據(jù)悉，該宗地為深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點產(chǎn)業(yè)項目用地，項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值不低于21.90億元，有利于突破第三代半導體產(chǎn)能瓶頸，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)自主可控。

 

A733-0055宗地土地面積7.3653萬平方米，建筑面積154660平方米，土地使用年限30年。預(yù)計將用于建設(shè)碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線，包括生產(chǎn)及輔助設(shè)施、動力及環(huán)保設(shè)施、研發(fā)辦公大樓等，將在1.5年內(nèi)開建，4年內(nèi)竣工投產(chǎn)。

 

值得注意的是，今年6月，寶安區(qū)工信局發(fā)布消息，對《深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點產(chǎn)業(yè)項目遴選方案》進行了公示。

 

項目規(guī)劃占地面積為7.3653萬平方米，項目投資強度不少于2.99 億元/公頃，換算后項目總投資約為22億元。項目將建設(shè)碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線，將有效彌補國內(nèi) 6 英寸碳化硅單晶襯底和外延產(chǎn)能缺口。

 

據(jù)悉，深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月，由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目的組織者，北京天科合達持有重投天科25%股權(quán)，為第三大股東。

 

目前，公司斥資32.7億元用于建設(shè)6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，項目滿產(chǎn)后預(yù)期6英寸碳化硅單晶襯底和外延片產(chǎn)能分別達到10萬片/年和25萬片/年，廣泛用于新能源汽車、充電樁、太陽能，數(shù)據(jù)中心、基站電源以及碳化硅器件生產(chǎn)等領(lǐng)域。