8月18日，華潤微發(fā)布2021年半年報稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長45.43%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元，較上年同期增長164.86%。

華潤微表示，公司營收增長主要系因市場景氣度較高，公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長。

 

值得一提的是，2021年上半年，華潤微整體毛利率較上年同期增長6.97個百分點。

 

華潤微指出，主要系因公司產(chǎn)能利用率和銷售價格較同期有所提升，產(chǎn)品獲利能力好于上年同期。

 

華潤微是國內(nèi)領(lǐng)先的以IDM模式為主經(jīng)營的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。

 

經(jīng)過多年的發(fā)展，華潤微合計擁有1,100余項分立器件產(chǎn)品與500余項IC產(chǎn)品，擁有CRMICRO、華晶、IPS等多個功率器件自主品牌，已經(jīng)成長為中國最大的功率器件企業(yè)之一，公司多項產(chǎn)品的性能、工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

 

受益于半導體產(chǎn)業(yè)景氣行情以及進口替代窗口期，華潤微功率器件事業(yè)群實現(xiàn)銷售收入同比增長44%。

 

其中，MOSFET是其最主要的產(chǎn)品之一，華潤微是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2020年度以銷售額計，華潤微在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌和安森美，是中國本土最大的MOSFET廠商。

 

2021上半年，華潤微功率器件事業(yè)群MOSFET產(chǎn)品銷售收入同比增長43%。

 

新產(chǎn)品方面，華潤微自主研發(fā)的新一代高性能中低壓功率MOSFET產(chǎn)品實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，器件性能達到對標產(chǎn)品的國際先進水平，并通過公司核心客戶的一次性認定，實現(xiàn)量產(chǎn)，報告期內(nèi)累計出貨超300萬顆。

 

IGBT產(chǎn)品是國內(nèi)功率器件領(lǐng)域緊缺的產(chǎn)品，也是華潤微重點的發(fā)力領(lǐng)域。

 

報告期內(nèi)，華潤微功率器件事業(yè)群IGBT產(chǎn)品銷售收入同比增長94%。公司IGBT產(chǎn)品制造工藝技術(shù)全面提升至8吋，1200V40AFS-IGBT產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)；新一代的650V40AFS-IGBT樣品技術(shù)參數(shù)達到國外對標產(chǎn)品水平，已送樣給客戶進行評估。

 

SiC材料正在加速滲透至功率器件領(lǐng)域，華潤微也是SiC器件的有力競爭者，其功率器件事業(yè)群加快推動SiC產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，訂單大幅增加，銷售收入實現(xiàn)突破性增長。

 

報告期內(nèi)，華潤微自主研發(fā)的新一代650VSiCJBS綜合性能達到業(yè)界先進水平，多款產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，主要應用于充電樁、太陽能逆變器、各類電源器等領(lǐng)域。自主研發(fā)的平面型1200VSiCMOSFET產(chǎn)出工程樣品，靜態(tài)技術(shù)參數(shù)達到國外對標樣品水平。

 

同時，華潤微功率器件事業(yè)群緊抓功率器件高端應用領(lǐng)域國產(chǎn)化窗口期，公司加快150V先進中低壓MOS產(chǎn)品的立項研發(fā)，車規(guī)級產(chǎn)品體系能力持續(xù)完善提升，并積極與國際一流大廠和整車廠對接交流。通過與核心客戶深入合作，積極切入5G、新能源等高端領(lǐng)域，有序推進產(chǎn)品立項、送樣測試及批量供應，在高端應用領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程中邁出堅實的步伐。

 

與功率器件一樣，2021上半年，華潤微集成電路事業(yè)群業(yè)績也實現(xiàn)了大幅增長，銷售收入同比增長66%。其中標準品產(chǎn)品線同比增長47%、LED產(chǎn)品線同比增長106%、消防及傳感產(chǎn)品線同比增長20%、光電產(chǎn)品線同比增長83%、驅(qū)動及MCU產(chǎn)品線同比增長98%、電動工具產(chǎn)品線同比增長104%、智能電網(wǎng)及AC-DC產(chǎn)品線同比增長684%、無線充產(chǎn)品線同比增長136%。

 

 

當前，供應鏈產(chǎn)能緊張困擾著整個電子信息產(chǎn)業(yè)，卻給以華潤微為代表的IDM企業(yè)帶來了發(fā)展契機。報告期內(nèi)，華潤微制造與服務業(yè)務板塊實現(xiàn)銷售收入23.83億元，與去年同期相比增長42.14%。

 

在晶圓制造方面，華潤微為國內(nèi)主要的半導體特種工藝平臺之一，是國內(nèi)前三的本土晶圓制造企業(yè)，公司能為客戶提供1.0-0.11um的工藝制程的特色晶圓制造技術(shù)服務，包括硅基和SOI基BCD、高壓CMOS、Bipolar、BiCMOS等標準工藝及一系列客制化工藝平臺，公司提供的BCD工藝技術(shù)水平國際領(lǐng)先。

 

