半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：格科微、盛美半導(dǎo)體、瑞薩、深南電路、博世、韋爾半導(dǎo)體、彤程新材、Cree等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會16日表示，將與釜山技術(shù)園區(qū)功率半導(dǎo)體商用化中心共同推進“功率半導(dǎo)體原型共同生產(chǎn)支援計劃”。據(jù)韓媒ETNews報道，該計劃主要目標是在功率半導(dǎo)體商業(yè)化中心的幫助下，在開發(fā)功率半導(dǎo)體原型的過程中，將生產(chǎn)和設(shè)備的成本降低50%-60%，加速商業(yè)化。該項目是由韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)評價院支持的“新產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造動力半導(dǎo)體商用化項目”的一部分。通過該項目，功率半導(dǎo)體商業(yè)化中心建立了韓國國內(nèi)第一個6英寸碳化硅功率半導(dǎo)體制造工廠，截至目前已與9家公司簽署了產(chǎn)品研發(fā)合同。為了擴大碳化硅原型制造服務(wù)，該中心計劃到明年為止，在釜山機張郡科學(xué)園區(qū)增設(shè)碳化硅制造設(shè)施。

 

據(jù)知情人士透露，由于馬來西亞疫情日趨嚴重，某半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商的馬來西亞Muar工廠繼之前數(shù)周關(guān)廠，再度被當?shù)卣箨P(guān)閉部分生產(chǎn)線至 8月21日，這將導(dǎo)致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影響，預(yù)計8月份后續(xù)基本處于斷供狀態(tài)。這并非汽車行業(yè)首次對馬來西亞嚴峻的疫情形勢作出警示。上周外媒報道稱，由于馬來西亞一家芯片供應(yīng)商工廠爆發(fā)新冠肺炎疫情，日產(chǎn)汽車也暫時關(guān)閉了其位于田納西州士麥那的大型組裝工廠的生產(chǎn)線，直到月底。日產(chǎn)北美公司沒有透露具體供應(yīng)商的名字，但表示該廠將于8月16日和8月23日當周停產(chǎn)，目前計劃在8月30日重啟生產(chǎn)線。

 

近年來，我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊，同比增長16.2%；2021年上半年，我國集成電路產(chǎn)量達1712億塊，同比增長48.1%。受全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比一季度略有下降。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18.5%，銷售額為1766.4億元；制造業(yè)同比增長21.3%，銷售額為1171.8億元；封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額1164.7億元。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2021年上半年中國進口集成電路3123.3億塊，同比增長29%；進口金額1978.8億美元，同比增長28.3%。出口集成電路1513.9億塊，同比增長39.2%；出口金額663.6億美元，同比增長32%。2021年上半年，集成電路進出口量逆差1609.4億塊，進出口金額逆差1315.2億美元。

 

碳化硅龍頭科銳（Cree）宣布截至6月27日的2021財年第四季度財報，營收達1.458億美元，較去年同期同比增長35%，環(huán)比增長6%，略高于分析師預(yù)期的1.4517億美元。公司CEO Gregg Lowe表示，“該季度實現(xiàn)了強勁的收入，是因為客戶比最初預(yù)期更早、更大幅度地提高產(chǎn)量。我們繼續(xù)在我們的設(shè)備領(lǐng)域中抓住增長和轉(zhuǎn)換機會，進一步確立了我們在碳化硅行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。”Gregg Lowe進一步透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工廠，使其能夠充分利用未來幾十年的增長機遇。展望下一季度，公司目標收入在1.44億美元到1.54億美元之間?？其J于16日宣布，將擴大與意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的長期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，科銳將在未來幾年內(nèi)為后者供應(yīng)6英寸碳化硅晶圓。

 

8月18日，格科微在上交所科創(chuàng)板正式掛牌上市，證券代碼為688728，發(fā)行價格14.38元/股，發(fā)行市盈率為46.92倍。格科微(688728)格科微有限公司的主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司的主要產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片。公司為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，根據(jù)Frost&Sullivan研究數(shù)據(jù)顯示，以2019年出貨量口徑計算，公司在全球市場的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商中排名第二，在中國市場的LCD顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商中排名第二。

 

近日，證監(jiān)會按法定程序同意以下企業(yè)科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊：盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司。上述企業(yè)及其承銷商將與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并刊登招股文件。盛美股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備等。盛美成立于2005年，是一家注冊在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)、具備世界領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。公司集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售于一體，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備等。公司堅持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

 

日前，瑞薩電子官網(wǎng)發(fā)布新聞稱，中國臺灣公平會已經(jīng)放棄對其并購Dialog案的審查，因此，若英國法院在8月的聽證會上批準了交易，預(yù)計并購手續(xù)完成日將提前。今年2月8日，瑞薩電子公告宣布，公司與電源管理提供商Dialog已就以每股67.50歐元全現(xiàn)金方式收購Dialog全部已發(fā)行股本和將要發(fā)行股本的條款達成協(xié)議，總股權(quán)價值約為49億歐元。瑞薩電子當時預(yù)計，該交易將在2021年末完成，按照慣例，交易的達成仍需獲得各國政府反壟斷部門的批準。瑞薩電子16日新聞稿指出，目前該交易已獲得美國、中國、德國同意，若能夠順利獲得英國監(jiān)管機構(gòu)批準，預(yù)計這筆交易最快能在8月底完成。

