由于受到全球新冠肺炎疫情沖擊的影響，汽車制造廠商去年度大多因此被迫關(guān)閉旗下工廠。同時(shí)，在車用芯片采購(gòu)方面，汽車業(yè)者尚須面臨與消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)，因而導(dǎo)致汽車業(yè)者在疫情期間，遭到一連串供應(yīng)鏈中斷的供貨短缺沖擊。

 

 

目前，新上市車型越來越依賴車用半導(dǎo)體芯片，自提升燃油效率的電腦管理芯片（ECU），至緊急制動(dòng)剎車等駕駛?cè)藚f(xié)助性輔助工具模組，皆須應(yīng)用車用IC芯片。

 

近期有外媒報(bào)導(dǎo)指出，德國(guó)汽車制造商戴姆勒CEO Ola Källenius表示，全球半導(dǎo)體IC芯片市場(chǎng)需求持續(xù)飆升，意味著汽車業(yè)廠商自2022年至2023年，可能都難以采購(gòu)到足夠的芯片。不過，屆時(shí)市場(chǎng)供應(yīng)短缺情況，應(yīng)不至于像今年這般嚴(yán)重。

 

Ola Källenius指出，幾家IC芯片供應(yīng)商已提到需求的結(jié)構(gòu)性問題，可能因此影響至2022年。不過，到2023年時(shí)，芯片短缺情況有可能會(huì)見到紓緩。

 

戴姆勒近期還提到，預(yù)估由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)短缺，旗下賓士（Mercedes-Benz）第三季整體銷售量將因此大幅下滑，成為最新一家公告營(yíng)收將受到明顯沖擊的汽車制造大廠。由于芯片供應(yīng)不足，自美國(guó)的通用汽車（GM），到印度馬恒達(dá)（Mahindra & Mahindra），乃至于日本豐田（Toyota）等汽車制造廠商，相繼下調(diào)產(chǎn)量、銷售預(yù)期數(shù)字，甚至進(jìn)一步宣布工廠生產(chǎn)線暫時(shí)停產(chǎn)。

 

此外，戴姆勒亦表示，直到2030年，集團(tuán)將斥資超過400億歐元，于全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)，與美系大廠特斯拉（Tesla）一較高下。但同時(shí)也警告指出，此項(xiàng)驅(qū)動(dòng)動(dòng)力源技術(shù)的大幅度轉(zhuǎn)變，將因此導(dǎo)致汽車業(yè)發(fā)生大規(guī)模裁員情況。

 

 

《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)導(dǎo)，晶圓代工廠格芯（Global Foundries）車用事業(yè)高級(jí)副總裁Mike Hogan，于9月15日的年度高峰會(huì)議上曾表示，2021年提高更多車用芯片產(chǎn)能方面，已大有進(jìn)展，整體出貨晶圓數(shù)量，已較2020年增加一倍，預(yù)期2022年后，可望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模。

 

格芯表示，為了有效、充分應(yīng)付前所未有的全球性芯片供應(yīng)短缺，2021年汽車芯片產(chǎn)量將至少增加一倍，并再行投資60億美元擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模。不過，汽車業(yè)者直呼至2022年，芯片都將短缺，而格芯的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，卻需待到2023年，才會(huì)見到初步效果。

 

Mike Hogan指出，車用芯片供應(yīng)吃緊延續(xù)至2022年，因新投資要轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)能，需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。而且，IC芯片進(jìn)入汽車制造業(yè)者的前置時(shí)間，也相當(dāng)長(zhǎng)。格芯預(yù)計(jì)新加坡主要投資計(jì)劃，要等到2023年才開始量產(chǎn)，對(duì)于舒緩近期市場(chǎng)供給不足的緊迫情況，改善效果相當(dāng)有限。

 

Mike Hogan 補(bǔ)充，格芯目前正于全球投資超過60億美元金額增加產(chǎn)能。40億美元將專門用于擴(kuò)產(chǎn)新加坡工廠，各十億美元于美、德二地?cái)U(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)全球所有擴(kuò)產(chǎn)的晶圓類型都為汽車芯片。

 

