業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，臺(tái)積電3nm已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，目標(biāo)是明年中旬月產(chǎn)能達(dá)到5-6萬(wàn)片規(guī)模，蘋(píng)果iPhone將率先導(dǎo)入。此外，臺(tái)積電據(jù)稱(chēng)計(jì)劃推出兼具性?xún)r(jià)比的改款3nm方案，后續(xù)包括AMD、英特爾在內(nèi)的第二波客戶(hù)有望搭載。
據(jù)MoneyDJ報(bào)道，臺(tái)積電南科3nm新廠已于今年夏天正式運(yùn)作，從公開(kāi)消息來(lái)看，臺(tái)積電3nm預(yù)計(jì)將在2022年下半年量產(chǎn)，當(dāng)年產(chǎn)能預(yù)計(jì)將超過(guò)60萬(wàn)片12英寸晶圓。此前有外媒財(cái)測(cè)，由于3nm推出時(shí)間較預(yù)計(jì)有所延遲，明年蘋(píng)果新款iPhone處理器將采用4nm制程，3nm將改由iPad導(dǎo)入，不過(guò)，最新供應(yīng)鏈消息顯示，導(dǎo)入3nm的第一個(gè)終端產(chǎn)品仍舊是iPhone。
另?yè)?jù)設(shè)備供應(yīng)商透露，隨著先進(jìn)制程的推進(jìn)，EUV光罩層數(shù)的增加使得制造成本愈發(fā)高昂，不是每個(gè)客戶(hù)都能承受。因此臺(tái)積電正評(píng)估啟動(dòng)持續(xù)改善計(jì)劃（Coutinuous Improvement Plan），推出改款版3nm，通過(guò)減少EUV光罩層數(shù)、略增加芯片尺寸，降低成本、提高良率，提供客戶(hù)兼具性能和成本的解決方案。
不過(guò)，該計(jì)劃仍在討論階段，到量產(chǎn)仍需要一段時(shí)間，因此即使計(jì)劃落實(shí)，仍趕不上蘋(píng)果新款iPhone的生產(chǎn)，因此業(yè)內(nèi)推測(cè)，新iPhone采用的仍為原規(guī)格的3nm制程，后續(xù)AMD、英特爾等客戶(hù)或?qū)⒉捎酶目畎?nm。
