汽車芯片短缺以及電動化趨勢正在推升對功率半導(dǎo)體的需求。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會16日表示，將與釜山技術(shù)園區(qū)功率半導(dǎo)體商用化中心共同推進“功率半導(dǎo)體原型共同生產(chǎn)支援計劃”。

 

據(jù)韓媒ETNews報道，該計劃主要目標(biāo)是在功率半導(dǎo)體商業(yè)化中心的幫助下，在開發(fā)功率半導(dǎo)體原型的過程中，將生產(chǎn)和設(shè)備的成本降低50%-60%，加速商業(yè)化。

 

該項目是由韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)評價院支持的“新產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造動力半導(dǎo)體商用化項目”的一部分。通過該項目，功率半導(dǎo)體商業(yè)化中心建立了韓國國內(nèi)第一個6英寸碳化硅功率半導(dǎo)體制造工廠，截至目前已與9家公司簽署了產(chǎn)品研發(fā)合同。為了擴大碳化硅原型制造服務(wù)，該中心計劃到明年為止，在釜山機張郡科學(xué)園區(qū)增設(shè)碳化硅制造設(shè)施。

 

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務(wù)副會長李昌漢（Chang-hanLee）表示:“對電動汽車、新再生能源等高性能功率半導(dǎo)體的需求正在迅速增加。為確保新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，應(yīng)加強與需求產(chǎn)業(yè)相關(guān)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)培育政策，并積極開展擴大企業(yè)支持的雙贏項目。”

 

市調(diào)機構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將從今年的468億美元增加到2024年的623億美元。其中基于碳化硅材料的功率半導(dǎo)體的年增長率有望超過20%。