全球晶圓代工龍頭臺灣臺積電近來屢屢被日媒報導(dǎo)稱計畫在日本熊本縣興建半導(dǎo)體工廠，對此日本三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)表示，考慮在功率半導(dǎo)體的代工上找臺積電合作。

 

日本媒體Sankei Biz 17日報導(dǎo)，三菱電機(jī)考慮找臺積電合作、代工生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。臺積電盛傳計劃在日本熊本縣興建半導(dǎo)體工廠，對此三菱電機(jī)社長衫山武史接受「FujiSankei Business i」采訪表示，「和該公司(三菱電機(jī))的工廠、研發(fā)據(jù)點距離很近，在代工上進(jìn)行合作是十分有可能的」。

 

半導(dǎo)體制造工程可大致分為在矽晶圓上形成電路的「前段制程」和進(jìn)行組裝、封測等的「后段制程」，三菱電機(jī)在熊本縣合志市擁有前段制程主力工廠、在福岡市擁有后段制程主力工廠和研發(fā)據(jù)點，且因看好功率半導(dǎo)體需求增加，因此三菱電機(jī)去年收購夏普位于廣島縣福山市的土地和廠房，將作為前段制程生產(chǎn)據(jù)點于今秋啟用生產(chǎn)。

 

報導(dǎo)指出，要提高產(chǎn)能就必須進(jìn)行巨額投資，因此在前段制程中，三菱電機(jī)已將表面加工部分委托給臺灣晶圓代工廠進(jìn)行，因此若臺積電真在熊本縣興建工廠的話，三菱電機(jī)基于分散風(fēng)險考量、考慮將前段制程的表面加工生產(chǎn)委托給臺積電。

 

三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體的研發(fā)、制造，因全球減碳動向加快，讓作為電動車(EV)核心零件的功率半導(dǎo)體今后需求看增。目前日系廠商在功率半導(dǎo)體市場上擁有一定的存在感，三菱電機(jī)、富士電機(jī)、東芝等3家廠商合計握有全球2成市占。

 

 

日經(jīng)新聞6月10日報導(dǎo)，據(jù)多家供應(yīng)商干部指出，因日本政府向臺積電提出要求、希望臺積電能在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片，也讓臺積電開始進(jìn)行實際評估，考慮在日本熊本縣興建一座使用12吋硅晶圓的大規(guī)模工場，該座工廠也將成為臺積電位于日本的首座半導(dǎo)體工廠。

 

報導(dǎo)指出，臺積電考慮在日本興建的半導(dǎo)體工廠將導(dǎo)入16納米或28納米技術(shù)，和現(xiàn)行最先進(jìn)的5納米之間雖有差距，不過是活用于汽車、智能手機(jī)等眾多產(chǎn)品的重要技術(shù)。

 

日刊工業(yè)新聞5月26日報導(dǎo)，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)下，Sony、臺積電有可能會合資在日本熊本縣興建半導(dǎo)體工廠。經(jīng)產(chǎn)省將居中協(xié)調(diào)、和關(guān)系人士進(jìn)行調(diào)整，預(yù)估將以前段制程為中心、總投資額預(yù)估達(dá)1兆日圓以上。只是上述建廠計劃能否實現(xiàn)要看日本政府能否大幅擴(kuò)增當(dāng)前遜于歐美的補助金等援助對策。

 

據(jù)報導(dǎo)，在上述建廠構(gòu)想中，Sony、臺積電預(yù)估會在2021年內(nèi)設(shè)立半導(dǎo)體制造合資公司，將由臺積電居主導(dǎo)權(quán)、且Sony以外的日本企業(yè)也可能會進(jìn)行部分出資，而計劃興建的前段制程工廠將落腳于Sony位于熊本縣菊陽町的影像感測器工廠附近。

 

日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)6月10日公布調(diào)查報告指出，2020年功率半導(dǎo)體市場雖陷入萎縮，不過自2021年以后，因車輛電子化、5G通訊相關(guān)投資增加，加上產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域需求回復(fù)，因此預(yù)估市場將轉(zhuǎn)趨擴(kuò)大，預(yù)估2030年市場規(guī)模將達(dá)4兆471億日圓、將較2020年成長44.3%。

 

富士經(jīng)濟(jì)表示，自2021年以后，在汽車/電子設(shè)備需求加持下，預(yù)估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導(dǎo)體市場將以每年近20%的速度呈現(xiàn)增長，2030年市場規(guī)模預(yù)估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。

 

其中，因汽車/電子設(shè)備需求加持，來自中國大陸、北美、歐洲的需求揚升，預(yù)估2030年SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將擴(kuò)大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估為465億日圓。