 

日前，深南電路發(fā)布公告稱，公司于6月22日召開第三屆董事會第三次會議，審議通過《關(guān)于成立全資子公司的議案》，公司擬出資2億元人民幣在中新廣州知識城成立全資子公司。近日，該全資子公司已完成了工商注冊登記手續(xù)，并取得了營業(yè)執(zhí)照。公告顯示，新公司名稱為廣州廣芯封裝基板有限公司，成立于2021年8月12日，注冊資本2億元，法定代表人楊之誠，經(jīng)營范圍包含電子元器件制造；其他電子器件制造；電子專用材料制造；電子專用材料研發(fā);電子元器件與機電組件設(shè)備銷售；電子專用材料銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。據(jù)此前公告，深南電路本次在廣州成立全資子公司，目的是為了以該子公司作為廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目的實施主體。

 

8月17日，受到新冠疫情的影響，位于馬來西亞Muar的某汽車芯片供應(yīng)商的工廠，繼之前關(guān)廠停產(chǎn)數(shù)周后，再次被當?shù)卣箨P(guān)閉部分生產(chǎn)線至8月21日。而這個工廠隸屬的芯片制造商，為博世的ESP/IPB、VCU、TCU等產(chǎn)品提供芯片，根據(jù)博世的預(yù)測，受到這個工廠停產(chǎn)（部分）的影響，預(yù)計8月份后續(xù)基本處于斷供狀態(tài)。博世作為全球最大的汽車供應(yīng)商，這對于眾多采用博世相關(guān)產(chǎn)品的主機廠來說，是個巨大的打擊。

 

8月17日晚間，韋爾股份發(fā)布關(guān)于對公司全資子公司增資的公告，稱擬對全資子公司豪威傳感器（上海）有限公司（以下簡稱“豪威傳感器”）增資不超過人民幣20億元，擬用于在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)購置土地設(shè)立臨港基地，以在未來履行公司上海研發(fā)總部及離岸貿(mào)易中心兩項職能。豪威傳感器成立于2021年7月，注冊資本為50,000 萬元，經(jīng)營范圍包括一般項目：從事集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；集成電路銷售；集成電路設(shè)計；信息咨詢服務(wù)（不含許可類信息咨詢服務(wù)）；社會經(jīng)濟咨詢服務(wù)；貨物進出口；技術(shù)進出口（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）等。

 

彤程新材宣布，公司從實際生產(chǎn)經(jīng)營需求出發(fā)，擬通過公司全資子公司-上海彤程電子材料有限公司（簡稱，彤程電子）在上海化學(xué)工業(yè)區(qū)內(nèi)使用自籌資金6.9853億元，投資建設(shè)“ArF高端光刻膠研發(fā)平臺建設(shè)項目”，項目預(yù)計于 2023年末建設(shè)完成。據(jù)介紹，項目主要研究 ArF 濕法光刻膠工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)，通過建立標準化的生產(chǎn)及控制流 程，提升高端光刻膠的質(zhì)量控制水平，實現(xiàn) 193nm 濕法光刻膠量產(chǎn)生產(chǎn)；同時，逐步建立先進的集成電路及配套材料開發(fā)與應(yīng)用評價平臺。ArF光刻膠涵蓋的工藝技術(shù)很廣，可用于90nm-14nm甚至7nm 技術(shù)節(jié)點制造工藝，廣泛應(yīng)用于高端芯片制造（如邏輯芯片、 存儲芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計算芯片等）。

 

上海臨港消息顯示，拍地1年后上海新微半導(dǎo)體有限公司化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目預(yù)計8月下旬設(shè)備將要進廠，到年底投資約15億元的新微一期項目將拉開“通線”帷幕，將開始生產(chǎn)國家緊缺半導(dǎo)體材料。根據(jù)此前的資料，新微化合物半導(dǎo)體項目分三期建設(shè)，前兩期總投資30.5億元，其中第一期總投資15億元，主要用于建設(shè)廠房以及4吋光電和6吋毫米波二條量產(chǎn)線，預(yù)計將于2021年第四季度建成并投入使用；第二期總投資15.5億元，主要用于建設(shè)一條以硅基射頻和硅基功率器件為主要內(nèi)容的8吋量產(chǎn)線，異質(zhì)集成、多種封裝測試研發(fā)中試平臺。據(jù)介紹，新微化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目主要定位于化合物半導(dǎo)體材料和器件技術(shù)開發(fā)平臺和量產(chǎn)線，于去年9月底打下第一根樁基，今年5月初“量產(chǎn)線潔凈廠房”結(jié)構(gòu)封頂。