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格芯CEO:解決芯片荒,未來8-10年芯片產(chǎn)能須增加1倍

日期:2021-08-24 閱讀:295
核心提示:臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息,美國(guó)晶圓代工大廠格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield周一表示,未來8到10年,芯片業(yè)的產(chǎn)能須增加1倍,以解決芯片荒和政府日益擔(dān)心的供應(yīng)鏈安全問題。
 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息,美國(guó)晶圓代工大廠格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield周一表示,未來8到10年,芯片業(yè)的產(chǎn)能須增加1倍,以解決芯片荒和政府日益擔(dān)心的供應(yīng)鏈安全問題。

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道,格芯(GlobalFoundries)的CEO(Tom Caulfield)在 Semicon South 的一次在線演講中表示:“最近,地緣政治意識(shí)日益增強(qiáng),行業(yè)也逐漸意識(shí)到理解到半導(dǎo)體,尤其是半導(dǎo)體制造,對(duì)供應(yīng)鏈安全、主權(quán)安全和經(jīng)濟(jì)安全的重要性。”

他說,全球各地都在競(jìng)爭(zhēng)芯片產(chǎn)能,產(chǎn)業(yè)必須跟上潮流,“在未來8到10年內(nèi)讓產(chǎn)能翻倍”,半導(dǎo)體業(yè)以前花50年才發(fā)展到5000億美元規(guī)模,現(xiàn)在必須在大約10年內(nèi)做到同樣的事,達(dá)標(biāo)將需要新的經(jīng)濟(jì)模式。
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