據(jù)報(bào)道，臺積電正考慮在美國再建一家先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠。此舉也旨在響應(yīng)美國政府將更多科技供應(yīng)鏈帶入本土的愿望。

 

報(bào)道稱，該新工廠將進(jìn)行芯片封裝，使用先進(jìn)技術(shù)將不同類型的半導(dǎo)體集成到晶片上。這將是臺積電在本土市場以外的第一個(gè)此類設(shè)施。

 

當(dāng)前，臺積電已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)其在美國的第一家芯片制造廠，預(yù)計(jì)投資120億美元，于2024年投產(chǎn)。該工廠將生產(chǎn)5納米芯片，也是目前最先進(jìn)的一代半導(dǎo)體。

 

三位知情人士稱，臺積電面臨著在美國增加產(chǎn)能的壓力，而美國市場占臺積電營收的62%。

 

事實(shí)上，在亞利桑那州鳳凰城工廠開工之前，臺積電就已經(jīng)在考慮潛在的擴(kuò)張。上個(gè)月有報(bào)道稱，臺積電計(jì)劃在亞利桑那州最多建設(shè)6座芯片工廠，而鳳凰城芯片工廠只是其中的一個(gè)。

 

知情人士稱，雖然鳳凰城工廠計(jì)劃每月生產(chǎn)2萬片硅晶圓，但這一數(shù)字可能會上升到12萬片。當(dāng)前，臺積電只有四家工廠，月產(chǎn)量超過10萬片，都在本土臺灣地區(qū)。

 

臺積電拒絕就是否計(jì)劃在美國建立芯片封裝廠發(fā)表評論，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，臺積電已經(jīng)獲得了一大塊土地，并表示有可能進(jìn)一步擴(kuò)張。

 

知情人士稱，臺積電計(jì)劃中的美國封裝工廠將涉及其最新的3D堆疊技術(shù)，將不同功能的芯片安排在一個(gè)封裝中。

 

此外，臺積電還在臺灣地區(qū)苗栗市建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝設(shè)施，該工廠將于2022年投產(chǎn)。

 

昨日還有四位知情人士稱，臺積電正考慮在日本熊本縣（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工廠，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴(kuò)大其在日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)之際。

 

知情人士稱，臺積電熊本工廠的初步計(jì)劃是，建造一座12英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術(shù)之間切換，包括28納米和16納米生產(chǎn)技術(shù)。