近日,知名分析機(jī)構(gòu)Counterpoint research公布了Q2手機(jī)芯片市場的分析報(bào)告。

 

按照數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額,再次超過高通,成為全球第一。而高通的份額為32%,較聯(lián)發(fā)科還是有6個(gè)百分點(diǎn)的差距,排名第二。

 

而蘋果、三星、紫展展銳、華為海思分別排第3、4、5、6名。

 

 

從排名來看,這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)4個(gè)季度保持增長,也是4個(gè)季度超過高通,成為全球第一了。而高通雖然也是在增長,但一直被聯(lián)發(fā)科壓了一頭,似乎差距還越來越大。

 

而蘋果連續(xù)2個(gè)季度下滑了,三星則是連續(xù)三個(gè)季度下滑,華為同時(shí)是4個(gè)季度下滑,且Q2已經(jīng)是下滑至第6名,甚至被紫光展銳超過了。

 

不得不說,美國打壓華為海思,最后發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科才是大贏家。為何聯(lián)發(fā)科會增長這么快,遠(yuǎn)超過高通呢?

 

因?yàn)槊绹拇驂?華為海思的銷量下滑,而海思的市場被小米、OV、蘋果等廠商搶走。但像小米、OV等搶的更多的是中低端市場,而小米、OV們的中低檔手機(jī),用聯(lián)發(fā)科的比例更高,所以聯(lián)發(fā)科的份額增長較多。

 

其次,在華為被打壓的前提之下,像OV們也是更多的采購聯(lián)發(fā)科的芯片,也算是未雨綢繆,所以聯(lián)發(fā)科增長更快。

 

 

不過在三季度可能會有一些變化,一是高通恢復(fù)了榮耀的供應(yīng),榮耀目前在國內(nèi)已經(jīng)排第三了,勢必會給高通帶來很大的貢獻(xiàn)。

 

另外華為也開始用高通的芯片了,雖然是4G芯片,但華為影響力大,另外華為還可以向海外發(fā)布,像拉美、非洲等地,對4G手機(jī)還是有大需求的,這也會促進(jìn)高通的銷量,所以三季度聯(lián)發(fā)科還能不能保持第一,再壓高通一頭,還不清楚。