日本昭和電工23日宣布，將通過在日本和海外公開募股籌集約1100億日元資金，所得款項將用于資本投資，以增加半導體材料的生產(chǎn)能力。原日立化成在2020年以約1萬億日元收購了現(xiàn)昭和電工材料。
根據(jù)需求，公司將通過公開發(fā)售和增發(fā)（超額配售）的方式共發(fā)行3519萬股新股，最高相當于當前已發(fā)行股份數(shù)量的20%以上。
最高計劃采購金額為 1093 億日元，其中約 700 億日元將分配給半導體相關(guān)產(chǎn)品。
昭和電工表示，首先，我們將投資248億日元在日本和海外增加用于印刷電路板的“覆銅板”和“感光膜”的生產(chǎn)能力。全球占有率第一的半導體前端制程用磨料將投資232億日元提高質(zhì)量和產(chǎn)能。該公司還將投資 110 億日元用于客戶的半導體相關(guān)制造商可以結(jié)合尖端材料制作原型的基地，并增強他們的設施。
此外，將投資59億日元增加用于加工電子材料的高純度氣體的生產(chǎn)，將投資58億日元用于增加碳化硅（SiC）晶片和鋰離子電池組件的生產(chǎn)。
除了半導體相關(guān)業(yè)務外，定位為增長業(yè)務的汽車將獲得100億日元用于增加樹脂部件的生產(chǎn)能力，再生醫(yī)學相關(guān)產(chǎn)品將獲得82億日元。資本投資剩余的約200億日元將用于償還債務。
公司設定的目標是，到 2013 年 12 月結(jié)束的財政年度，銷售額從 2008 年 12 月起增加 60%，達到 1.6 萬億日元，EBITDA（利息、稅款和攤銷前利潤）增加 6.4 倍，達到 3200 億日元。
自2009年起，該公司陸續(xù)宣布出售鋁罐、食品包裝紙、印刷線路板、鉛酸電池，并為上市子公司翔子股份有限公司鋪平道路。
