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格科微投資SoC芯片公司瓴盛科技

日期:2021-10-18 閱讀:280
核心提示:格科微全資子公司格科微上海擬與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、上海瓴煦企業(yè)管理中心(有限合伙)、電連技術(shù)共同合作,投資設(shè)立投資基金建廣廣輝(成都)股權(quán)投資管理中心(有限合伙)(暫定名),主要對(duì)瓴盛科技進(jìn)行投資。
近日,SoC芯片設(shè)計(jì)公司瓴盛科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瓴盛科技”)將迎來新的重要投資者。格科微有限公司(以下簡(jiǎn)稱“格科微”)、電連技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“電連技術(shù)”)等將共同成立投資基金對(duì)瓴盛科技進(jìn)行投資。
 
根據(jù)公告,格科微全資子公司格科微上海擬與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“建廣資產(chǎn)”)、上海瓴煦企業(yè)管理中心(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“上海瓴煦”)、電連技術(shù)共同合作,投資設(shè)立投資基金建廣廣輝(成都)股權(quán)投資管理中心(有限合伙)(暫定名),主要對(duì)瓴盛科技進(jìn)行投資。
△Source:格科微公告截圖
 
據(jù)披露,合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為2.27億元,其中上海瓴煦擬出資1.18億元,認(rèn)繳出資比例51.97%,格科微上海擬出資8657.36萬(wàn)元,認(rèn)繳出資比例為38.07%,電連技術(shù)擬出資2164.34萬(wàn)元,認(rèn)繳出資比例9.52%,建廣資產(chǎn)擬出資100萬(wàn)元,認(rèn)繳出資比例為0.44%。
 
資料顯示,瓴盛科技成立于2018年5月,主要從事智能物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信手機(jī)芯片及其衍生品的研發(fā),下游應(yīng)用行業(yè)主要為移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的研發(fā)與整合,專注于設(shè)計(jì)和銷售以高通核心技術(shù)支持研發(fā)的蜂窩通訊和智能物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片產(chǎn)品。
 
自成立以來,瓴盛科技已經(jīng)完成了多輪資本融資,投資方包括建廣資產(chǎn)、高通中國(guó)、智路資本、大唐電信,小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金等。在眾多行業(yè)頭部投資者的加持下,瓴盛科技近年來也實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展。
 
2020年,瓴盛科技成功發(fā)布首顆自研四核AIoT SoC JA310,采用三星11nm FinFET工藝制程,目前已經(jīng)應(yīng)用在了包括AI智能攝像頭、掃地機(jī)器人、智能門禁等眾多的AI智能硬件的產(chǎn)品分類上。
 
此外,繼AIoT SoC 之后,手機(jī)智能SoC的研發(fā)成為了瓴盛科技的又一戰(zhàn)略重點(diǎn),據(jù)官方信息顯示,其首顆4G 11nm FinFET智能手機(jī)芯片日前已一次流片成功,預(yù)計(jì)將于今年年底推出。
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