半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理：瑞薩山口、格芯、GlobalFoundries、紫光股份、芯宿科技、立昂微、利普思、芯?？萍嫉裙窘谧钚聞?dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

瑞薩電子(Renesas)7月16日宣布，2022年6月底將關(guān)閉位于日本山口縣的6寸晶圓制造廠，將部分能轉(zhuǎn)移到其它8寸廠，部分產(chǎn)品停產(chǎn),且將持續(xù)尋找買家。山口工廠原隸屬于瑞薩前身NEC，于1985年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。主要生產(chǎn)用于控制電子設(shè)備的半導(dǎo)體和用于家用電器的系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路）山口工廠主要生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)機(jī)器用MCU以及SoC等產(chǎn)品，采用6英寸硅晶圓產(chǎn)線，和8英寸/12英寸產(chǎn)線相比、生產(chǎn)效率低，關(guān)閉后生產(chǎn)將轉(zhuǎn)移至位于日本熊本縣的川尻工廠。

 

據(jù)BusinessWire報(bào)道，瑞薩于2018年6月宣布，山口工廠將在“今后2-3年內(nèi)（2020年-2021年內(nèi)）”關(guān)閉。但后有媒體報(bào)道指出，因客戶端要增加庫(kù)存，要求延長(zhǎng)生產(chǎn)，因此瑞薩決定將山口工廠關(guān)閉時(shí)間延后至明年6月。巔峰期的瑞薩電子在日本擁有大約20家工廠，但其中多數(shù)已經(jīng)出售或關(guān)閉。山口工廠關(guān)閉后，瑞薩在日本將總共有8家工廠。
 

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一格芯在官網(wǎng)宣布他們將投資擴(kuò)大紐約州Malta工廠的產(chǎn)能，并計(jì)劃在紐約再建一座芯片工廠的。從公布的信息來(lái)看，格芯將立即投資10億美元，將紐約州Malta現(xiàn)有工廠的年產(chǎn)能提升15萬(wàn)片晶圓，協(xié)助解決當(dāng)前困擾汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的芯片短缺。在擴(kuò)充紐約州Malta現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能之后，他們就將在紐約州Malta投資新建一座工廠。格芯計(jì)劃在紐約州Malta新建的工廠，將直接創(chuàng)造1000個(gè)高技術(shù)就業(yè)崗位，而在工廠的建設(shè)期間，還將間接創(chuàng)造數(shù)千個(gè)高薪的建設(shè)崗位。格芯在官網(wǎng)上表示，他們將效仿Fab 8工廠成功的投資模式，他們計(jì)劃通過(guò)與包括客戶、聯(lián)邦和州投資在內(nèi)的公私伙伴，為新工廠的建設(shè)提供資金。
 

據(jù)Bloomberg的報(bào)道顯示，GlobalFoundries Inc.首席執(zhí)行長(zhǎng)湯姆•考菲爾德(Tom Caulfield)表示，該公司堅(jiān)持明年首次公開(kāi)募股(ipo)的計(jì)劃。GlobalFoundries是阿布扎比財(cái)團(tuán)投資部門的一家芯片制造商。他說(shuō)，有關(guān)GlobalFoundries成為英特爾公司收購(gòu)目標(biāo)的報(bào)道只是猜測(cè)。據(jù)知情人士上周透露，英特爾已經(jīng)研究了收購(gòu)美國(guó)GlobalFoundries的可行性。但知情人士說(shuō)，目前還沒(méi)有對(duì)GlobalFoundries所有者M(jìn)ubadala Investment Co.進(jìn)行正式收購(gòu)，雙方也沒(méi)有進(jìn)行積極的談判。

 

紫光股份董秘在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)網(wǎng)友提問(wèn)時(shí)表示，公司從2019年開(kāi)始研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片，去年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片已正式投片，目前正在做產(chǎn)品測(cè)試，預(yù)計(jì)在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。公司還將研發(fā)7nm的高端路由器芯片，保持量產(chǎn)一代、設(shè)計(jì)一代的迭代方式不斷進(jìn)行技術(shù)演進(jìn)。
 

7月20日，芯宿科技對(duì)外宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由峰瑞資本領(lǐng)投，嘉程資本跟投。芯宿科技成立于2021年，將半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用于合成生物學(xué)，目標(biāo)直指三代DNA合成技術(shù)。芯宿科技致力于設(shè)計(jì)和制造硅和微流控芯片，開(kāi)發(fā)新一代DNA合成技術(shù)，硅芯片與微流控技術(shù)內(nèi)在的小型化與高集成特性可提供超高通量與超高靈敏度，這將極大地降低長(zhǎng)鏈DNA合成的成本，以滿足合成生物學(xué)與DNA存儲(chǔ)快速發(fā)展的需求。同時(shí)，利用同一技術(shù)平臺(tái)，芯宿科技也在開(kāi)發(fā)比傳統(tǒng)檢測(cè)方式靈敏度高2至3個(gè)數(shù)量級(jí)的數(shù)字免疫檢測(cè)系統(tǒng)，以滿足臨床和生命科學(xué)研究中對(duì)低豐度蛋白質(zhì)標(biāo)志物的檢測(cè)的要求。
 

日前，立昂微披露接待投資者調(diào)研活動(dòng)記錄，其于7月15-16日期間接受了東方證券、中金公司等數(shù)十家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研。根據(jù)活動(dòng)記錄，立昂微在接受調(diào)研時(shí)透露，公司目前正在建設(shè)月產(chǎn)15萬(wàn)片的12英寸硅片項(xiàng)目，上述產(chǎn)能規(guī)劃比例結(jié)構(gòu)為重?fù)酵庋悠庐a(chǎn)能10萬(wàn)片、輕摻硅片月產(chǎn)能5萬(wàn)片。重?fù)较盗泄杵瑢儆诠咎厣a(chǎn)品，部分特殊規(guī)格的12英寸重?fù)焦杵褜?shí)現(xiàn)同行領(lǐng)先，目前重?fù)焦杵褜?shí)現(xiàn)正片的大規(guī)模出貨。同時(shí)公司也掌握輕摻硅片的生產(chǎn)技術(shù)，12英寸輕摻測(cè)試片實(shí)現(xiàn)批量出貨，12英寸輕摻正片也在客戶送樣驗(yàn)證階段。
 

日前，2021年三季度重大項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)暨工裝自控高端閥門智造中心項(xiàng)目奠基儀式于無(wú)錫濱湖區(qū)舉行。會(huì)上，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司投資的第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項(xiàng)目、中國(guó)電科集團(tuán)下屬無(wú)錫中微億芯公司投資的億門級(jí)高性能FPGA系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等19個(gè)重大項(xiàng)目集中開(kāi)工。此次開(kāi)工的項(xiàng)目總投資達(dá)113.9億元，今年計(jì)劃投資25億元。
 

近日，芯?？萍及l(fā)布公告，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過(guò)人民幣42,000.00萬(wàn)元（含42,000.00萬(wàn)元），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金擬投入汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金等。芯?？萍际且患壹兄?、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專 注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā) 設(shè)計(jì)。公司采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能手機(jī)、 消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智慧家居、工業(yè)測(cè)量、汽車電子等領(lǐng)域。

 

根據(jù)公告，汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)地位于四川省成都市，由公司全資子公司成都芯海創(chuàng)芯科技有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施建設(shè)、運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資3.86億元，其中不超過(guò)2.94億元擬通過(guò)本次可轉(zhuǎn)債募集資金解決，其余資金將自籌解決。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成每年2.13億顆汽車MCU芯片的設(shè)計(jì)、銷售能力。