據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)電與旗下100%持股子公司宏誠(chéng)創(chuàng)投及頎邦科技董事會(huì)分別通過(guò)股份交換案，雙方將建立長(zhǎng)期策略合作關(guān)系?；陔p方多年來(lái)在驅(qū)動(dòng)IC的領(lǐng)域密切聯(lián)系合作，雙方董事會(huì)決議以換股方式，以聯(lián)電每1股換發(fā)頎邦0.87股，預(yù)計(jì)換股交易完成后，聯(lián)電及子公司宏誠(chéng)創(chuàng)投將共同持有頎邦約9.09%股權(quán)，頎邦則將持有聯(lián)電約0.62%股權(quán)。

 

頎邦將增資發(fā)行普通股新股67,152,322股作為對(duì)價(jià)，以受讓聯(lián)電增資發(fā)行之普通股新股61,107,841股及宏誠(chéng)創(chuàng)投所持有之聯(lián)電已發(fā)行普通股16,078,737股。

 

業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電過(guò)去與頎邦就有合作關(guān)系，如今若宣布入股頎邦，也估計(jì)可以整合下游的封測(cè)業(yè)務(wù)，將有利于整體業(yè)務(wù)發(fā)展，也將可以為營(yíng)收帶來(lái)正面幫助。

 

聯(lián)電表示，致力于以全球化布局?jǐn)U展?fàn)I運(yùn)規(guī)模、強(qiáng)化客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)力及提升股東價(jià)值。面對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)日趨精進(jìn)，基于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及市場(chǎng)共同性，聯(lián)電除了研發(fā)自有晶圓代工技術(shù)，也與策略伙伴攜手合作，結(jié)合雙方技術(shù)優(yōu)勢(shì)，整合上下游供應(yīng)鏈資源，提供客戶(hù)先進(jìn)的制程技術(shù)方案及更完整的全方位服務(wù)。