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派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼，將建設(shè)美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠

年產(chǎn)36萬片，武漢一6寸碳化硅晶圓項(xiàng)目，首批設(shè)備搬入

Wolfspeed考慮關(guān)閉6英寸碳化硅晶圓廠

SEMI：2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1% 同比下降8.9%

廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)通線，具有8英寸硅晶圓和氮化鎵晶圓加工能力

世創(chuàng)電子新加坡20億歐元12英寸硅晶圓廠正式開幕

英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設(shè)完成

機(jī)構(gòu)：今年全球硅晶圓總面積出貨量將增長5%

Wolfspeed 與某全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司擴(kuò)大 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)大并延長多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額

預(yù)計(jì)：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%

天岳先進(jìn)：實(shí)現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴(kuò)徑，將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡

三菱電機(jī)：集中精力開發(fā)12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅晶圓

瑞薩電子與 Wolfspeed 簽署 10 年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能1萬片

CASICON 2023前瞻|?湖南大學(xué)教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

環(huán)球晶圓8/12吋硅晶圓產(chǎn)能滿載，會(huì)持續(xù)擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能

2.25 億美元！Wolfspeed 與某全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)展并延伸碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

全球再添新硅片廠，12英寸硅晶圓已漸成主流

自研基于 6 寸碳化硅晶圓的 6.5kV MOSFET功率模塊測(cè)試分析

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓投資50億美元美國建廠

福州高意首條碳化硅晶圓基片產(chǎn)線量產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)10萬片

規(guī)劃2023年投產(chǎn)，全球再添一座12英寸硅晶圓廠

硅晶圓供應(yīng)持續(xù)吃緊！勝高2026年產(chǎn)能已售罄

環(huán)球晶收購硅晶圓制造商世創(chuàng)案遇阻，若德國未核準(zhǔn)恐無法完成

華潤微透露：未自建碳化硅襯底產(chǎn)線，但具備快速調(diào)整碳化硅晶圓產(chǎn)能的能力

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