該項(xiàng)目計(jì)劃于2023年結(jié)束，韓國(guó)政府在該項(xiàng)目上投資總計(jì)836億韓元，旨在生產(chǎn)基于硅和化合物的功率半導(dǎo)體。韓國(guó)政府于2019年與釜山國(guó)立大學(xué)成立了一個(gè)工作組，并在該大學(xué)生產(chǎn)了6英寸SiC晶圓原型。

 

BusinessKorea報(bào)道指出，從2019年到今年5月，參與該項(xiàng)目的公司銷售額達(dá)到390億韓元。其中一家公司開發(fā)了一種用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高效電源管理芯片，在此期間的銷售額為210億韓元。另一家從汽車轉(zhuǎn)向芯片研究的公司與國(guó)內(nèi)一家汽車制造商簽訂了供應(yīng)合同，銷售額約為80億韓元。

 

MOTIE表示，“在這些成就的基礎(chǔ)上，這些公司正在吸引越來越多的SiC投資，擴(kuò)大SiC芯片和模塊的使用，并改進(jìn)與GaN相關(guān)的工藝技術(shù)等等，以提高他們?cè)诨衔锇雽?dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)潛力。”