7月12日，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道稱，臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器（CIS）、驅動芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預計未來2-3年，28nm總產(chǎn)能每月可望擴增10萬到15萬片。

 

據(jù)了解，臺積電今年4月宣布，將斥資28億美元擴大南京廠產(chǎn)能，臺積電規(guī)劃在南京廠建置月產(chǎn)4萬片的28nm產(chǎn)能，新產(chǎn)能預計2022年下半年開始逐步開出，2023年中達到月產(chǎn)規(guī)模目標。

 

據(jù)此前報道稱，美國政府擔憂，臺積電南京工廠擴建項目將有助于中國推動半導體自給自足的目標。消息人士分析，在中美貿(mào)易戰(zhàn)中，臺積電越發(fā)難以維持其所堅持的“中立”立場。

 

歷經(jīng)中美貿(mào)易摩擦、疫情與車用芯片荒，各國政府已將半導體芯片上升為重要戰(zhàn)略物資，紛紛以政策扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。臺積電為全球晶圓代工龍頭，市占率逾5成，先進制程技術更獨霸晶圓代工業(yè)，成為各國爭相拉攏目標。

 

在海外布局，除了南京廠外，臺積電已開始在美國亞利桑那州建5納米廠，預計2024年量產(chǎn)、月產(chǎn)能2萬片，并決定在日本茨城縣筑波市設立材料研發(fā)中心、預計今年完成，將可加強和日本生態(tài)系伙伴在三維芯片（3DIC）材料方面的探索。 

 

不過，臺積電赴美設立高昂成本的5nm新廠計劃，并不在公司所規(guī)劃藍圖中，完全是美國力邀下的結果，美國政府補助是影響臺積電赴美設廠的關鍵。