半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：Gartner、IME、京儀裝備、紫光股份、云從科技、中芯國際等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

據(jù)華爾街日報7月19日消息，美國拜登政府正阻撓荷蘭向中國出口極紫外光刻機（EUV光刻機）。目前，荷蘭廠商ASML占據(jù)了世界先進EUV光刻機的大部分份額，英特爾、三星和臺積電等芯片廠商都在使用ASML的先進設備。美國拜登政府稱，出于“國家安全”考慮，已要求荷蘭政府對華限制銷售EUV光刻機。這沿襲了特朗普政府的做法。特朗普政府最先指出了EUV光刻機的戰(zhàn)略價值，并與荷蘭官員進行了接觸。知情人士稱，美國正努力召集西方盟友，希望聯(lián)合進行出口管控。業(yè)界認為，這一舉措的潛在影響不僅波及ASML，還將進一步擾亂全球范圍內已經(jīng)極為緊張的半導體供應鏈。

 

近日，Gartner研究副總裁盛陵海分享了中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和預測。他提及，目前大陸半導體企業(yè)在全球所占總市場份額僅6.7％，其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash等產(chǎn)品與海外差距較大，基本處于空白狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，EDA、IP核、設備、材料環(huán)節(jié)大陸企業(yè)份額較低，代工占比達到10％相對可觀，但缺少IDM。不過，Gartner預測，到2025年，大陸半導體公司在中國大陸市場的份額，有機會從當下的15％突破到30％。大陸代工企業(yè)預計未來幾年會有較大成長，從全球布局角度來看，預計未來中國大陸代工業(yè)將成為僅次于中國臺灣的全球第二大地區(qū)。

 

據(jù)外媒報道，微電子研究所（Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達成技術突破，透過多達4個半導體層堆棧，提升半導體芯片效能。這技術與傳統(tǒng)的2D制造技術相較，不但可節(jié)省50%成本，還可用于未來及平臺整合設計，如CPU和GPU甚至是存儲器整合，實現(xiàn)新一代3D芯片堆疊發(fā)展。IME 新一代半導體堆疊法，透過面對面和背對背晶圓鍵合與堆疊后，以TSV（硅通孔技術）結合。就是第一層半導體層的面朝第二層，第二層也面向第一層。第二層半導體層的背則朝第三層的背，第三層的面又朝向第四層的面。半導體層結合后，IME 透過專門設計路徑蝕刻「壓緊」，最終藉 TSV 整合使電流數(shù)據(jù)流過。

 

相較臺積電和AMD的SRAM堆疊技術，IME新技術更進一步。 因AMD展示采用3D堆疊技術的Ryzen9 5900X處理器的原型設計，以臺積電芯片堆疊技術的產(chǎn)品只有兩層半導體層，第一層是Zen 3架構的CCX，第二層是96MB的SRAM暫存存儲器。 IME 研究人員展示的新一代堆疊技術，通過 TSV 成功黏合 4 個獨立的半導體層，并允許不同技術溝通。

 

報導強調，技術的好處顯而易見，也就是允許芯片由不同制程的晶圓制造。 近期英特爾演講也提到3D堆疊技術的好處，也表示未來新芯片設計將往這方面發(fā)展。 不過這樣堆棧當然也會帶來其他問題，也就是3D堆疊技術雖然使芯片運算效率提高，但多層堆棧也必須面對棘手的散熱問題。 針對未來3D堆疊芯片散熱需求，目前也有許多散熱技術開始開發(fā)，未來表現(xiàn)令人期待。

 

日前，北京證監(jiān)局披露了國泰君安證券股份有限公司關于北京京儀自動化裝備技術股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導基本情況表，京儀裝備和國泰君安簽署了上市輔導協(xié)議。資料顯示，京儀裝備成立于2016年6月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的裝備制造企業(yè)，主要產(chǎn)品包括半導體溫控裝置系列（Chiller）、機器人系列（Wafer Sorter/AMR）、廢氣處理裝置系列（Local Scrubber）等專用設備，現(xiàn)已廣泛應用于半導體、LED、LCD等領域。

 

前段時間，聞泰科技旗下安世半導體將收購了英國的晶圓生產(chǎn)商 Newport Wafer Fab（“NWF”）據(jù)英國《每日電訊報》周二晚間報道，英國最大的微芯片工廠出售給中國科技公司后，英國大臣切斷了納稅人對NWF資助的付款。據(jù)該報報道，英國研究與投資部 (UKRI) 在將紐波特晶圓廠出售給 Nexperia 后，根據(jù)政府指示暫停了對 Newport Wafer Fab的贈款。

