氣派科技針對(duì)第三代半導(dǎo)體布局方面在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入，開(kāi)發(fā)出了國(guó)內(nèi)首款5G MIMO 基站GaN微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品，量產(chǎn)并大量運(yùn)用于5G基站。 公司已正式立項(xiàng)并正在研發(fā)5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產(chǎn)品COM780的技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。另外GaN快充產(chǎn)品芯片、其他GaN射頻芯片封裝批量生產(chǎn)中。