格芯目前為博世（Bosch）、福斯（VW）、恩智浦（NXP Semiconductors）、英飛凌（Infineon）等汽車廠、零組件供應(yīng)商的主要車用芯片合作伙伴。大型汽車制造廠正面臨車用芯片供應(yīng)短缺問題，以及東南亞的新一波疫情沖擊，干擾供應(yīng)鏈正常出貨，因此造成日本豐田（Toyota）、德國(guó)福斯（VW）等汽車大廠被迫減產(chǎn)、停產(chǎn)。

 

 

彭博社報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)Susquehanna金融集團(tuán)的研究報(bào)告顯示，8月時(shí)，IC芯片的前置時(shí)間（從下單到交貨），較前一個(gè)月增加六天，至約21周左右，為該集團(tuán)自2017年追蹤此項(xiàng)數(shù)據(jù)以來，最長(zhǎng)的一段等待時(shí)間。

 

Susquehanna分析師于研究報(bào)告中表示，雖然類比芯片、博通公司（Broadcom）旗下芯片（應(yīng)為“網(wǎng)通”相關(guān)芯片）的前置時(shí)間較之前延長(zhǎng)。
 

最新市場(chǎng)調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，8月份，IC芯片交貨期程，已延長(zhǎng)至21周，等于企業(yè)于下單后，須等待長(zhǎng)達(dá)五個(gè)月以上，才能順利拿到貨，再次改寫歷史最長(zhǎng)紀(jì)錄，清楚凸顯出全球芯片荒依舊未解，汽車、電子產(chǎn)業(yè)的處境已日益艱困。

 

IC芯片荒，已明顯阻礙了全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步，尤其是汽車制造廠。美國(guó)顧問公司AlixPartners最新推算預(yù)估，芯片供應(yīng)短缺危機(jī)將因此導(dǎo)致全球汽車銷售板塊，今年全年損失將高達(dá)2100億美元產(chǎn)值，較5月時(shí)所預(yù)估1100億美元，幾乎多出達(dá)一倍增幅。

 

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit 9月時(shí)，也將全球輕型車輛今年產(chǎn)量預(yù)估，下調(diào)6.2％至7,580萬輛，同時(shí)調(diào)降了明年產(chǎn)量規(guī)模。IHS指出，因?yàn)轳R來西亞政府自6月初開始采取封鎖措施，因此影響到半導(dǎo)體封裝、測(cè)試作業(yè)的正常運(yùn)作，也因此使得原本已經(jīng)受限的供應(yīng)鏈，正常供貨的困難度愈發(fā)提高。

 

 

臺(tái)灣電源管理IC廠通嘉，8月合并營(yíng)收達(dá)1.96億元，成功改寫單月歷史新高，月增率5.4％，與去年同期相較，大幅成長(zhǎng)62.70％年增率；累計(jì)2021年前八月合并總營(yíng)收13.27億元，年增率亦達(dá)48.10％，同樣創(chuàng)下歷史同期新高紀(jì)錄。

 

通嘉USB-PD訂單持續(xù)喜獲滿載效應(yīng)，同時(shí)也成功反映成本、調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)。法人機(jī)構(gòu)預(yù)期，通嘉第三季營(yíng)收業(yè)績(jī)將有望改寫單季歷史新高，全年獲利與2020年相較下，可望見到倍數(shù)成長(zhǎng)；同時(shí)，此波訂單暢旺的熱市需求，看好將有望一路延續(xù)至2022年。

 

市場(chǎng)消息傳出，通嘉因遭遇晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能吃緊限制下，USB-PD、電源管理IC等芯片供給相當(dāng)吃緊，因此于2021年為因應(yīng)成本上漲市況，已數(shù)度調(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià)；加以產(chǎn)能受限情況下，出貨主攻中高階客戶，營(yíng)收、毛利率因而同步看漲，上半年稅后凈利因此達(dá)1.08億元，與去年同期相比，大幅成長(zhǎng)多達(dá)554.80％年增率。

 

法人機(jī)構(gòu)預(yù)期，由于下半年訂單暢旺，通嘉第三季財(cái)報(bào)有望創(chuàng)下歷史新高，第四季預(yù)期將可淡季不淡。整體而言，全年獲利可望較去年倍數(shù)成長(zhǎng)，有機(jī)會(huì)再創(chuàng)新高。

 

