近日，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)與東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟集團”)在大連簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

 

 

東軟集團副總裁兼東軟汽車電子事業(yè)本部總經(jīng)理孟令軍、芯馳科技董事長張強出席簽約儀式

 

根據(jù)協(xié)議,雙方將在新一代智能座艙項目進行聯(lián)合開發(fā),展開深入合作。其中,芯馳科技將提供以主控芯片為基礎(chǔ)的平臺解決方案;東軟集團提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范并基于芯馳科技提供的芯片平臺解決方案進行相關(guān)的產(chǎn)品平臺研發(fā)及應(yīng)用開發(fā)等。

 

東軟集團在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域深耕30年,在智能座艙、智能通訊等領(lǐng)域擁有深厚的經(jīng)驗技術(shù)積累,致力于以軟件為核心,硬件為載體,為汽車廠商提供智能車載領(lǐng)域整體解決方案。而芯馳科技作為國內(nèi)車規(guī)芯片的新生力量,針對智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優(yōu)勢。此次芯馳科技與東軟集團略合作的達成,是行業(yè)內(nèi)軟硬件協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新的標桿案例。