美國(guó)商務(wù)部于12月17日宣布，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃，將向環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的美國(guó)子公司GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放高達(dá)4.06億美元的直接資金激勵(lì)。這些資金激勵(lì)是在2024年7月17日簽署的初步條款備忘錄以及商務(wù)部完成盡職調(diào)查后頒發(fā)的。

這筆資金將支持環(huán)球晶圓在德克薩斯州和密蘇里州的投資項(xiàng)目，總額約40億美元，預(yù)計(jì)將在兩個(gè)州創(chuàng)造約1,700個(gè)建筑崗位和880個(gè)制造業(yè)崗位。其中，GWA位于德克薩斯州的工廠將成為美國(guó)第一家先進(jìn)的大批量300毫米硅晶圓工廠；MEMC位于密蘇里州的工廠將成為美國(guó)300毫米絕緣體上硅(SOI)晶圓的主要生產(chǎn)基地。

環(huán)球晶圓還同意將其位于德克薩斯州謝爾曼的現(xiàn)有硅外延片制造工廠的一部分改造為碳化硅外延片制造工廠。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示，這些投資將幫助美國(guó)在創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)中超越世界其他國(guó)家。環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Doris Hsu表示，環(huán)球晶圓很自豪能夠成為“芯片法案”的參與者，也是唯一一家在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)晶圓設(shè)施的全球生產(chǎn)商。