德國汽車巨頭戴姆勒集團（Daimler）CEO康松林（Ola Kallenius）在慕尼黑車展前夕的一場記者會上表示，全球半導(dǎo)體短缺的狀況明年仍會持續(xù)，可能等到2023 年才能解決。
戴姆勒集團最近調(diào)降汽車部門的年度銷售預(yù)測，預(yù)計交車量與2020 年持平，而非大幅成長。
除此之外，旗下品牌之一的奔馳在本季受到馬來西亞停工影響，該國近年成為半導(dǎo)體封測的主要重心，英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體等汽車芯片大廠在馬來西亞都有設(shè)廠。
Kallenius 認為，芯片荒有望在今年第四季開始緩解，但預(yù)測“結(jié)構(gòu)性”需求問題將影響2022 年的產(chǎn)業(yè)。
一家為豐田汽車供貨的日本晶片制造商在上個月也有相同的預(yù)測，認為供應(yīng)緊張狀況可能持續(xù)至明年一整年。
