據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球芯片行業(yè)風(fēng)云變幻，特斯拉Model 3(配置|詢價(jià))很可能成為即將到來(lái)的市場(chǎng)變革的催化劑之一。 如今，特斯拉已然成為首批在量產(chǎn)汽車(chē)中使用SiC （SiC） 芯片的汽車(chē)制造商之一。

 

通過(guò)將SiC芯片集成到Model 3中，這家美國(guó)汽車(chē)制造商為電動(dòng)汽車(chē)供應(yīng)鏈提供了發(fā)展動(dòng)力?？紤]到硅長(zhǎng)期以來(lái)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的首選材料，特斯拉在Model 3中使用SiC是一個(gè)大膽的舉措。

 

自1960年代取代鍺晶體以來(lái)，硅迎來(lái)了半導(dǎo)體的黃金時(shí)代。 但如今SiC等其他材料已經(jīng)出現(xiàn)，對(duì)硅的地位形成挑戰(zhàn)。

 

SiC含有硅和碳，化學(xué)鍵比普通硅更堅(jiān)固，擁有世界第三硬物質(zhì)的稱號(hào)。正如《日經(jīng)亞洲》的一則報(bào)告指出，SiC的加工需要先進(jìn)的技術(shù)，但與傳統(tǒng)硅片相比，SiC的穩(wěn)定性以及其他特性使芯片制造商能夠?qū)⒛芎膿p失減少一半以上。SiC芯片的散熱性能較好，為應(yīng)用于小型逆變器鋪平了道路。

 

日本名古屋大學(xué)教授Masayoshi Yamamoto指出，這些優(yōu)勢(shì)在特斯拉Model 3的設(shè)計(jì)中得到了很好的體現(xiàn)。他說(shuō)到：“Model 3的空氣阻力系數(shù)與跑車(chē)一樣低。逆變器尺寸的縮小使其可應(yīng)用流線型的設(shè)計(jì)。”

 

特斯拉Model 3的大獲成功，有效地在芯片行業(yè)掀起了軒然大波，其已經(jīng)開(kāi)始催生出一系列對(duì)SiC芯片應(yīng)用和開(kāi)發(fā)承諾。僅在今年6月，德國(guó)芯片制造商英飛凌科技就推出了一款用于電動(dòng)汽車(chē)逆變器的SiC模塊。

晚些時(shí)候，現(xiàn)代汽車(chē)宣布這些英飛凌制造的SiC芯片將用于其下一代電動(dòng)汽車(chē)。這家韓國(guó)汽車(chē)制造商補(bǔ)充表示，通過(guò)使用英飛凌的SiC芯片，與配備普通硅芯片的汽車(chē)相比，其電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程可提高 5%。

 

日本芯片制造商羅姆首席戰(zhàn)略官Kazuhide Ino在接受記者采訪時(shí)表示，現(xiàn)階段SiC芯片制造商已經(jīng)到了相互競(jìng)爭(zhēng)的地步。他說(shuō)到：“到目前為止，芯片制造商一直在共同努力建立SiC市場(chǎng)，但我們進(jìn)入了相互競(jìng)爭(zhēng)的階段。”

 

法國(guó)市場(chǎng)研究公司 Yole Developpement 在預(yù)測(cè)中指出，到 2026 年，SiC芯片市場(chǎng)可能會(huì)在2020年的水平上增長(zhǎng)6倍。這將使SiC芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)為一個(gè)44.8 億美元的市場(chǎng)。然而，這很大程度上取決于SiC芯片的生產(chǎn)成本是否可以充分降低，如今SiC芯片的成本仍然比傳統(tǒng)硅芯片要高。

 

硅芯片和SiC芯片之間的差距一直在縮小。就在五年之前，SiC芯片的價(jià)格要比傳統(tǒng)硅芯片貴十倍左右，如今這一數(shù)字已經(jīng)降低為兩倍。