 

盡管母公司紫光集團目前面臨破產(chǎn)申請的麻煩,但旗下的子公司運營還是正常的,其中紫光股份日前表示該公司研發(fā)的16nm路由芯片已經(jīng)投片,7nm高端芯片也在研發(fā)中。紫光股份董秘在互動平臺上回應網(wǎng)友提問時表示,公司從2019年開始研發(fā)網(wǎng)絡芯片,去年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡處理器芯片已正式投片,目前正在做產(chǎn)品測試,預計在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡產(chǎn)品。公司還將研發(fā)7nm的高端路由器芯片,保持量產(chǎn)一代、設計一代的迭代方式不斷進行技術演進。

 

7月20日晚間，據(jù)上交所官網(wǎng)消息顯示，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第48次審議會議結果公告，云從科技集團股份有限公司(簡稱“云從科技”)首發(fā)獲通過。這也意味著云從科技將成為國內“AI四小龍”當中首家成功上市的企業(yè)。而在此之前，依圖科技已撤回了IPO申請，曠視科技的IPO申請則仍在等待審核，擬赴香港IPO的商湯科技也推遲了上市計劃。
 

招股書顯示，云從科技成立于2015年3月，是一家提供高效人機協(xié)同操作系統(tǒng)和行業(yè)解決方案的人工智能企業(yè)，致力于助推人工智能產(chǎn)業(yè)化進程和各行業(yè)智慧化轉型升級。公司一方面憑借著自主研發(fā)的人工智能核心技術打造了人機協(xié)同操作系統(tǒng)，為客戶提供信息化、數(shù)字化和智能化的人工智能服務；另一方面，公司基于人機協(xié)同操作系統(tǒng)， 賦能智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商業(yè)等應用場景，為更廣泛的客戶群體提供以人工智能技術為核心的行業(yè)解決方案。目前公司主要產(chǎn)品及服務按照提供交付內容和業(yè)務模式可劃分為人機協(xié)同操作系統(tǒng)和人工智能解決方案。云從科技此次科創(chuàng)板IPO擬募資約37.5億元，主要用于人機協(xié)同操作系統(tǒng)升級項目、輕舟系統(tǒng)生態(tài)建設項目、人工智能解決方案綜合服務生態(tài)項目等。
 

7月20日晚間，中芯國際公告披露，該公司董事會審議通過《關于向激勵對象首次授予限制性股票的議案》，以20元/股的授予價格向3944名激勵對象授予6753.52萬股限制性A股股票，7月19日為授予日。截至7月19日收盤，中芯國際A股股價為51.80元/股。以此價格計算，該公司此次股票激勵市值約為35億元，授予價格約為當天收盤價的39%，每股差價為31.8元，人均可獲得54.5萬元的浮盈。公告顯示，中芯國際股權授予數(shù)量占激勵計劃草案公告日該公司股本總額的0.85%；股票來源為中芯國際向激勵對象定向發(fā)行該公司上海證券交易所科創(chuàng)板A股普通股股票。本激勵計劃首次授予的限制性股票，有效期自授予之日起至激勵對象獲授的限制性股票全部歸屬或作廢失效之日止，最長不超過60個月。本激勵計劃首次授予的限制性股票自授予之日起12個月后，且激勵對象滿足相應歸屬條件后將按約定比例分4次歸屬，歸屬日必須為交易日。

 

日前，總投資1.5億元的煙臺半導體產(chǎn)業(yè)園一期工程正式封頂。消息顯示，該產(chǎn)業(yè)園重點針對半導體芯片和封裝材料的生產(chǎn)和應用需求，建設專業(yè)化研發(fā)檢測公共服務平臺，打造全市半導體材料和設備產(chǎn)業(yè)策源地。據(jù)介紹，煙臺半導體產(chǎn)業(yè)園以煙臺一諾電子材料有限公司為主體打造，將構建起半導體材料公共檢測研發(fā)平臺、半導體材料技術研究室和職業(yè)培訓學院，以及包括鍵合絲和蒸發(fā)濺射靶材在內的小試中試生產(chǎn)線，投用后可實現(xiàn)年產(chǎn)鍵合絲50億米。