可靠性驗(yàn)證，確認(rèn)成品性能達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，與基于瑞典FAB所代工芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)的關(guān)鍵性能一致。同時(shí)北京FAB3制造的該首批晶圓良率與瑞典FAB1&2處于同一水平，開(kāi)始進(jìn)行批量商業(yè)化生產(chǎn)。

 

北京FAB3產(chǎn)線的建設(shè)歷程：

 

2015年5月，賽微電子實(shí)現(xiàn)創(chuàng)業(yè)板IPO上市；同年8月，公司啟動(dòng)收購(gòu)瑞典Silex。

 

2016年7月，賽微電子完成收購(gòu)瑞典Silex；同年11月，公司啟動(dòng)定增，與國(guó)家大基金合資在北京投建FAB3產(chǎn)線。

 

2017年9月，賽微電子通過(guò)委托貸款融資7億元，全部投入北京FAB3產(chǎn)線建設(shè)（后于2019年5月歸還）。

 

2019年2月，賽微電子完成定增融資12.07億元，全部投入北京FAB3產(chǎn)線建設(shè)。

 

2019年12月，賽微電子北京FAB3搬入首臺(tái)設(shè)備。

 

2020年9月，賽微電子北京FAB3建成通線。

 

2021年6月，賽微電子北京FAB3完成竣工驗(yàn)收、正式啟動(dòng)量產(chǎn)。

 

 

賽微電子表示，本次北京FAB3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，讓賽微電子同時(shí)在瑞典斯德哥爾摩和中國(guó)北京兩地?fù)碛袠I(yè)界先進(jìn)、高質(zhì)量運(yùn)營(yíng)的8英寸MEMS產(chǎn)線，同時(shí)北京FAB3更是可以提供標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)模產(chǎn)能，有利于公司進(jìn)一步拓展全球市場(chǎng)尤其是亞洲市場(chǎng)，結(jié)合先進(jìn)工藝與規(guī)模產(chǎn)能，更好地為下游客戶服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)擴(kuò)大公司MEMS業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)保持在MEMS純代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。