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全球硅晶圓出貨面積攀新高 半導(dǎo)體板塊持續(xù)拉升

日期:2021-07-29 閱讀:480
核心提示:由于受到多種終端應(yīng)用的推動,需求強勁增長,12英寸及8英寸晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。
 7月29日,受12英寸及8英寸晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊消息影響,A股半導(dǎo)體板塊開盤拉升,截至發(fā)稿,銘普光磁(002902.SZ)漲停;高測股份(688556.SH)、芯海科技(688595.SH)、斯達半導(dǎo)(603290.SH)、臺基股份(300046.SZ)、有研新材(600206.SH)等股拉升上漲。
 
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)28日發(fā)布報告,今年第二季度全球硅晶圓出貨面積35.34億平方英寸,超越上一季的歷史紀錄,再攀新高,同比提高12%。由于受到多種終端應(yīng)用的推動,需求強勁增長,12英寸及8英寸晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。
 
中航證券研報指:半導(dǎo)體上市公司的投資已經(jīng)過第一階段預(yù)期提升和第二階段訂單與產(chǎn)能確認,現(xiàn)處于第三階段業(yè)績兌現(xiàn)的時點,行業(yè)呈現(xiàn)“弱供給-低庫存-強需求-滿產(chǎn)能”的格局,盈利能力顯著改善。
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