日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）11日?qǐng)?bào)告顯示，代工、邏輯IC和存儲(chǔ)器需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量持續(xù)走高，上修2021年度(2021年4月-2022年3月)日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額至32631億日元，首度突破30000億日元大關(guān)，第二年創(chuàng)下歷史新高。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本芯片制造設(shè)備全球市占率達(dá)到30%，僅次于美國(guó)。SEAJ指出，日本芯片制造設(shè)備年銷(xiāo)量從10000億日元增長(zhǎng)至20000億日元用了22年（1955-2017年），而從20000億日元增長(zhǎng)至30000億日元僅用了4年時(shí)間。
SEAJ進(jìn)一步表示，明年起，以數(shù)據(jù)中心、5G為中心的終端產(chǎn)品需求迎來(lái)爆發(fā)，因此上修2022年日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額至34295億日元，較今年增長(zhǎng)5.1%，2023年銷(xiāo)售額尚秀芝35975，較明年再增4.9%。
