半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：晶盛機(jī)電、億通科技、三星電子、臺積電、INDI、TeraXion、晶導(dǎo)微等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

印度尼西亞工業(yè)部部長Agus Gumiwang Kartasasmita在8月31日表示，該國正朝著自產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的方向發(fā)展。這與印尼降低對進(jìn)口依賴的目標(biāo)步調(diào)一致。據(jù)越通社報道，Agus 表示，為實現(xiàn)這一目標(biāo)，印尼政府需要在政策和設(shè)施方面提供支持，例如鼓勵對印尼國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。該國認(rèn)為，半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對全球及各國經(jīng)濟(jì)增長的戰(zhàn)略意義將不斷提升，尤其隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐漸從微控制器（MCU）芯片發(fā)展到功能日益復(fù)雜的人工智能（AI）芯片。

 

近日，晶盛機(jī)電宣布，公司獲得寧夏中環(huán)光伏材料有限公司60.83億元大單，這筆大單將會對公司業(yè)績產(chǎn)生積極影響。8月31日晚，晶盛機(jī)電發(fā)布公告稱，公司于2021年8月31日與寧夏中環(huán)簽訂《全自動晶體生長爐采購合同》，公司向?qū)幭闹协h(huán)銷售全自動晶體生長爐設(shè)備，合同金額60.83億元（含稅）。合同內(nèi)容規(guī)定2021年11月開始設(shè)備交付，具體交付計劃以寧夏中環(huán)正式通知為準(zhǔn)。

 

據(jù)公告介紹，寧夏中環(huán)是中環(huán)股份于2021年2月新投資設(shè)立的全資子公司。中環(huán)股份是一家集科研、生產(chǎn)、經(jīng)營、創(chuàng)投于一體的高新技術(shù)企業(yè)，是全球光伏和半導(dǎo)體單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)。根據(jù)中環(huán)股份公開披露的《2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿）》，中環(huán)股份擬投資建設(shè)“50GW（G12）太陽能級單晶硅材料智能工廠項目”，寧夏中環(huán)為該募集資金投資項目的實施主體。晶盛機(jī)電認(rèn)為，寧夏中環(huán)母公司中環(huán)股份資金實力雄厚，經(jīng)營情況良好，寧夏中環(huán)具備良好的履約能力。

 

日前，江蘇億通高科技股份有限公司宣布將攜手青島易來智能科技股份有限公司共同研發(fā)定制專用芯片。公告顯示，根據(jù)協(xié)議，鯨魚微電子與青島易來基于智能家居、智能照明領(lǐng)域的其他創(chuàng)新傳感器及芯片進(jìn)行合作。雙方將共同研發(fā)定制專用芯片，包括但不限于面向智能照明的無線連接及控制芯片、驅(qū)動芯片等，滿足對于IoT連接、耐高溫、超低功耗等場景需求。雙方將Zepp OS接入并應(yīng)用于甲方的智能照明產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

三星通知客戶，將在今年下半年開始提高代工價格，計劃將代工價格提高15%-20%。具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。目前一些客戶已經(jīng)同意漲價，并簽訂了新的合同。目前，三星代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，此次代工漲價之后，RTX 30系列芯片成本也會上漲，進(jìn)而可能會影響最終的價格。

 

臺積電3nm已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，目標(biāo)是明年中旬月產(chǎn)能達(dá)到5-6萬片規(guī)模，蘋果iPhone將率先導(dǎo)入。此外，臺積電據(jù)稱計劃推出兼具性價比的改款3nm方案，后續(xù)包括AMD、英特爾在內(nèi)的第二波客戶有望搭載。據(jù)MoneyDJ報道，臺積電南科3nm新廠已于今年夏天正式運作，從公開消息來看，臺積電3nm預(yù)計將在2022年下半年量產(chǎn)，當(dāng)年產(chǎn)能預(yù)計將超過60萬片12英寸晶圓。此前有外媒財測，由于3nm推出時間較預(yù)計有所延遲，明年蘋果新款iPhone處理器將采用4nm制程，3nm將改由iPad導(dǎo)入，不過，最新供應(yīng)鏈消息顯示，導(dǎo)入3nm的第一個終端產(chǎn)品仍舊是iPhone。

 

近日，美國汽車半導(dǎo)體和軟件平臺提供商indie Semiconductor（INDI）宣布已簽署最終協(xié)議，收購加拿大TeraXion公司。此次收購將加速INDI成為半導(dǎo)體和軟件級解決方案提供商的目標(biāo)。

INDI創(chuàng)立于2007年，專注于用于高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）的EDGE傳感器，包括LiDAR、互聯(lián)網(wǎng)汽車和電氣化應(yīng)用等。根據(jù)MarketWatch 在3月發(fā)布的報告，以2020年為基準(zhǔn)，全球汽車LiDAR細(xì)分市場預(yù)計將以28%復(fù)合年增長率增長，到2027年將達(dá)到32億美元。而TeraXion成立于2000年，基于光纖布拉格光柵（FBG）技術(shù)，設(shè)計并生產(chǎn)用于高速光纖傳輸網(wǎng)絡(luò)的先進(jìn)技術(shù)設(shè)備和光學(xué)器件。

 

9月1日，創(chuàng)業(yè)板上市委舉行了2021年第53次發(fā)審會議，審議了山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、蘇州宇邦新型材料股份有限公司、萬凱新材料股份有限公司的IPO申請，3家均獲通過。山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司成立于2013年，其主營業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。晶導(dǎo)微依托在分立器件領(lǐng)域的技術(shù)積累，以自主研發(fā)的特有芯片為基礎(chǔ)，在自創(chuàng)的新型封裝框架結(jié)構(gòu)上搭載集成電路芯片，形成了“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。本次IPO晶導(dǎo)微擬募資5.26億元，用于集成電路系統(tǒng)級封裝及測試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目二期建設(shè)。