近日，國星光電在投資者關(guān)系活動(dòng)中分享了近期經(jīng)營情況。國星光電表示，2021年以來，公司堅(jiān)持聚焦高端制造賦能，統(tǒng)籌推進(jìn)各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展，各項(xiàng)業(yè)務(wù)取得一定進(jìn)展和進(jìn)步：上游芯片子公司國星半導(dǎo)體經(jīng)過 2020 年下半年以來的戰(zhàn)略調(diào)整，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主，同時(shí)研發(fā)布局Mini和Micro領(lǐng)域，形成了Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)小批量出貨，國星半導(dǎo)體整體生產(chǎn)運(yùn)營及訂單情況向好。與此同時(shí)，國星半導(dǎo)體開發(fā)完成車用大功率的倒裝LED芯片系列產(chǎn)品，榮獲2020年度廣東省的技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)；開發(fā)和量產(chǎn)了垂直紫光1515產(chǎn)品，成為國內(nèi)前幾家可以量產(chǎn)垂直紫光結(jié)構(gòu)的LED芯片企業(yè)。 

 

公司RGB業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)品訂單情況優(yōu)良，其中Mini直顯產(chǎn)品目前處于滿產(chǎn)滿銷，研發(fā)覆蓋了P0.4到P0.9的全系列產(chǎn)品，根據(jù)市場的需求正布局相應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃；Mini背光方面，公司布局了Mini POB、Mini COB、Mini COG三個(gè)技術(shù)路線，正在跟國際國內(nèi)的主要客戶共同配合研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，目前在量產(chǎn)已供貨的客戶持續(xù)在增加。

 

公司緊抓國產(chǎn)化機(jī)遇，聯(lián)合國家高等院校和研究所發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研協(xié)同優(yōu)勢(shì)，迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道，并于近期推出3大系列第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品，包括SiC功率器件、功率模塊和GaN-DFN器件，在可靠性方面取得了階段性的成果，計(jì)劃年底前實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。

 

答：公司早年搶先布局 Mini背光市場，2018年開始就有品牌廠商采用公司的Mini背光方案，近年來，公司全面升級(jí)Mini LED背光產(chǎn)品技術(shù)方案及制造工藝，率先制定Mini POB、Mini COB、Mini COG三大多元化技術(shù)路線，并與終端大廠建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。

 

目前市面上三星的背光方案主針對(duì)電視，蘋果的背光方案主針對(duì)Pad。Pad背光方案這塊公司后續(xù)會(huì)做一些類似方案，且公司現(xiàn)在有尋求國際大廠合作開發(fā)相關(guān)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)今年下半年到明年會(huì)有樣品出來，然后再逐步做推廣應(yīng)用；三星的 Mini電視背光這塊，公司有三大技術(shù)路線布局，目前POB方案已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，并儲(chǔ)備了不同點(diǎn)間距系列的產(chǎn)品。COB、COG方案在配合一些終端大廠家包括車載廠家的打樣和驗(yàn)證，部分客戶實(shí)現(xiàn)少量出貨，預(yù)計(jì)下半年出貨量呈較好增長。

 

相信三星、蘋果作為知名企業(yè)近期發(fā)布 Mini LED產(chǎn)品是好的開始，將帶動(dòng)越來越多廠商發(fā)力背光領(lǐng)域，與此同時(shí)，隨著Mini產(chǎn)品成本得到進(jìn)一步控制，Mini背光產(chǎn)業(yè)化水平及市場滲透率有望不斷提升，公司堅(jiān)定對(duì)Mini背光的布局，持續(xù)加強(qiáng)專利布局及客戶拓展工作，對(duì)Mini背光市場發(fā)展充滿信心。

 

答：Mini直顯業(yè)務(wù)板塊方面，公司從2018年全球首發(fā)推出新品到現(xiàn)在，目前產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)直顯產(chǎn)品系列化，從 P0.4~0.9全系列的覆蓋。從實(shí)際市場體量上，從去年到今年，公司該業(yè)務(wù)板塊營收也有明顯增長，特別是公司Mini直顯P0.9 標(biāo)準(zhǔn)版產(chǎn)品性價(jià)比高，倍受市場歡迎，這款產(chǎn)品目前處于脫銷狀態(tài)，所以今年重心會(huì)穩(wěn)步實(shí)施推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，擴(kuò)大顯示封裝及Mini直顯的產(chǎn)能規(guī)模，做強(qiáng)優(yōu)勢(shì)板塊，鞏固顯示封裝細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位。

 

答：目前主要是公司研究院幾位博士帶隊(duì)的10-15人的科研團(tuán)隊(duì)，還在持續(xù)引進(jìn)人才中。開發(fā)的產(chǎn)品主要是面向于電力電子的功率器件，包括SBD、MOSFET、DFN、QFN等產(chǎn)品，還有一些定制化模塊，主要面向的市場領(lǐng)域包括像車用、充電樁等，公司也在積極接觸這些領(lǐng)域終端客戶?；诠逃械姆庋b主業(yè)技術(shù)積累以及上游技術(shù)作支撐，公司切入氮化鎵的或碳化硅的器件和外延芯片領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢(shì)。公司研究院成立的短短1年時(shí)間內(nèi)，也已經(jīng)申請(qǐng)第三代半導(dǎo)體相關(guān)專利近10余項(xiàng)。