報告期內(nèi)，華潤微BCD工藝技術(shù)持續(xù)升級，推出0.18微米中高壓車規(guī)級BCD工藝技術(shù)；0.11umBCD技術(shù)平臺技術(shù)性能達標，獲得主流客戶認可；SOI-BCI工藝平臺成功推向市場，典型產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段；MEMS技術(shù)繼續(xù)保持產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢，8英寸硅麥克風工藝產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)，良率穩(wěn)步提升；新型MEMS技術(shù)研究持續(xù)推進。

 

同時，公司自主研發(fā)國內(nèi)領(lǐng)先的600V高壓驅(qū)動IC工藝平臺，具有光刻層數(shù)少、性價比高、電學參數(shù)和成品率穩(wěn)定等特點，該工藝多用于電機驅(qū)動、智能功率模塊（IPM）、大功率電源等產(chǎn)品，終端應用廣泛涉及工業(yè)機電、家用電器、智能開關(guān)、汽車電子等領(lǐng)域。

 

在封裝測試方面，華潤微擁有國內(nèi)高質(zhì)量，高可靠性的主流封裝測試平臺。公司提供晶圓測試、封裝集成、成品測試、垂直發(fā)貨一站式服務。公司具備國內(nèi)最大規(guī)模的激光修調(diào)平臺，豐富的引線封裝產(chǎn)品，全系列的功率器件封以及IPM模塊封裝技術(shù)解決方案，公司自主研發(fā)60微米的超薄芯片封裝技術(shù)、Copper-Clip BOND技術(shù)和倒裝技術(shù)，雙面散熱技術(shù)等功率封裝相關(guān)的關(guān)鍵核心技術(shù)，目前已應用于大電流MOSFET、IPM模塊等功率器件和功率模塊封裝中，具備市場競爭優(yōu)勢。

 

2021上半年，華潤微封裝測試業(yè)務價格和毛利明顯提升。其中，智能功率模塊封裝處于滿產(chǎn)狀態(tài)，客戶需求持續(xù)增加，公司將與客戶共同開發(fā)新型IPM封裝產(chǎn)品，未來公司將會形成更加豐富的IPM封裝平臺。工業(yè)與汽車電子應用取得突破，前期導入的兩家汽車電子級產(chǎn)品客戶，已逐步起量，下半年將導入更多的汽車電子產(chǎn)品，提升汽車電子產(chǎn)品銷售額占比。

 

報告期內(nèi)，面板級先進封裝技術(shù)取得突破，工藝能力提高，可以覆蓋更多的產(chǎn)品門類，報告期內(nèi)已經(jīng)導入43家國內(nèi)外知名的半導體客戶，完成數(shù)個產(chǎn)品驗證，已經(jīng)有6家客戶實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，3家客戶實現(xiàn)大批量產(chǎn)。

 

 

華潤微各個事業(yè)群業(yè)績的爆發(fā)的背后，離不開自身長期的研發(fā)投入和技術(shù)積累。報告期內(nèi)，華潤微持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用達2.29億元，同比增長 24.61%。

 

正是由于在技術(shù)和研發(fā)上不遺余力的投入，華潤微才能掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，成長為國內(nèi)領(lǐng)先的IDM企業(yè)。

 

報告期內(nèi)，華潤微新增境內(nèi)專利申請 123 項，PCT 國際專利申請 14 項，境外專利申請 28 項，公司新增獲得授權(quán)專利 83 項。

 

眾多專利成果將進一步增強華潤微的市場競爭力，也為公司后續(xù)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

 

隨著 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導體行業(yè)有望迎來進口替代與成長的黃金時期。為抓住新一輪半導體產(chǎn)業(yè)機遇，華潤微正在積極進行產(chǎn)能擴產(chǎn)。

 

報告期內(nèi)，華潤微發(fā)起設(shè)立潤西微電子（重慶）有限公司，注冊資本為 50 億元人民幣， 由潤西微電子投資建設(shè) 12 吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目，項目計劃投資 75.5 億元人民幣，建成 后預計將形成月產(chǎn) 3 萬片 12 吋中高端功率半導體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè) 12 吋外延及薄片工 藝能力。其中，公司全資子公司華微控股以自有資金出資9.5億元，占潤西微電子注冊資本的19%。

 

同時，華潤微還發(fā)起設(shè)立華潤潤安科技（重慶）有限公司，由潤安科技投資建設(shè)功率半 導體封測基地建設(shè)項目，項目計劃投資 42 億元人民幣，項目建成達產(chǎn)后，預計功率封裝工藝產(chǎn)線 年產(chǎn)能將達約 37.5 億顆，先進封裝工藝產(chǎn)能年產(chǎn)能將達約 22.5 億顆，包括封裝測試標準功率半導 體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導體產(chǎn)品，將主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車 電子、5G、AIOT 等新基建領(lǐng)域。

 

華潤微是華潤集團半導體投資運營平臺，始終以振興民族半導體產(chǎn)業(yè)為己任，曾先后整合了華 科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅(qū)。

 

目前，華潤微正逐步向綜合一體化半導體產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型發(fā)展，矢志成為中國半導體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，并最終成為世界領(lǐng)先的功率半導體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應商。