中芯國際發(fā)布二季度財報，2021年第二季度的銷售收入為13.4億美元，同比增長43.2%。第二季度毛利為4.05億美元，同比增長62.9%。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度電話會議上表示，“我們的 FinFET 工藝已經達產，每月1.5 萬片，客戶多樣化，不同的產品平臺都導入了。（這部分）產能處于緊俏狀態(tài)，客戶不斷進來。”

 

8月6日，人工智能視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司——愛芯科技宣布完成A+輪融資，總金額達數(shù)億元人民幣。本輪融資由韋豪創(chuàng)芯、美團聯(lián)合領投，GGV紀源資本、美團龍珠、馮源資本、元禾璞華、石溪資本、天創(chuàng)資本以及高德地圖創(chuàng)始人成從武跟投，原有股東方繼續(xù)投資。本輪融資資金將用于產品研發(fā)、市場拓展、產品量產及業(yè)務落地等后續(xù)發(fā)展。

 

8月5日晚間消息，根據(jù)曝光的“中國證監(jiān)會科創(chuàng)板股票發(fā)行注冊程序終止通知書”顯示，證監(jiān)會已決定終止對佛山藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）科創(chuàng)板股票發(fā)行注冊程序。根據(jù)披露的文件顯示，2021年7月19日，藍箭電子和保薦機構金元證券股份有限公司提交了《佛山市藍箭電子股份有限公司關于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》（藍箭電子【20210719】01號）和《金元證券股份有限公司關于撤回佛山市藍箭電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》（金證〔2021】170號），主動要求撤回注冊申請文件。

 

藍箭電子是主要從事半導體器件制造及半導體封裝測試的國家級高新技術企業(yè)。公司具有較為完善的研發(fā)、采購、生產、銷售體系，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝等一系列核心技術。

 

晶瑞股份8月5日晚間公告，全資子公司晶瑞新能源擬投資建設年產1萬噸γ-丁內酯(即GBL)及5萬噸電子半導體級N-甲基吡咯烷酮(即NMP)擴建項目，項目總投資不超過3億元。目前，晶瑞股份擁有2.5萬噸/年NMP 生產及回收產能，子公司晶瑞新能源為三星環(huán)新（西安）動力電池在中國的唯一指定NMP供應商，此外，還是寧德時代、三菱化學等行業(yè)知名企業(yè)供應商。晶瑞新能源在高端電子級NMP的生產過程中實現(xiàn)一次合成精餾，大幅降低成本的同時提升產品質量。

 

對于本次擴產，晶瑞股份表示，受益于我國半導體材料及新能源汽車行業(yè)高速發(fā)展，下游客戶對NMP產品需求持續(xù)增加，根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，為更好地滿足客戶及下游市場需求，擴大公司產品市場份額，增強公司的盈利能力，促進公司長遠發(fā)展，公司擬投資建設1萬噸GBL及5萬噸NMP產品，有利于公司進一步擴大產品產能，緩解市場供應短缺問題，鞏固公司的行業(yè)競爭地位。本項目投資建設短期內將增加公司現(xiàn)金及費用支出，但從長遠來看對公司業(yè)務布局和經營業(yè)績具有積極影響，符合公司及全體股東的利益。

 

近日，由北京海創(chuàng)微芯科技有限公司牽頭，聯(lián)合北京賽萊克斯國際科技有限公司、北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、北京中科賽微電子科技有限公司組建的先進MEMS工藝設計與服務北京市工程研究中心正式獲得北京市發(fā)改委批復。該中心針對我國MEMS工藝制造起步晚、能力不足的瓶頸問題，聯(lián)合產業(yè)鏈上下游企業(yè)和科研院所等機構，圍繞MEMS器件制造關鍵工藝和工程化實現(xiàn)的核心技術，將通過搭建先進MEMS工藝研發(fā)體系、打造中試公共服務中心、引進吸收國際先進MEMS代工技術、培養(yǎng)MEMS工藝和設備制造人才等路徑來填補產業(yè)創(chuàng)新各環(huán)節(jié)間的脫節(jié)與斷層，形成有效的自主創(chuàng)新機制，形成產品需求到能力建設再到推動行業(yè)發(fā)展的良性循環(huán)，吸引一批MEMS產品設計公司在北京聚集，實現(xiàn)6英寸MEMS產品中試到8英寸MEMS產品量產的連貫銜接，整合各方資源協(xié)同發(fā)展北京市智能傳感器千億級產業(yè)。
 

