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臺積電日本晶圓廠規(guī)劃曝光 2023年首家芯片工廠或投入運營

日期:2021-07-22 來源:Nikkei Asia閱讀:284
核心提示:臺積電正在決定最早于2023年,將其在日本的首家芯片工廠投入運營。
日經(jīng)亞洲獲悉,臺積電正在決定最早于2023年,將其在日本的首家芯片工廠投入運營。
 
知情人士人士告訴日經(jīng)亞洲,計劃在日本西部九州島熊本建造的工廠將分兩個階段進行。預計全球領先的芯片制造商臺積電董事會將決定本季度的投資。
 
一旦兩個階段都投入生產(chǎn),新工廠將能夠使用 28 納米技術每月生產(chǎn)約 40,000 片晶圓,該技術廣泛用于多種類型的芯片,包括用于汽車應用和消費電子產(chǎn)品的圖像處理器和微控制器單元。
 
該工廠預計將主要用于為臺積電最大的日本客戶索尼制造圖像傳感器。日經(jīng)新聞獲悉,臺積電對合作持開放態(tài)度,這將使索尼在運營工廠和與日本政府談判方面擁有更多發(fā)言權。
 
消息人士稱,臺積電的決定仍受多種因素影響,包括日本政府的激勵和支持,以及當?shù)毓虒ㄔO芯片相關基礎設施和發(fā)展供應鏈的承諾。
 
索尼拒絕置評。臺積電重申,它在 7 月 15 日告訴投資者,它正在對日本的一家晶圓廠進行盡職調(diào)查,證實了日經(jīng)亞洲早前的報道。臺積電表示,目前沒有進一步的細節(jié)。
 
臺積電主席 Mark Liu 表示,是否繼續(xù)在日本建廠的決定將基于“客戶需求、運營效率和成本經(jīng)濟性”。對熊本工廠的投資可能遠小于臺積電在美國亞利桑那州建設工廠所花費的 120 億美元,后者將使用更先進的 5 納米技術。2020 年,美國占該芯片制造商收入的 60% 以上,而日本不到 5%。
 
主要客戶包括蘋果、谷歌和 Facebook 的臺積電也在擴大其在中國南京的工廠。
 
Liu 表示,該公司需要擴大其全球生產(chǎn)足跡,以保持競爭力并為客戶提供服務,尤其是在不斷變化的地緣政治環(huán)境中對安全半導體交付的需求不斷增長的情況下。
 
由于對國家安全的擔憂以及暴露供應鏈脆弱性的前所未有的短缺,中國、歐盟、日本和美國都在努力將重要的半導體生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到本土。
 
這家日本工廠將進一步偏離臺積電最初將芯片生產(chǎn)集中在中國臺灣的戰(zhàn)略。該公司創(chuàng)始人、前董事長張忠謀(Morris Chang)最近警告稱,將芯片生產(chǎn)遷往本土的努力可能代價高昂,而且無法實現(xiàn)所尋求的自給自足。
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