半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：臺積電、索尼、德邦科技、晶豐明源、凌鷗創(chuàng)芯、寧德時代、珠海越亞半導(dǎo)體、格科微、斯達(dá)半導(dǎo)、三星、默克、蘋果等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

SEMI13日指出，隨著疫后汽車電子產(chǎn)品需求復(fù)蘇，2023 年全球功率暨化合物半導(dǎo)體元件晶圓月產(chǎn)能將首次挑戰(zhàn)千萬片大關(guān)，相當(dāng)于1024萬片8寸晶圓，2024年也將持續(xù)增長至1060萬片。SEMI表示，全球功率暨化合物半導(dǎo)體元件的晶圓產(chǎn)能去年年增3%，預(yù)計今年將有7%的顯著增長，2022年及2023年將持續(xù)攀升，年增率分別達(dá) 6%、5%。依地區(qū)別來看，2023年中國將為全球功率暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)能最大的地區(qū)，達(dá)33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區(qū)16%，臺灣則約11%，預(yù)計至 2024年各地區(qū)比重仍與先前相當(dāng)。2021至2024年63家公司月產(chǎn)能將增加超過200萬片8寸晶圓，其中，英飛凌(IFNNY.US)、華虹(1347.HK)、意法半導(dǎo)體(STM.US)和士蘭微(600460,股吧)電子(600460.SH)合計就增加達(dá)70萬片。

 

海關(guān)總署新聞發(fā)言人、統(tǒng)計分析司司長李魁文表示，今年前三季度，我國中西部地區(qū)進(jìn)出口4.95萬億元，增長27.2%，高出同期全國外貿(mào)增速4.5個百分點(diǎn)，占同期全國進(jìn)出口的17.5%，提升了0.6個百分點(diǎn)。其中，河南、湖北等省份進(jìn)出口增速超過了3成。他指出，拉動中西部地區(qū)外貿(mào)增長的主要因素之一是電子設(shè)備制造業(yè)支撐作用突出。中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，前三季度進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備722億元，增長31.3%，占同期全國半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口總值的44.3%，推動中西部地區(qū)電子設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸。

 

人力資源和社會保障部、工業(yè)和信息化部近日再次聯(lián)合頒布集成電路、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實工程技術(shù)人員和數(shù)字化管理師等7個數(shù)字技術(shù)新職業(yè)的國家標(biāo)準(zhǔn)，為開展相關(guān)從業(yè)人員培訓(xùn)評價提供了基本依據(jù)。據(jù)人社部有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，此次頒布的7個國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)突出相關(guān)職業(yè)領(lǐng)域的核心理論知識、主流技術(shù)及未來發(fā)展要求，由低到高分為初級、中級、高級三個等級，對各等級從業(yè)人員的工作領(lǐng)域、工作內(nèi)容、知識水平、專業(yè)要求等職業(yè)活動進(jìn)行了規(guī)范細(xì)致描述，有的職業(yè)還劃分若干職業(yè)方向。

 

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道，臺積電計劃與Sony集團(tuán)和其他日本合作伙伴，聯(lián)手斥資70億美元在日本熊本縣打造晶圓廠。日經(jīng)指出，在與臺積電合作關(guān)系深化的同時，日本的產(chǎn)官學(xué)界認(rèn)為日本應(yīng)該建立自己本土的邏輯晶片生產(chǎn)線，如此才能讓技術(shù)生根，否則日本半導(dǎo)體業(yè)的相關(guān)人才恐怕未來只會隨著核心的制造都在國外，也跟著外移。臺積電計劃中的70億美元熊本廠將制造20奈米范圍的晶片，日經(jīng)表示，這可先將因為過去曾經(jīng)放棄而欠缺的生產(chǎn)設(shè)備補(bǔ)回來，同時也支應(yīng)汽車芯片短缺需求與一般工業(yè)應(yīng)用。

 

10月12日，根據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)信息，煙臺德邦科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請獲受理。資料顯示，德邦科技成立于2003年1月，是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

 

10月12日，電源管理驅(qū)動類芯片設(shè)計廠商晶豐明源披露了收購南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司股權(quán)交易草案。本次交易完成后，凌鷗創(chuàng)芯將成為晶豐明源的全資子公司，納入公司合并財務(wù)報表的范圍。凌鷗創(chuàng)芯是一家專注于電機(jī)控制領(lǐng)域集成電路及總體解決方案設(shè)計的國家高新技術(shù)企業(yè)，自主研發(fā)了電機(jī)控制專用SoC、柵級驅(qū)動器、電源等系列芯片，主要核心產(chǎn)品為MCU芯片，被應(yīng)用于電動車輛、電動工具、家用電器、工業(yè)控制等領(lǐng)域。報告期內(nèi)，凌鷗創(chuàng)芯主要的晶圓制造供應(yīng)商為上海華虹，主要的封裝測試服務(wù)供應(yīng)商為萬年芯、華天科技，各環(huán)節(jié)供應(yīng)商集中度較高。

