英特爾CEO Pat Gelsinger近日表示，該公司將在美國和歐洲建設(shè)晶圓廠，以便讓全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈更具彈性。他稱，美國的建廠地點(diǎn)將可容納6到8座晶圓廠，未來十年預(yù)計(jì)將投入1000億美元。

 

據(jù)華盛頓郵報(bào)報(bào)道，Pat Gelsinger在接受線上采訪時(shí)表示，一座新晶圓廠需要2-3年時(shí)間才能開始運(yùn)營，而一座大型先進(jìn)工廠則需要近4年時(shí)間。因此市場(chǎng)重回供需平衡還需要很長時(shí)間。“我相信今年下半年（半導(dǎo)體短缺）問題可能會(huì)觸底，但糟糕的是，我認(rèn)為我們?nèi)詫⒚τ谶@一問題，直到在明年達(dá)到適當(dāng)?shù)墓┬杵胶狻?rdquo;

 

據(jù)其稱，英特爾正在敦促施工團(tuán)隊(duì)和代工業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，以及設(shè)備制造商加快速度以并盡快生產(chǎn)設(shè)備。不過幫助客戶從舊節(jié)點(diǎn)過渡到新節(jié)點(diǎn)，仍需新的設(shè)計(jì)方案并重新認(rèn)證，這也需要時(shí)間。因此，短缺沒有速成之法。

 

不過Pat Gelsinger指出，“我們需要一個(gè)更具彈性、且全球范圍內(nèi)平衡的供應(yīng)鏈”。

 

1990年，美國制造世界上37%的半導(dǎo)體，歐洲生產(chǎn)44%，其余是亞洲的份額。但現(xiàn)在美國份額是12%，歐洲是9%，亞洲幾乎是80%。”產(chǎn)業(yè)變得過于集中，比起供應(yīng)鏈彈性，全球更加關(guān)注供應(yīng)鏈成本。但隨著各種突發(fā)事件突然爆發(fā)，人們開始意識(shí)到供應(yīng)鏈的彈性更為重要。

 

Pat Gelsinger稱，英特爾將在美國和歐洲建設(shè)晶圓廠。如果10年后，美國、歐洲和亞洲的半導(dǎo)體制造占比分別達(dá)到30%、20% 和50%，這個(gè)比例將讓所有人都感到滿意。

 

他同時(shí)提到美國半導(dǎo)體制造激勵(lì)法案的重要性。根據(jù)所掌握的數(shù)據(jù)，相較美國，英特爾在亞洲建造晶圓廠的成本將會(huì)少30%，而如果英特爾在中國建廠，成本將會(huì)減少50%。一座晶圓廠的成本在100-150億美元左右，這意味著不同建廠地點(diǎn)，將存在數(shù)十億美元的成本差距。所以，如果美國的晶圓廠想要獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，就需要得到30%-50% 的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助。因此，英特爾希望芯片法案（CHIPS Act）能夠盡快通過，這樣有利于英特爾更快建造新晶圓廠。

 

Pat Gelsinger表示，英特爾正將目光放在整個(gè)美國地區(qū)。新廠選址將擁有非常大的面積，可以容納6到8座晶圓廠，每座晶圓廠將耗資100-150億美元之間。在未來十年，英特爾將投入1000億美元資金，并創(chuàng)造1萬個(gè)直接就業(yè)崗位，帶動(dòng)10萬人間接就業(yè)。從本質(zhì)上說，英特爾計(jì)劃中的大型晶圓廠（Mega-Fab）就是一座小城市。Pat Gelsinger補(bǔ)充說，希望在本月底之前宣布選址地點(diǎn)。

 

目前，英特爾雖然在制程技術(shù)領(lǐng)域落后于臺(tái)積電和三星，但英特爾正尋求縮小差距，并將在未來幾年里恢復(fù)到行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。