據(jù)報(bào)道，在2021年第二季度，三星電子（ Samsung Electronics Co.）趕超英特爾，成為全球最大的芯片生產(chǎn)商。但就在上周，英特爾宣布拿下高通訂單，預(yù)計(jì)三星將面臨日益激烈的競爭。
據(jù)報(bào)道，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在二季度銷售收入實(shí)現(xiàn)22.74萬億韓元（約合人民幣1277.26億元），高于英特爾的Q2總銷售額196億美元（1267.34億元）。
在過去30年的大部分時(shí)間里，英特爾一直享有全球銷量第一的位置，僅在2017年和2018年將冠軍寶座讓給三星，可以歸因于當(dāng)時(shí)內(nèi)存芯片銷售大增。
三星將芯片業(yè)務(wù)的出色表現(xiàn)歸功于DRAM和NAND芯片價(jià)格上漲高于預(yù)期，以及積壓需求的釋放。目前三星是全球最大的存儲(chǔ)芯片廠商也是世界第一大智能手機(jī)制造商。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)，7月份PC DRAM（DDR48Gb）的合同價(jià)格環(huán)比上漲7.89%至4.1美元，創(chuàng)2019年4月以來的最高水平。
NAND閃存128GB存儲(chǔ)卡和用于USB的多層單元存儲(chǔ)產(chǎn)品在7月份的固定交易價(jià)格為4.81美元，環(huán)比上漲5.48%，為2018年9月以來的最高紀(jì)錄。
來自英特爾的威脅
盡管三星占據(jù)行業(yè)首位，但分析人士認(rèn)為，這家韓國科技巨頭將面臨艱苦的戰(zhàn)斗，因?yàn)橛⑻貭栃歼M(jìn)軍芯片代工領(lǐng)域。
英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）上周表示，公司的目標(biāo)是到2025年成為全球頂級(jí)代工企業(yè)。
這位首席執(zhí)行官還宣布拿下代工訂單，將開始生產(chǎn)高通芯片。高通是臺(tái)積電和三星的大客戶，如今被英特爾搶走。臺(tái)積電和三星多年來一直在占據(jù)代工市場主導(dǎo)地位。
今年3月，英特爾稱，將斥資200億美元（約合人民幣1293.13億元）在美國亞利桑那州錢德勒建立兩座芯片工廠，以進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域。
市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，目前臺(tái)積電是全球最大的代工廠商，占據(jù)全球代工市場的55%，其次是三星，市場份額為17%。
業(yè)界相關(guān)人士表示：“三星的芯片業(yè)務(wù)受內(nèi)存市場價(jià)格波動(dòng)影響較大。該公司需要加大投資晶圓代工業(yè)務(wù)，以與臺(tái)積電展開競爭，并應(yīng)對來自英特爾的威脅。”
三星的決心
根據(jù)三星的“愿景2030”計(jì)劃，該公司擬投資133萬億韓元，以成為全球晶圓代工龍頭。為此，三星將每年斥資10萬億韓元，用于研發(fā)芯片代工技術(shù)并購買必要設(shè)備。
7月29日，三星電子高管在季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，該公司今年的代工業(yè)務(wù)銷售額有望增長20%。