由于5G、車用等應(yīng)用終端市場(chǎng)需求的持續(xù)成長(zhǎng)所帶動(dòng)，電源管理IC使用量大增，光是5G智慧手機(jī)射頻模組增量應(yīng)用，就需要額外增加多顆電源管理IC，相較于4G時(shí)代，達(dá)倍數(shù)成長(zhǎng)增幅。另外，車用板塊于電動(dòng)車、座艙數(shù)位化，以及自動(dòng)駕駛等應(yīng)用需求興起，同樣需要使用大量電源管理IC，既有的電源管理IC需求供給因此大幅吃緊，因此引發(fā)市場(chǎng)缺貨、漲價(jià)潮，電源管理IC廠通嘉，理所當(dāng)然跟著同步受惠。

 

市場(chǎng)法人指出，受惠蘋果、非蘋陣營(yíng)4G／5G等新機(jī)效應(yīng)推動(dòng)，通嘉USB-PD芯片出貨表現(xiàn)亮眼；另外，遠(yuǎn)端應(yīng)用市場(chǎng)商機(jī)，使得PC電源供應(yīng)器需求亦持續(xù)暢旺，電源管理IC供給因而持續(xù)吃緊，順利推動(dòng)通嘉營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)交出亮眼佳績(jī)。

 

受限此波產(chǎn)能稀缺效應(yīng)之下，盡管晶圓代工、IC封測(cè)廠正積極擴(kuò)充旗下產(chǎn)能規(guī)模，但最快須待到2022年下半年，才有望順利開出。因此，本波電源管理IC供給吃緊市況效應(yīng)，預(yù)估將至少延續(xù)達(dá)2022年上半年。市場(chǎng)法人指出，通嘉訂單成長(zhǎng)動(dòng)能，有望一路延續(xù)至2022年，順勢(shì)推動(dòng)USB-PD、電源管理IC出貨動(dòng)能持續(xù)增強(qiáng)。

 

矽力-KY營(yíng)收連三個(gè)月創(chuàng)高營(yíng)收，年增三成目標(biāo)可望達(dá)期

 

電源管理IC廠矽力-KY公布8月營(yíng)收19.11億元，連續(xù)三個(gè)月營(yíng)收創(chuàng)新高，月增率0.68％，年增率達(dá)60.55％；累計(jì)今年前八月營(yíng)收132.55億元，年增率達(dá)55.92％。下半年，矽力-KY雖然受限于晶圓產(chǎn)能供應(yīng)不足，但因手機(jī)、車用、伺服器客戶拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，加以得利于先前漲價(jià)效益，第三季營(yíng)運(yùn)因此維持高成長(zhǎng)動(dòng)能，單季營(yíng)收料將可持續(xù)創(chuàng)高。

 

法人機(jī)構(gòu)指出，目前電源管理芯片需求仍持續(xù)吃緊，交貨期已長(zhǎng)達(dá)30周。另外，晶圓代工第三季調(diào)漲報(bào)價(jià)，盡管晶圓代工廠因產(chǎn)能吃緊而調(diào)漲售價(jià)，但矽力-KY仍可順利將成本轉(zhuǎn)嫁予客戶，產(chǎn)品組合優(yōu)化、產(chǎn)品售價(jià)調(diào)漲，法人因此預(yù)期毛利率將可明顯提升，增強(qiáng)獲利能力表現(xiàn)。

 

雖然消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)需求出現(xiàn)減弱跡象，但矽力-KY因受惠疫情后經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，因此帶動(dòng)工業(yè)類產(chǎn)品拉貨力道增強(qiáng)，且下半年進(jìn)入手機(jī)銷售傳統(tǒng)旺季，100W快充芯片出貨持續(xù)放量，第四季有望進(jìn)入高峰。另一方面，伺服器下半年度出貨成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，新能源車對(duì)電源管理芯片應(yīng)用顆數(shù)量增，因而帶動(dòng)車用業(yè)務(wù)營(yíng)收走揚(yáng)；矽力-KY近期股價(jià)表現(xiàn)，亦因反映基本面利多而創(chuàng)下新高。

 

