歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩日前表示，歐盟將推出一項(xiàng)“歐洲芯片法案”，以建立先進(jìn)芯片制造“生態(tài)系統(tǒng)”，確保歐洲芯片供應(yīng)安全，并為突破性的歐洲技術(shù)開發(fā)新市場(chǎng)。

 

業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，全球芯片供需缺口或達(dá)20%至30%。行業(yè)報(bào)告指出，歐洲半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)占有率，從三十年前的44%已經(jīng)降低到目前的9%，2025年將繼續(xù)降低到8%。

 

此外，歐洲芯片生產(chǎn)高度依賴亞洲和美國的晶圓代工廠。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年僅有55%的歐洲芯片在歐洲本土制造。同時(shí)，意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦等歐洲芯片領(lǐng)軍企業(yè)近五年來把九成以上的晶圓廠都設(shè)在歐洲以外。

 

這迫使歐盟決心改變歐洲對(duì)芯片生產(chǎn)長期投資不足的局面，以巨額補(bǔ)貼吸引芯片巨頭在歐洲設(shè)廠。

 

英特爾首席執(zhí)行官格爾辛格9月初宣布，未來十年將在歐洲投資800億歐元發(fā)展汽車芯片制造業(yè)務(wù)，包括新建兩個(gè)汽車芯片制造廠。

 

歐洲本土公司在芯片領(lǐng)域也有大動(dòng)作。6月7日，博世投資10億歐元在德累斯頓修建的晶圓工廠正式落成。這家工廠將主要為自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車等提供芯片。

 

對(duì)于如何實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興，歐洲內(nèi)部產(chǎn)生了關(guān)于兩種路徑的討論。第一種是斥巨資建造超級(jí)晶圓代工廠，努力實(shí)現(xiàn)2納米制程工藝突破，在技術(shù)上占領(lǐng)全球芯片產(chǎn)業(yè)高地；第二種是根據(jù)歐洲本身工業(yè)結(jié)構(gòu)，繼續(xù)將汽車半導(dǎo)體和工業(yè)半導(dǎo)體兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)視為產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)方向，以實(shí)現(xiàn)上述領(lǐng)域芯片的自給自足。

 

目前來看，歐洲主要芯片企業(yè)都傾向于第二種選擇。在制造用于高端電腦、手機(jī)和其他設(shè)備的最先進(jìn)工藝芯片方面，歐洲大陸的本土產(chǎn)業(yè)大多不打算與亞洲和美國的大型企業(yè)正面交鋒。英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體專注于為汽車、航空航天和工業(yè)自動(dòng)化等行業(yè)提供解決方案。

 

德國英飛凌首席執(zhí)行官萊因哈德·普洛斯認(rèn)為，歐盟在制定工業(yè)政策時(shí)，應(yīng)注重發(fā)揮歐洲制造業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，并在此基礎(chǔ)上拓展極限，而不是貿(mào)然踏入新領(lǐng)域。