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金宏氣體成功試產(chǎn)集成電路用電子級(jí)TEOS

日期:2021-10-12 閱讀:289
核心提示:金宏氣體表示,這一突破標(biāo)志著公司在解決行業(yè)“卡脖子”難題上又邁出了堅(jiān)實(shí)一步,并將在不久后開展TEOS面向市場(chǎng)的大規(guī)模生產(chǎn),為國(guó)內(nèi)集成電路電子材料以國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口,實(shí)現(xiàn)自主可控等方面做出新的貢獻(xiàn)。
近日,金宏氣體成功試產(chǎn)集成電路用電子級(jí)正硅酸乙酯(TEOS)。
 
據(jù)了解,電子特氣是集成電路、平面顯示器件等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可缺少的基礎(chǔ)和支撐性材料,被廣泛應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝,電子特氣的發(fā)展對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。
 
電子級(jí)TEOS是集成電路中制備外延材料時(shí)需要用到的微電子高端化學(xué)品,也是第三代半導(dǎo)體材料和新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的前驅(qū)體材料,生產(chǎn)過程中對(duì)控制金屬離子雜質(zhì)含量等環(huán)節(jié)要求極高。
 
目前,電子級(jí)正硅酸乙酯(TEOS)的生產(chǎn)技術(shù)此前為國(guó)外企業(yè)掌握,中國(guó)大陸市場(chǎng)上的TEOS幾乎全部依賴進(jìn)口。
 
金宏氣體表示,這一突破標(biāo)志著公司在解決行業(yè)“卡脖子”難題上又邁出了堅(jiān)實(shí)一步,并將在不久后開展TEOS面向市場(chǎng)的大規(guī)模生產(chǎn),為國(guó)內(nèi)集成電路電子材料以國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口,實(shí)現(xiàn)自主可控等方面做出新的貢獻(xiàn)。
 
資料顯示,金宏氣體成立于1999年,專業(yè)從事氣體的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體化解決方案的環(huán)保集約型氣體綜合供應(yīng)商,能夠?yàn)殡娮影雽?dǎo)體、醫(yī)療健康、節(jié)能環(huán)保、新材料、新能源、高端裝備制造等行業(yè)客戶提供特種氣體、大宗氣體和天然氣三大類百余種氣體產(chǎn)品。

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