臺灣《經濟日報》8月5日消息，旺宏電子和鴻海科技集團共同舉辦簽約儀式，旺宏電子以25.2億元新臺幣將其位于新竹科學園區(qū)的六寸晶圓廠廠房及設備出售給鴻海，交易產權轉移預計于2021年底前完成。報道稱，鴻海表示，購置旺宏六寸廠后，未來的主要產品除SiC功率元件外，也會輔以硅晶圓的產品如微機電系統(tǒng)MEMS等，契合鴻海發(fā)展半導體、電動車、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求。

 

8月5日，據(jù)合肥市長豐縣發(fā)改委的項目備案信息顯示，《合肥比亞迪汽車有限公司合肥比亞迪汽車及零部件廠房建設項目》以及《合法比亞迪汽車有限公司合法比亞迪新能源汽車高端核心零部件項目》目前已完成備案。其中《合肥比亞迪汽車有限公司合肥比亞迪汽車及零部件廠房建設項目備案》顯示，該項目占地約3918畝，新建廠房26幢、消防水泵房及地下水池3個、綜合站房2幢、油庫、110KV電站、發(fā)車大棚、發(fā)運中心、危廢倉2個、?；瘋}2個、廢料倉2個、物流中心、綜合辦公樓、食堂三幢、門衛(wèi)4個、招聘中心、垃圾站、26幢倒班樓、廢水處理區(qū)等，共計約230萬平方。根據(jù)備案文件，該項目新建電機、電控、高壓線束及電動總成、發(fā)動機總成、發(fā)動機氣缸體、制動器總成等核心零部件生產工藝，建設廠房內公用動力設備及管路等公輔設施，購置總成裝配線、壓力機、焊接機等設備，項目建成后具備40萬輛新能源汽車高端核心配套零部件生產能力。

 

8月6日，中芯國際發(fā)布的最新財報顯示，其第二季度的財報已經明顯優(yōu)于預期，營收和凈利潤均創(chuàng)新高。最新消息是，中芯國際在業(yè)績說明會上表示，目前半導體廠商產能擴建、市場交貨等都比較緩慢，供不應求狀態(tài)至少持續(xù)至2022年上半年。中芯國際還表示，未來北京新擴建的12英寸產線以及深圳產線的總產能將在目前北京12英寸線產能基礎上翻倍。中芯國際還預計，未來在部分細分市場的相關技術節(jié)點產能會越來越緊張，產品價格將維持穩(wěn)定或繼續(xù)增長，如電動車及工業(yè)應用中產品所需的55nm及40nm制程。

 

英特爾CEO Pat Gelsinger近日表示，該公司將在美國和歐洲建設晶圓廠，以便讓全球半導體供應鏈更具彈性。他稱，美國的建廠地點將可容納6到8座晶圓廠，未來十年預計將投入1000億美元。據(jù)其稱，英特爾正在敦促施工團隊和代工業(yè)務團隊，以及設備制造商加快速度以并盡快生產設備。不過幫助客戶從舊節(jié)點過渡到新節(jié)點，仍需新的設計方案并重新認證，這也需要時間。因此，短缺沒有速成之法。目前，英特爾雖然在制程技術領域落后于臺積電和三星，但英特爾正尋求縮小差距，并將在未來幾年里恢復到行業(yè)領導地位。

 

8月1日，安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化硅單晶襯底研發(fā)及產業(yè)化項目建設工程迎來了主體工程封頂。去年11月19日，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在安徽銅陵經開區(qū)舉行。安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.50億元，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發(fā)中心、動力廠房、輔助用廠房等。項目以4&6英寸工藝兼容的自動化產線為實施要點，建設工期4年，從2020年10月起至2024年10月止，計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試，2021年12月底完成中試并開始試銷，達成后預計年產4英寸碳化硅晶圓片3萬片、6英寸12萬片。

 

8月6日，全球半導體領域數(shù)一數(shù)二的龍頭企業(yè)臺積電，將在今年八月份將芯片價格提高10%-15%。此前，有消息稱臺積電受全球芯片影響售價將上調，而且還將取消了對客戶的優(yōu)惠，導致變相漲價數(shù)個百分點。導致今年芯片全球饑荒的因素是半導體行業(yè)對芯片趨勢的誤判，通常芯片會按照工藝進行區(qū)分，28nm以下的為先進制程，高于28nm的被稱為成熟制程，芯片的新增產能大多都投入了先進制程，成熟制程的產能減少，是導致本次事件的主要原因。據(jù)悉，臺積電從 8 月起針對 16nm 以上制程訂單進行調價，已經談妥的訂單價格不變，增加的部分訂單將進行調整，漲幅約 10-15%。臺積電已經計劃在今年試產 3nm 制程芯片，預計2022 年開始量產。本次芯片行業(yè)的饑荒，不知道將持續(xù)多久，如果不加速生產以后的產品供需差、價格差只會越來越大。