此外，市場(chǎng)法人持續(xù)看好矽力-KY 2022年晶圓產(chǎn)能將可增量，公司先前即已積極尋求十二英寸新晶圓代工產(chǎn)能合作伙伴，除了既有聯(lián)電旗下和艦晶圓廠產(chǎn)能增加，矽力-KY同時(shí)也新增華虹新產(chǎn)能合作計(jì)畫。伴隨2022年新增產(chǎn)能的陸續(xù)開出，法人機(jī)構(gòu)預(yù)期，矽力-KY每年20％至30％的營(yíng)收成長(zhǎng)目標(biāo)，可望順利達(dá)到預(yù)期。

 

 

市場(chǎng)消息傳出，由于晶圓代工、IC封測(cè)產(chǎn)能吃緊下，0.18微米、0.35微米等成熟制程產(chǎn)能利用率因而全面滿載，電源管理IC供給情況，自2021年初即開始缺貨至今；另外，國(guó)際半導(dǎo)體元件IDM大廠，后續(xù)因受馬來西亞疫情影響，產(chǎn)能供給出現(xiàn)大幅度缺口，市場(chǎng)預(yù)期，電源管理IC缺貨將因此延續(xù)至2022年。

 

隨著全球半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈產(chǎn)能的持續(xù)吃緊，也連帶影響電源管理IC市場(chǎng)供給告缺；國(guó)際IDM日系大廠東芝（Toshiba）也示警指出，全球電源管理IC缺貨市況，將至少會(huì)再延續(xù)一年期間。法人機(jī)構(gòu)看好類比科、茂達(dá)、矽力-KY、致新等電源管理IC廠訂單接單，將可一路暢旺至2022年，后市營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亦有機(jī)會(huì)持續(xù)創(chuàng)高。

 

東芝先前已對(duì)外發(fā)出警訊，電源管理IC供給將持續(xù)吃緊，而狀況恐將一直延續(xù)至2022年下半年，屆時(shí)，車用、消費(fèi)性、工控等應(yīng)用市場(chǎng)可能因此受到影響。由于無法準(zhǔn)時(shí)交貨予客戶，東芝將積極、有效調(diào)配產(chǎn)能，以即時(shí)滿足客戶拉貨需求。

 

市場(chǎng)法人指出，電源管理IC缺貨情況，自今年初以來，已延續(xù)至今。另一方面，因受惠于產(chǎn)品缺貨效應(yīng)，電源管理IC廠因此持續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià)，目前已知漲幅至少達(dá)20％以上水準(zhǔn)。同時(shí)，預(yù)期因電源管理IC恐缺貨至2022年之下，類比科、茂達(dá)、矽力-KY、致新等電源管理IC廠，后續(xù)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望逐季創(chuàng)高至2022年。

 

后市于5G、人工智慧（AI）、自駕車、8K高畫質(zhì)影像等終端應(yīng)用板塊，市場(chǎng)需求的持續(xù)成長(zhǎng)帶動(dòng)之下，電源管理IC應(yīng)用需求不斷成長(zhǎng)，產(chǎn)品規(guī)格也不斷提高下。另外，時(shí)值全球電動(dòng)車市場(chǎng)規(guī)模正持續(xù)成長(zhǎng)之際，電源管理IC用量料將因此呈現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)，因此，全球各大半導(dǎo)體IDM廠、晶圓代工廠，相繼開始不斷擴(kuò)增電源管理IC產(chǎn)能，電源管理IC設(shè)計(jì)廠商也正、加速布局，積極搶攻成長(zhǎng)中的市場(chǎng)大餅。

 

其中，茂達(dá)于電源管理IC市場(chǎng)方面，亦已成功搶進(jìn)英特爾（Intel）最新處理器平臺(tái)，同時(shí)也打入主板各式電源管理IC供應(yīng)鏈，下半年接單全面滿載，而訂單能見度則可放眼至2022年。法人機(jī)構(gòu)看好，茂達(dá)下半年?duì)I運(yùn)有機(jī)會(huì)逐季成長(zhǎng)，全年業(yè)績(jī)因此有望續(xù)沖歷史新高。

 

另外，致新及其子公司類比科，于電源管理IC市場(chǎng)，持續(xù)擴(kuò)大面板、顯示器等應(yīng)用板塊布局，并且同步于PC、筆電市場(chǎng)耕耘有成、成功交出亮眼營(yíng)運(yùn)佳績(jī)。隨著致新產(chǎn)能有望于2022年再度成長(zhǎng)，后市營(yíng)運(yùn)仍有望續(xù)創(chuàng)新高。