 

寧德時代發(fā)布公告稱，擬由控股子公司廣東邦普及其控股子公司在湖北省宜昌市姚家港化工園田家河片區(qū)投資建設(shè)邦普一體化電池材料產(chǎn)業(yè)園項目，項目投資總金額不超過320億元。

 

近日，珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司增資計劃敲定。越亞半導(dǎo)體將投資35億元，在珠海斗門富山工業(yè)園內(nèi)建設(shè)三廠，擴(kuò)建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目。根據(jù)此前的消息，越亞半導(dǎo)體三廠項目總占地面積約260畝，目前正加快推進(jìn)前期準(zhǔn)備工作，有望近期啟動建設(shè)，計劃在2022年7月份前達(dá)到量產(chǎn)投產(chǎn)條件。

 

10月12日，格科微（688728.SH）公告，公司將使用募集資金35.08億元向子公司格科微香港增資，格科微香港將使用募集資金24.32億元完成格科半導(dǎo)體現(xiàn)有注冊資本的實繳，并以剩余募集資金10.76億元對格科半導(dǎo)體進(jìn)行增資。分析人士稱，增資完成后，格科微香港對格科半導(dǎo)體的持股比例仍為100%。格科半導(dǎo)體將利用上述募集資金開展“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”募投項目的實施。

 

日前，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告，中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)行審核委員會對斯達(dá)半導(dǎo)非公開發(fā)行A股股票的申請進(jìn)行了審核。根據(jù)審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行A股股票申請獲得審核通過。今年3月，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告披露，非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過35億元，主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目，同時補(bǔ)充公司流動資金。對于此次募資，斯達(dá)半導(dǎo)稱，SiC方面，本次募資將有助于公司把握新能源汽車快速發(fā)展的市場機(jī)遇，滿足市場需求；豐富產(chǎn)品線，實現(xiàn)智能電網(wǎng)和軌道交通行業(yè)高壓功率器件的國產(chǎn)化替代。
 

三星電子宣布開始量產(chǎn)基于極紫外光（EUV）技術(shù)的14納米（nm）DRAM。繼2020年3月推出首款EUV DRAM后，三星電子又將EUV層數(shù)增加至5層，為其DDR5解決方案提供更為優(yōu)質(zhì)、先進(jìn)的DRAM工藝。據(jù)介紹，三星電子5層EUV工藝14納米DRAM具有業(yè)界最高的晶圓密度，與上一代相比，整體晶圓生產(chǎn)率提高了約20%。此外，三星電子14納米DRAM產(chǎn)品的功耗相比上一代DRAM工藝降低了約20%。

 

德國默克集團(tuán)近日表示，計劃到2025年對韓國投資約6.93億美元，這些投資面向電子行業(yè)以及半導(dǎo)體解決方案。韓國貿(mào)易工業(yè)和能源部部長文成旭稱，默克的投資將有助于韓國“K—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”藍(lán)圖，并將確保韓國半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈穩(wěn)定。韓國計劃向默克提供必要的支持，包括稅收優(yōu)惠。今年5月，韓國宣布將向芯片制造商提供巨額稅收優(yōu)惠和國家補(bǔ)貼，以鼓勵他們到2030年在韓國國內(nèi)投資510萬億韓元（4270億美元）。

據(jù)知情人士透露，由于芯片長期短缺影響了其旗艦產(chǎn)品，蘋果可能會將其預(yù)計的 2021 年 iPhone 13 生產(chǎn)目標(biāo)削減多達(dá) 1000 萬部。知情人士表示，該公司原本預(yù)計將在今年最后三個月生產(chǎn) 9000 萬部新 iPhone，但現(xiàn)在它告訴制造合作伙伴，總數(shù)將減少，因為雖然博通和德州儀器正在努力提供足夠的組件，但情況不能確定。這家科技巨頭是全球最大的芯片買家之一，為電子供應(yīng)鏈設(shè)定了年度節(jié)奏。但即使擁有強(qiáng)大的購買力，蘋果也在努力應(yīng)對對全球各行業(yè)造成嚴(yán)重破壞的供應(yīng)中斷。主要芯片制造商警告稱，明年全年甚至可能以后需求將繼續(xù)超過供應(yīng)。

 

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）報告顯示，代工、邏輯IC和存儲器需求強(qiáng)勁，帶動半導(dǎo)體設(shè)備銷量持續(xù)走高，上修2021年度(2021年4月-2022年3月)日本芯片制造設(shè)備銷售額至32631億日元，首度突破30000億日元大關(guān)，第二年創(chuàng)下歷史新高。