有報道稱，OPPO和vivo即將推出自研ISP芯片，如果報道內(nèi)容屬實，這也意味著國產(chǎn)四大手機(jī)廠商華米o(hù)v均涉足了自研芯片。

 

此外，OPPO和vivo還在同步推進(jìn)自研 SOC 計劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

 

OPPO內(nèi)部人士表示，OPPO自研的ISP芯片將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上，目前OPPO自研芯片項目團(tuán)隊已經(jīng)有大概上千人。

 

vivo內(nèi)部人士則稱，vivo兩年前就秘密組建了名為“悅影”的自研芯片團(tuán)隊，目前團(tuán)隊大概有五六百人，首款產(chǎn)品是影像方向的，將在今年下半年上市的 X70系列手機(jī)上首發(fā)。

 

并且，除了ISP芯片之外，OPPO、vivo也在同步推進(jìn)自研SOC計劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片，未來國產(chǎn)手機(jī)芯片市場的競爭也會愈發(fā)激烈。

 

針對傳聞，oppo和vivo方面未予置評。

 

事實上，OPPO和vivo涉足自研芯片并不是新鮮事，早些時間已有傳聞流出。

 

2017年底，OPPO全資控股的“上海瑾盛通信科技有限公司”成立，其經(jīng)營范圍包括集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；隨后，該公司開始頻繁招聘芯片設(shè)計工程師。

 

今年7月5日，OPPO中國區(qū)總裁劉波更是公開表態(tài)：不排除自研芯片；次日，OPPO關(guān)聯(lián)公司東莞市歐珀通信科技有限公司完成變更工商登記的消息曝光，其中業(yè)務(wù)范圍新增“設(shè)計、開發(fā)、銷售：半導(dǎo)體及其元器件”等。

 

再看vivo自研芯片方面，去年上旬，vivo正式進(jìn)軍手機(jī)芯片市場且已開始招募芯片工程師的傳聞流出，隨后，該說法遭到了vivo官方否認(rèn)；今年7月19日，有報道稱，vivo首款自研芯片即將推出，內(nèi)部代號為“悅影”。

 

在外界看來，小米、OPPO和vivo涉足自研芯片的背后，是沖刺手機(jī)高端市場的預(yù)備。