近日，金宏氣體總部成功進行了集成電路用電子級正硅酸乙酯（TEOS）的試生產(chǎn)。
金宏氣體表示，這一突破標(biāo)志著公司在解決行業(yè)“卡脖子”難題上又邁出了堅實一步，并將在不久后開展TEOS面向市場的大規(guī)模生產(chǎn)，為國內(nèi)集成電路電子材料以國產(chǎn)替代進口，實現(xiàn)自主可控等方面做出新的貢獻。
據(jù)介紹，電子級TEOS是集成電路中制備外延材料時需要用到的微電子高端化學(xué)品，也是第三代半導(dǎo)體材料和新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的前驅(qū)體材料，生產(chǎn)過程中對控制金屬離子雜質(zhì)含量等環(huán)節(jié)要求極高。
