興森科技發(fā)布公告稱，公司于近日收到中國證券監(jiān)督管理委員會2021年6月24日出具的《中國證監(jiān)會行政許可申請受理單》，中國證監(jiān)會依法對公司提交的非公開發(fā)行A股股票行政許可申請材料進(jìn)行了審查，認(rèn)為該申請所有材料齊全，符合法定形式，決定對該行政許可申請予以受理。

 

據(jù)了解，興森科技此次定增擬募資本20億元，扣除發(fā)行費用后，計劃14.5億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，1.5億元用于廣州興森集成電路封裝基板項目，4億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

 

 

目前，隨著全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移及下游電子終端產(chǎn)品制造的蓬勃發(fā)展，我國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年中國大陸PCB市場產(chǎn)值約為327.02億美元，占全球產(chǎn)值的52.41%，中國已成為PCB最重要的生產(chǎn)基地。

 

據(jù)悉，興森科技是一家專業(yè)的PCB樣板和小批量板生產(chǎn)企業(yè)，樣板產(chǎn)能約為3萬平方米/月，批量板（含小批量）產(chǎn)能僅為2萬平方米/月，不能滿足客戶的一站式業(yè)務(wù)需求，因此，公司亟需擴大高端批量板產(chǎn)能，重點服務(wù)5G通信、Mini LED、服務(wù)器和光電板等高端批量板需求，提升一站式服務(wù)能力，快速擴大經(jīng)營規(guī)模。

 

興森科技表示，在全球半導(dǎo)體強勁需求的帶動下，公司客戶需求旺盛，訂單排產(chǎn)較久，公司產(chǎn)能瓶頸問題凸顯，無法滿足客戶持續(xù)增長的交貨需求，因此，公司亟需擴大封裝基板產(chǎn)能，解決產(chǎn)能瓶頸，發(fā)揮封裝基板業(yè)務(wù)的規(guī)模效應(yīng)，實現(xiàn)經(jīng)營效益的快速增長。

 

此外，隨著未來公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，公司銀行貸款會持續(xù)增加，財務(wù)費用也將不斷增長，這將降低公司的利潤水平，適當(dāng)控制貸款規(guī)模、降低財務(wù)費用將對公司整體凈收益產(chǎn)生良好的促進(jìn)作用。由于目前資金成本處于上升周期，利用非公開發(fā)行募集資金補充公司流動資金和償還銀行貸款，能夠有效降低公司業(yè)務(wù)發(fā)展過程中對金融機構(gòu)借款的依賴，在優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)的同時降低財務(wù)費用，提升盈利水平，推動公司業(yè)務(wù)的未來可持續(xù)健康發(fā)展。