2021年9月13-14日，2021中國（南京）功率與射頻半導體技術(shù)市場應用峰會將舉行，大族激光顯視與半導體裝備事業(yè)部邀您參加。

 

第三代半導體材料及其應用是全球半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略競爭新高地，目前我國正迎來發(fā)展第三代半導體的重要窗口期。功率半導體從原材料到設(shè)計、晶圓制造加工裝備、封測，正加速實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化。雖然我國已發(fā)展成為全球第一大功率半導體市場，但國產(chǎn)自給率較低，行業(yè)仍存巨大供需缺口，國產(chǎn)替代將是未來重要的發(fā)展方向。

 

為了更好的把握時機推進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打破功率半導體產(chǎn)業(yè)在材料與裝備、芯片制造、封裝模組、系統(tǒng)應用等環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)化主要技術(shù)瓶頸，引領(lǐng)技術(shù)及市場風向，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)在南京大學電子科學與工程學院、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導下，定于2021年9月13-14日在南京召開“2021中國（南京）功率與射頻半導體技術(shù)市場應用峰會（CASICON 2021）”。會議圍繞碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、氧化鎵、金剛石等材料在電力電子、5G 射頻領(lǐng)域的技術(shù)進展與創(chuàng)新應用，助推相關(guān)領(lǐng)域市場產(chǎn)品國產(chǎn)化替代，屆時大族激光顯視與半導體裝備事業(yè)部也誠摯歡迎各研究院所、高校、產(chǎn)業(yè)鏈企事業(yè)單位參與討論。

大族激光顯視與半導體裝備事業(yè)部成立于2010年，聚焦于LED、面板、半導體、光伏、消費類電子等行業(yè)的精細微加工和相關(guān)聯(lián)行業(yè)的測量、檢測和自動化解決方案，主要研究藍寶石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等材料的加工工藝和智能車間解決方案；事業(yè)部在職員工逾千人，研發(fā)人員占60%以上，十多位來自以色列、韓國和臺灣地區(qū)的行業(yè)技術(shù)專家，保證了相關(guān)技術(shù)的全球領(lǐng)先地位；軟件開發(fā)工程師115人，AI圖像處理算法專家12人。2020年事業(yè)部銷售額超過14億元。

 

大族激光是全球首家碳化硅激光加工設(shè)備生產(chǎn)制造商；國內(nèi)首家半導體激光開槽設(shè)備、激光解鍵合設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)制造商；唯一進入半導體關(guān)鍵制程的國產(chǎn)激光設(shè)備供應商；LED劃裂設(shè)備市場占有率90%以上，全球第一；面板行業(yè)LCD、OLED設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)軍企業(yè)：國產(chǎn)化設(shè)備市占率90%以上，Trimmer端子切割機全球市占率100%；光伏全自動激光劃片設(shè)備市場占有率50%以上；玻璃、藍寶石全球?qū)＠邦I(lǐng)先ICICLES加工技術(shù)，相關(guān)設(shè)備市占率第一。2018年深圳市半導體行業(yè)協(xié)會最具技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)；全球最快的平面度檢測設(shè)備制造商。

 

大族激光顯視與半導體裝備事業(yè)部誠摯邀請相關(guān)領(lǐng)域的專家、學者、行業(yè)企事業(yè)單位參會交流，共商合作事宜！